誰もが日常の電子製品を知っている PCB回路基板 内部, 様々な電子部品で密集している, そして、どのようにこれらの電子部品はPCBボードにマウントされます?
以下のエディタは、SMTフロントエンド装置はんだペーストプリンタがどのようにはんだペーストを回路基板に印刷するかについてあなたに紹介するでしょう、その結果、電子部品がよりよくマウントされて、はんだ付けされることができます。
誰もがPCB回路ボードに精通している。PCBにはパッドがたくさんあります。SMTチップ処理工程では、半田ペーストを特定のパッドに被覆させるために、パッドの位置に応じたピースを作成する必要がある。鋼板は半田板プリンタに取り付けられ、鋼板メッシュがPCB上のパッドと同じ位置にあることを保証する。位置決めが終了した後、半田ペーストプリンタ上のスキージを孔版原紙上で往復移動させ、半田ペーストを鋼板のメッシュに浸透させ、PCBの特定パッド上の半田ペースト印刷を終了する。
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SMTはんだペーストプリンタの分類
1 .全自動はんだペースト印刷機:汎用大容量/主流配置機のSMT生産ラインは全自動印刷機生産ラインである。印刷機の関連パラメータが設定されていれば、自動的に板を送り、鋼板を自動的に位置させ、はんだペーストを印刷し、ボードを出力し、コンベアベルトを通って次のワークステーションに自動的に移すことができる。
(2)半自動ハンダペースト印刷機:半自動ハンダペースト印刷工程は、試作生産段階又は少数の多様な製品ラインで発生する。ボードローディング,アンロード,鋼板アライメントは通常手動で操作され,はんだペースト印刷のみが自動的に作動する。あなたはこのタイプの装置を操作するためのマスターでなければなりません、さもなければ、それは悪い板を製造するのが簡単です。このタイプの半自動印刷機を選択することは、一方で全体のSMT自動生産ラインを占有したくない。そして、半自動はんだペースト印刷機は比較的安価である。
マニュアルはんだペーストプリンタ:これは通常低価格の製品と低労働コストの分野にあります。基本的に中国本土ではマニュアルプリンターはありません。すべて手動操作。鋼板、スクイーズ、半田ペーストのみ完成。
はんだペースト印刷の品質判定基準
はんだペースト印刷の位置
はんだペーストの印刷量
上記2種類は、ソルダーペーストプリンタの印刷品質を試験する規格である。ハンダペースト印刷が好ましくないならば、PCBがしばしばより少ないスズ、より多くのスズと粘着性のすすを持つ原因になります。これらのタイプの発生は、しばしば半田の短絡および空のはんだ付け問題を引き起こす。
はんだペースト印刷の品質に影響する因子
スキージタイプ:ハンダペースト印刷の場合は、未使用のハンダペースト又は赤グルーの特性に応じて適当なスキージを選択する。現在主流の絞りのほとんどはステンレス鋼でできている。
(2)スクレイパー角:スクイーズが半田ペーストを削る角度(一般に45〜60度)。
スキージプレッシャー:スキージの圧力ははんだペーストの量に影響する。スキージの圧力が大きいほど、はんだペーストの量が少なくなる。高圧のため、鋼板と回路基板との隙間が圧縮される。
スキージスピード:スキージの速度は、半田ペースト印刷の形状および量に影響し、また、はんだの品質に直接影響する。一般に、スキージ速度は20〜80 mm/sの間に設定されている。粘度が高いほど、ハンダペーストの流動性が向上するので、スクレーパ速度が速くなるので、シープが容易である。
(5)鋼板の剥離速度:速すぎる剥離速度は,はんだペーストの引出しやシャープニングの現象を容易に引き起こす
真空シートを使用するかどうかは、真空シートは、回路基板をスムーズに固定位置に接続し、鋼板とPCB回路基板のタイトネスを強化することができます。
回路基板が変形しているかどうかは、変形された回路基板は、はんだペーストを不均一に印刷することになり、多くの場合、短絡を引き起こす。
鋼の開口部:はんだペーストの印刷品質を直接感じ取る鋼板開口部
8. 鋼板洗浄:鋼板が清浄かどうかははんだペースト印刷の品質に関連する, 特に鋼板との接触面 PCB回路基板, はんだペーストがなければならないPCB上の位置に到達するために鋼板上の残留はんだペーストを避けるために. 一般に, SMTチップ工場はいくつかのボードを生産した後にある, 試験紙を使用して鋼板の底をきれいにする. いくつかのプリンタは、自動ワイプ機能で設計されて. また、どのように頻繁に鋼板を洗浄するための溶剤で除去する必要があります指定する必要がありますて. 目的は鋼板開口部からの残留はんだペーストを除去することである, 特に小さいもの. ピッチ PCBパッド はんだペースト印刷が妨げられないようにする.