PCBA技術 - SMTチップ処理進歩性能とパッケージタイプ

の主な側面は何ですか SMTチップ処理 進捗?

SMT処理の進歩は主に4つの側面に反映されている。最初に、この製品は新しい組立材料の開発に適合しているつ目は、製品アセンブリが新しい表面アセンブリコンポーネントと互換性があることです第三は高密度組立，三次元組立，マイクロエレクトロメカニカルシステムである。アセンブリのような新しいアセンブリ形態のアセンブリ要件は、適合される第4は、現代の電子製品は、多くの品種を持つSMTプロセスは、高速更新の特性に適応している。詳細は次のとおり。

1. インストールの向き SMTプロセス 非常に厳しい, そして、製品精度要件のような特別なアセンブリ要件を備えた表面組立プロセス技術は、将来研究される必要がある内容でもある, 電気機械システムの表面組立のような, etc.;

（2）コンポーネントピンの微細ピッチにより、SMT処理技術における0.3 mmピンピッチのマイクロ組立技術が成熟し、同時に組立品質の向上、組立のパスレートの向上に向けて開発されている。

3 . SMTプロセスは高密度アセンブリおよび三次元アセンブリに適しているアセンブリプロセス技術である。これは、次の期間に勉強する必要があるメインコンテンツとして計画されています

4）多種多様化の集合要件に適応するため，小型バッチ生産と迅速製品更新，迅速組立プロセス再編成技術，組立工程最適化技術，組立設計・製造インテグレーション技術が常に提案され，研究されている。

SMTチップ処理におけるパッケージタイプとプロセスフロー

SMTチップ処理はパッケージタイプが異なります。SMTチップ処理コンポーネントの異なるタイプは、同じ形をします、しかし、内部の構造と使用は非常に異なります。例えば、TO 220パッケージ化されたコンポーネントは、トライオード、サイリスタ、電界効果トランジスタ、またはダブルダイオードであり得る。3つのパッケージ化された構成要素は、トランジスタ、集積回路等を含み、ダイオード、ガラスパッケージ、プラスチックパッケージおよびボルトパッケージのためのいくつかのタイプのパッケージも存在する。ダイオードタイプは、ツェナーダイオード、整流ダイオード、トンネルダイオード、高速リカバリダイオード、マイクロ波ダイオード、ショットキーダイオード等を含む。これらのダイオードの全ては、1つまたは複数のタイプを使用する。パッケージ。

SMTパッチ工場における異なる技術プロセスの分類

はんだペーストリフローはんだ付けプロセス

はんだペーストのリフローはんだ付けプロセスフロープロセスフローの特性は簡単で高速であり，製品体積の低減に資することができ，プロセスフローは無鉛プロセスで優位性を示した。

SMTパッチ波はんだ付けプロセス

SMD波はんだ付けプロセスフロープロセスフローの特徴は、二重パネル空間の使用、電子製品の体積をさらに減らすことができ、スルーホール部品、低価格の使用の一部である。装置の要求が高まり，ウエーブはんだ付け工程に欠陥が多く，高密度組立を困難にしている。

（3）両面ハンダペーストリフローはんだ付けプロセス

両面はんだペーストリフローはんだ付けプロセスプロセスフローの特徴は，実装空間を最小にする唯一の方法である。プロセス制御は複雑であり，要求は厳しい。それは、集中的で超小型電子製品でしばしば使われます。電話は代表的な製品の一つです。しかしながら、このプロセスは、2つのはんだ付けの高温がPCBおよびコンポーネントに損傷を与えるので、Sn−Ag−Cu無鉛プロセスでは推奨されない。

混合設置工程

混合設置工程. このプロセスフローの特徴は PCB両面 スペースは、インストール領域を最小にする方法の1つです. スルーホール部品を保つ利点は安い, 家電製品の組立において、それはより一般的である.