精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
利点 PCB銅 クラッディング工程
銅クラッドは、PCB製造プロセスで非常に重要な位置を占めている。場合によっては、成功または失敗銅のクラッドのボード全体の品質に関連している。いわゆる銅コーティングは、PCB基板の空き空間を固体銅で充填することである。
銅被覆の2つの方法がある：大面積銅コーティングとグリッド銅コーティング。大面積銅被覆は電流と遮蔽を増加させるしかし、波のはんだ付けを使用する場合は、基板が持ち上げる可能性がありますも膨れ。グリッド銅は銅の加熱面を減少させ，電磁シールドにある程度の役割を果たす。しかし、格子はトレースで構成され、トレースの幅が適切でなければ干渉信号が生成される。
PCB銅クラッディング工程の利点
SMTチップ処理における銅コーティングは、ノイズ耐性を改善し、電位差を減少させ、接地インピーダンスを減少させ、干渉防止能力を向上させ、電圧降下を低減し、電力効率を改善し、接地面積に接続し、ループ面積、熱放散、およびインピーダンス低減を低減するような、PCBに対して多くの利点を有する。銅クラッド基板の利点は多い。操作する場合は、次の事項に注意してください。
PCBが、SGND、AGND、GND等のような多くの敷地を有しているならば、最も重要な「グランド」は独立した銅注入の基準として使用されるべきである。
2 .回路内の水晶発振器は高周波放射源である。近接した銅は水晶発振器を囲み、水晶発振器のシェルは別々に接地される。
（3）シャープ角、すなわち180°より大きい角度を持たない、そうでなければ送信アンテナを形成する。
パッチ材料 SMTパッチ 処理
電子製品のパッチ処理の過程では，パッチ処理装置，技術，技術，pcbボード設計などの製品品質に影響する要因が多く，パッチ処理材料の選択も製品品質に大きな影響を与える。適切な基板材料を選ぶことは効果的に製品性能を改善し、製品品質を保証することができる。パッチ処理のパッチ材料は何ですか？Jingbang技術でそれについて学びましょう。
パッチ処理には2種類のパッチ材料がある。一つは、金属ベースのパッチによって表される有機パッチ材料である他はセラミックパッチと磁器シャフト被覆銅パッチに代表される無機パッチ材料である。
金属パッチ：0.3 mm - 2を使用してください。アルミ板、鋼板、銅板、エポキシプリプレグ、銅箔などの厚肉金属板。金属板は大面積パッチ処理を実現でき，以下の性能特性を有する。
（1）良好な機械的性質：金属ベースのパッチは、機械的強度及び靭性を有し、剛性材料パッチよりも良好であり、大面積パッチ処理に使用することができ、過重量部品の設置を実施することができる。さらに、金属ベースパッチパッチはまた、高い寸法安定性と平坦性を有する。
2）良好な放熱性能：金属パッチがプリプレグと直接接触しているため，放熱性能が優れている。金属パッチはパッチ処理に用いられる。金属パッチは加工中の放熱に役割を果たす。放熱能力は、金属パッチの材料及び厚さ及び樹脂層の厚さに依存する。もちろん、放熱性能を考慮しながら、電気的強度等の電気的性能も考慮すべきである。
（3）電磁波を遮蔽することができる：高周波電子回路では、電磁波の放射線が常に設計者にとって懸念されていた。金属ベースのパッチの使用は、電磁波をシールドする遮蔽板として機能することができます。
電子機能性セラミックス材料：電子機能性セラミックスはマイクロエレクトロニクスデバイスの基礎材料の一つであり、以下の利点を有する。
（1）大容量集積回路用新実装材料及び高周波絶縁用新高性能絶縁セラミックス
（2）輸入された新しいマイクロ波セラミックスと誘電体セラミックとセラミックコンデンサ用の強誘電性セラミックを置き換えることができる。
3）大規模集積回路用高性能チップ部品用特殊電子セラミック材料及び製品
年には多くの種類のパッチ材料があります SMTパッチ処理, それぞれの利点. It is necessary to select the appropriate patch material according to the actual use and 処理 conditions to ensure the final product molding quality.
