- SMTチップ処理産業におけるインターネット＋の応用

In order to better apply "Internet +" to the processing and manufacturing of SMT電子製品, オフライン資源の統合と収集に焦点を当てる, オンラインプラットフォームの構築と促進, そして、活発に新しい電子商取引マーケティングモデルを調査します.

業界でのシニア管理と技術チームを集め、“F 2 CPPCBクラウド製造”電子製品、電子製品の設計会社、サプライチェーン、製造工場やその他のリソースを統合し、電子製品設計、材料調達、ワンストップ製造サービスを顧客に提供する1ストップのインターネットサービスプラットフォームに頼って。企業に費用対効果の高いサービスを提供し、高品質の製品を生産し、企業がコアの競争力を向上させるのを助ける。

SMT処理チップ技術は電子アセンブリの効率を大いに促進する. 表面実装プロセスは、PCBに半田ペーストを印刷する工程を含む, 実装コンポーネント, リフローはんだ付け, etc. SMTプロセスのキー設備は、配置機です. 配置精度, 配置速度, そして、配置マシンのアプリケーション範囲は、配置マシンの技術的能力を決定する, そして、配置マシンはまた SMT生産ライン. 電子製品の製造は3つのレベルに分けることができる.

トップ層は、直接ユーザーに直面する完全な製品の製造です, コンピュータの製造など, 通信装置, と様々なオーディオやビデオ製品. ミドルレベルは電子端末製品を構成する多種多様な電子基礎製品である, 半導体集積回路を含むこと, 電気真空とオプトエレクトロニックディスプレイデバイス, 電子部品, 電気機械部品. 電子製品は、基本電子製品から集められて、集積されます. 最も低いレベルは、特別な装置です, 電子端末製品の組立を支援する電子機器及び電子特殊材料及び電子基本製品の製造. 彼らは、電子情報業界全体の基礎と支援です.

電子製品の組成及び製造工程は、以下のように要約することができる。

1マイクロ加工技術

電子製造に用いられるマイクロ・ナノ加工・微細加工・精密加工技術を総称してマイクロ加工と呼ぶ。マイクロ加工技術におけるマイクロナノプロセシングは基本的に平面積分の方法である。平面集積の基本的な考え方は，平面基板材料上の積層構造により微細ナノ構造を構築することである。また、フォトンビーム、電子ビーム、イオンビームを用いた切断、溶接、3 D印刷、エッチング、スパッタリングなどの加工方法も微細加工に属する。

相互接続とカプセル化技術

フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、シリコンビア（TSV）および他の技術を通じての基板上のリードアウト回路とチップとの間の相互接続、およびチップおよび基板後のカプセル化技術が相互接続される。これらの技術は一般にチップ実装技術と呼ばれる。受動部品製造技術コンデンサ、抵抗器、インダクタ、変圧器、フィルタ、およびアンテナなどの受動部品の製造技術を含む。

3光実装技術

オプトエレクトロニックパッケージは光電子デバイス，電子部品，機能性材料のシステムインテグレーションである。光通信システムでは，オプトエレクトロニクスパッケージをチップicレベルパッケージング，デバイスパッケージング，モールドmems製造技術に分けることができる。マイクロアクチュエータ技術を用いて単一のシリコンチップ上にセンサ，アクチュエータ及び処理制御回路を集積化するマイクロシステム

4. SMT電子組立技術.

電子アセンブリ技術は、一般にボードレベルパッケージング技術と呼ばれる。電子組立技術は、主に、表面アセンブリおよびスルーホール挿入技術に基づいている。電子材料工学.電子材料は、誘電体材料、半導体材料、圧電性及び強誘電性材料、導電性金属及びそれらの合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波遮蔽材料及び他の関連材料材料を含む、電子技術及びマイクロエレクトロニクス技術に使用される材料を指す。電子材料の作製と応用技術は電子製造技術の基礎である。