PCBA技術 - ​ PCBAにおける不良溶接現象と結果解析

に PCB処理 溶接プロセス, フラックスの性能は溶接の品質に直接影響する. したがって、PCBA処理の一般的な溶接欠陥は何ですか? 不良溶接の解析と改善?

( 1 ) .不良状態：溶接後のPCB基板表面には残渣が多すぎ、基板は汚れている。

結果解析

（1）錫炉の温度は、溶接前に予熱していないか予熱温度が低すぎるので十分ではない。

（2）歩行速度が速すぎる。

酸化防止剤及び酸化防止油を錫液に添加する。

（4）あまりに多くのフラックスコーティング；

（5）部品足とオリフィスプレートは比例していて（穴は大きすぎ）、それによってフラックスが蓄積する。

（6）フラックスの使用中には、長期間にわたってシンナーを添加しない。

2 .悪い状態：簡単にキャッチ火災

結果解析

（1）加熱炉自体はエアナイフを持たず、加熱中にフラックスを蓄え、加熱チューブに滴下する。

（2）エアーナイフの角度が不正確である。

（3）PCB上に接着剤が多すぎ、接着剤が着火する。

（4）基板の走行速度が速すぎて（フラックスは完全に蒸発せず、加熱管に滴下されない）、あるいは遅すぎる（基板表面が熱すぎる）。

（5）プロセスの問題（PCBボードやPCBは加熱管に近かった）。

（3）不良状態：腐食（緑色部品，ブラックはんだ継手）

結果解析

（1）不十分な予熱はあまりにも多くのフラックス残渣及び多すぎる有害な残留物を引き起こす。

（2）洗浄を必要とするフラックスを使用するが、はんだ付け後の洗浄はない。

4 .不良条件電気接続，漏れ（絶縁不良）

結果解析

(1) PCB設計 無理だ

（2）pcbはんだマスクは品質が劣り，電気を伝導しやすい。

5 .不都合現象:仮想溶接,連続溶接,欠溶溶接

結果解析

（1）フラックスコーティングの量が小さすぎる。

（2）パッド又ははんだ足が重く酸化される。

（3）PCB配線は無理である。

（4）発泡チューブを詰め込み、発泡して不均一なフラックスコーティングを行う。

（5）手で錫を浸す際の不適切な操作方法

（6）チェーンの傾きは無理である。

7）波紋は凹凸である。

6 .悪い現象：はんだ接合は明るく、はんだ接合は明るくない

結果解析

（1）この問題は、ブライト型またはマット型フラックスを選択することによって解決することができる。

（2）使用するはんだは良くない。

望ましくない現象：煙と匂い

結果解析

（1）フラックス自体の問題：通常の樹脂の使用により、より多くの煙が発生する。活性剤は煙が多く、刺激臭がある

（2）排気系は完全ではない。

好ましくない現象:スプラッシュ,スズビーズ

結果解析

（1）技術に関して：低い予熱温度（フラックス溶媒は完全に揮発しない）；ボードの走行速度は高速であり、予熱効果は達していない鎖の傾きは良くなく、錫液とPCBとの間に気泡があり、気泡が破裂した後に錫ビーズが発生する。浸漬錫中に不適切な操作；湿気作業環境

2）PCBの問題点：基板表面は濡れて水分が発生する。PCBのアウトガス穴の設計は不合理であり、PCBと錫液との間の空気の捕捉につながるPCBの設計は不合理であり、部品の足はあまりにも濃く、空気の捕捉を引き起こす。

悪い現象：はんだ付け不良，はんだ接合不足

結果解析

（1）二重波処理を使用し、錫が通過するとフラックスの有効成分が完全に揮発された。

（2）ボードの歩行速度が遅すぎて予熱温度が高すぎる。

（3）凹凸フラックスコーティング；

（4）パッド及び成分足は、深刻に酸化され、食塩不良を引き起こす。

（5）パッド及び部品ピンを完全に濡らすためのフラックスコーティングがほとんどない

（6）pcb設計は無理であり，一部の部品のはんだ付けに影響する。

10 .悪い現象: PCBはんだマスクが脱落,剥皮,水膨れ

結果解析

(1) More than 80% of the reasons are problems in the PCB製造工程貧しい掃除, ハンダマスク, PCBボードとはんだマスク不整合, etc.;

（2）錫液又は予熱温度は高すぎる。

（3）溶接時間が多すぎる。

（4）手動錫浸漬操作中に，pcbはtin液の表面に留まる。

以上がpcba加工における不良溶接現象と結果解析である。