PCBA技術 - PCBAのSMT材料損失の原因と解決策

SMT材料の損失に存在する因子 PCBボードメーカー 人によって包括的に分析できる, マシン, 材料, メソッドは以下の通り:

まず、ヒューマンファクタ

（1）SMTパッチ処理の技術者が材料を装着した場合、ベルトが長すぎて材料が押され過ぎたときに材料が失われる。物質的損失の問題がある

解決策：PCBボードメーカーは、SMT技術者のための専門的な技術的な操作訓練を提供します。SMTの技術者が材料を積んでいるとき、2または3つの空きを保って、材料窓に材料を押して、材料がOKであるとわかるので、あなたはフィーダーギア位置とテープ張力をチェックすることができます。

2 .フィーダが設置された後、テーブルの上に破片があり、それが原因となり、揺れたときに材料を取り出すことができません。

解決策：PCBボードメーカーは、SMT技術関連の人材のための専門的な技術訓練を提供しています。SMTの技術者が供給装置を設置するときは、マシンテーブルと給水台をチェックして、回転して引っ張るとき、マシンテーブルをきれいにします。

SMT装置の材料トレイはフィーダに設置されておらず、チャックとフィーダテープによってフロートされ、材料を投入する

解決策：PCBボードメーカーは、材料を変更する際に、材料トレイをフィーダに取り付けるために、SMT技術者を厳しく要求する必要があります。

時間内に巻いた材料を除去することができないと、張力変化、非巻取り、不良給餌、フィーダテープが浮き、スローされる

PCBボードメーカーは、材料を変更する際に、オペレータにテープをきれいにすることを厳しく要求する

ボードを反転し、ボードを拭く、間違ったボードをジャンプすることに起因する損失；

SMTのパッチ処理工場は、厳密には、作業命令に従って動作するようにSMT技術者を必要とし、ボードの位置、ボードの方向と注意事項を指示本にマークします。

間違った材料の場所とP / N間違った材料を引き起こす；

解決方法 PCBA処理 プラントは、材料PをチェックするためにSMT技術者を訓練する必要があります/Nと機械アラーム表示, そして、排出表の位置.

材料の量が間違っていると、PCBAは過剰であり、材料トレイが誤って失われます

解決：生産ラインのすべての材料を入力して終了するには、材料のスタッフが必要です。

編集されたプログラムのパッケージングパラメータは誤って設定され、使用される送り回数は包装ピッチに合わず、結果として投げる

解決：材料包装に従ってパックされたデータを修正してください。

SMTチップ処理操作の前に、SMT技術者によって編集されたプログラムの取付位置とステーション設定エラーは、間違った材料を引き起こしました;

解決策：プログラムを行うときは、ボムと図面をチェックし、最初の検査ボードを掲示した後、ボムと図面を再確認してください。

PCB処理と製造工程の間、フィーダ、ノズル、および材料投げる技術者は、時間内に投げる材料を追うことができず、データは大量の投げ物を引き起こした

解決：SMTパッチ処理とライン技術者がリアルタイムでマシンの動作状態を監視する必要があります。毎時のダンピング報告書は、SMT技術者によって改善措置を確認し、記述する必要があります。それが2時間以内に処理されなかったことを確認する署名があるならば、理由は分析されなければならなくて、処理のためにアシスタントエンジニアに報告されなければなりません。

フィーダカバーを固定しないでフィーダを装着せずにフィーダを装着する

SMTの設置工場は、SMTの技術者は、Wi -要件に従って動作するように、インストールの前後にフィーダをチェックし、技術者と管理チェックと確認を必要とします。

12 .フィーダをランダムに積み重ねて変形させ、フィーダストッパーをランダムに分解して無秩序に置く

パッチ処理工場は、すべてのフィーダをフィーダ車に配置するためにSMT技術者を必要としなければならない。これは、ランダムにスタックまたは配置することを禁じられています。

13 .悪いフィーダは修理されず、時間に再利用されず、結果として材料が投げられた。

PCB工場は、SMTテクニカルオペレーターのすべての不良フィーダが明確にマークされなければならなくて、修理と訂正のためにフィーダー修理ステーションに送らなければなりません。

第二に、機械要素

1 .吸引ノズルを変形・閉塞・破損・真空減圧・空気漏れを起こし、材料を吸引し、誤って回収し、認識が失敗し、材料を投入する。

解決策：PCBA処理工場は、SMTの技術者が毎日SMT機器をチェックし、テストノズルセンター、きれいな吸引ノズル、および計画通りにSMT機器を定期的に維持する必要があります。

不十分なばね張力、無調整の吸引ノズル、およびホールドアップおよびダウンは、ピッキングにつながる；

ソリューション：定期的にSMT機器を計画し、チェックし、脆弱な部品を置き換える維持します。

（3）ホールド／シャフト／ピストンの変形、吸引ノズルの曲げ、吸引ノズルの磨耗の短縮、材料のピッキング不良等

PCBボードメーカーのSMTワークショップの設備は計画通りに定期的に維持され、脆弱パーツはチェックされ交換される。

再生材料は、材料の中心にはなく、再生高さは正しくない（一般的には、部品に接触した後0.05 mmを押す）、結果としてずれ、不正確な再生、オフセットを生じ、識別は対応するデータパラメータと一致しない。そして、認識システムは無効材料として廃棄される

解決策：PCBメーカーは定期的にSMT機器を計画し、チェックし、脆弱な部品を交換し、マシンの原点を調整します。

材料的理由

1 .汚れた、破損した、不規則な入って来る材料、およびPCB成分の酸化のような標準の製品は、不十分な認識を引き起こします。

解決：材料を交換するために供給元と通信するフィードバックIQC。

2 .コンポーネントは磁化され、コンポーネントはあまりにも密に包装され、材料フレームはコンポーネントに対してあまりにも摩擦を持ち、それらを吸収することができない。

解決：材料を交換するために供給元と通信するフィードバックIQC。

3 .コンポーネントの大きさやパッケージの大きさ、間隔、方向は、ピッキングが悪く、認識が悪いように均一ではない。

IQCは、材料を交換するために供給者と通信して、同じP / N材料の包装と体の形をチェックしなければなりません。

4 .部品は磁化され、素材テープは粘性が高く、テープを巻いたときに材料テープに付着する。

製品を交換するために供給者と通信するためにPCBボード製造者フィードバックIQCの関連した仕事位置の担当者。

操作方法

（1）間違ったパッケージ式フィーダを使用し、紙テープ用溝とテープ用の平らな溝が材料を使用できなくなる。

解決：材料包装とフィーダの選択を特定するために、SMT技術者を訓練してください。

別の仕様を使用して間違ったフィーダを使用して、0603の材料の0802 FEEDRY、0402材料の0804フィーダ、0603材料のための

解決方法 PCBボード manufacturers 材料の大きさと形状を識別するための列車SMT技術者とフィーダ材カバーの選択.

PCBボードメーカのSMT技術者は、作業指示の基準に従って動作しない。

解決策：PACボードメーカーは厳密には、標準的な作業命令に従って作業を必要と、定期的にSMT技術者の操作能力を評価し、監督と評価を管理します。