PCBA技術 - PCBAパッチ処理のどんな側面が注意を払う必要があるか

どのような側面 PCBAパッチ processing need to pay attention to
The production process of PCBA involves a series of processes such as PCBボード製造, 電子部品調達及び検査, SMTチップの製造と処理, プラグインの作成と処理, プログラム発火, テスト, 老化. サプライチェーンと製造チェーンは長い. 他のステージの欠陥は、PCBAボードが大量品質で失敗して、重大な結果を引き起こす原因になります. そのような状況で, の品質管理 PCBAパッチ 処理は電子処理における非常に重要な品質保証である, PCBA処理の品質管理の鍵は何ですか?
それは非常に重要な受信前に事前に生産会議を開催することです PCBAパッチ 製造工程順. It is mainly to conduct process analysis on PCBGerber files and submit manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. 多くの小さなメーカーは、これに注意を払わない, しかし、これに向かって傾く傾向がある. PCB設計によって引き起こされた品質の悪い問題になりやすい, しかし、多くの再加工と修理作業.
2. Purchase and inspection of electronic components supplied by PCBA
It is necessary to strictly control the procurement channels of electronic components, そして、大きなトレーダーとオリジナルメーカーから商品を得なければなりません, 中古材料と偽造材料の使用を避けるために. 加えて, 特別に設定する必要がある PCBA着信材 以下の項目を厳重に点検する検査ポスト.
PCB：リフローオーブンの温度テストをチェック, フライラインのビアがブロックされているか漏れているか, 板面が曲がっているかどうか, etc.
スクリーン印刷がBOMと全く同じかどうかチェックしてください, そして、一定の温度と湿度でそれを保存してください.
その他の一般的な使用材料, 外観, 電力測定, etc.
3. SMT assembly
Solder paste printing and reflow oven temperature control system are the key points of assembly, そして、より高い品質要件を有して、製造および処理の必要条件をよりよく満たすことができるレーザステンシルは、必要である. PCBの要件に従って, いくつかのスチールメッシュホールまたはU字穴を追加するか、または縮小する必要があります, そして、鋼のメッシュは、プロセス要件に従って作られることができます. その中で, リフロー炉の温度制御は、はんだペーストの濡れや鋼メッシュの硬さに非常に重要である, 通常のSOP操作ガイドに従って調整できます.
加えて, AOIテストの厳しい実装は、人間の要因に起因する欠陥を大いに減らすことができる.
4. Plug-in production and processing
In the plug-in process, ウエーブはんだ付け用金型設計が鍵である. 歩留りを最大にするために型を使う方法は、PEエンジニアが実行して、要約しなければならないプロセスです.
5. PCBAパッチ production and processing board test
For orders with PCBA test requirements, the key test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), 温湿度試験, 落下試験, etc.