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白点分析 PCBA パッチ処理
At present, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.
の製造過程で PCBA パッチ processing, いくつかの処理欠陥が時折発生する. それらのうちの1つは、白点または PCBA. For PCBA 品質検査, この問題は解決する必要がある. この現象の理由は何ですか? ハウツーとスタイル?
理由
1回路基板は、不適切な熱応力を受ける
2不適当な機械的力の影響により、局部樹脂とガラス繊維が分離され、白い斑点が形成される
三つ。いくつかのPCBA処理装置は、フッ素含有化学物質とエッチングされたガラス繊維布によって浸透し、規則的な白い斑点を形成する。
解決方法
1熱烈な整流と赤外線熱融解のような処理リンクのパラメータを厳密に制御する
2機械の外力を減少させるためには、PCBAパッチを処理する際の機械の過大な振動を低減または減少させるための措置が必要である。
スリー. 錫鉛合金めっきの場合, この種の不良加工現象は、金メッキプラグとプラグとの間に現れやすい, したがって、適切な錫鉛を選択し、操作プロセスを制御するために注意を払わなければならない.
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