PCBA技術 - PCBA多層基板はなぜ奇数番号層ではなく，偶数層でもあるか？

なぜ PCBA多層ボード奇数層ではなく、偶数層?
片面がある, 両面多層 PCBA 板. 多層基板の数は限定されない. 現在、100以上の層があります PCBA, 共通マルチレイヤ PCBAsは4層6層板. では、なぜ人々は質問があるのですか PCBA 多層基板オール偶数層?"? 比較的に言えば, PCBA偶数層のsは、より多くの利点を持ちます PCBA奇数層.

01, lower cost

Because of the lack of a layer of dielectric and foil, 奇数の原料費 PCBA 板は偶数よりも少し低い PCBA. しかし, 奇数層の処理コスト PCBA 偶数層よりも有意に高い PCBA. 内層の処理コストは同じである, でもフォイル/コア構造は明らかに外側層の処理コストを増加させる.

奇数層 PCBA コア構造プロセスに基づいて非標準積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要がある. 核構造に比べて, 核構造に箔を加える工場の生産効率は減少する. ラミネーションとボンディング前, 外部コアは追加処理を必要とする, これは、外層上の傷やエッチングエラーのリスクを増加させる.

02, balance structure to avoid 曲げ

The best reason not to design PCBA 奇数層では、奇数層の回路基板は曲げやすい. 時 PCBA 多層回路ボンディング工程後に冷却する, コア構造とフォイルクラッド構造の異なる積層張力は PCBA 曲げる. 回路基板の厚さが増加するにつれて, 複合材料の曲げのリスク PCBA つの異なる構造の増加. 回路基板の曲げをなくす鍵は、バランスの取れたスタックを使用することである. のある程度の曲げ PCBA 仕様要件を満たす, その後の処理効率は低下する, 増加するコスト. 特別な器材と技巧がアセンブリの間、必要とされるので, コンポーネント配置の精度は減少する, これは品質を損なう.

別の方法で, それは理解するのがより簡単です PCBA プロセス, つの層板は、3層ボードよりも制御されます, 対称性を中心に. つの層板の反りは、0.7% (IPC600 standard), しかし、3層ボードのサイズが大きいとき, 反則はこの基準を超える, SMTパッチと製品全体の信頼性に影響する. したがって, 一般デザイナーは奇数層ボードを設計しない, 奇数層が機能を実現しても, それは偽の偶数層として設計されます, それで, 5層6層に設計されて, 7層は8層板に設計されている.

上記の理由に基づいて, PCBA多層ボード は偶数層と奇数層が少ない.

スタッキングをバランスさせて、奇数のコストを減らす方法 PCBA?

奇数の場合はどうすればよいですか PCBA デザインに表示されます? バランススタッキングを達成するために以下の方法を使用することができる, 減らす PCBA生産 costs, 避ける PCBA bending.

1) A signal layer and use it.

このメソッドは、 PCBA は偶数であり、信号層は奇数である. 添加層はコストを増加させない, しかし、それは配達時間を短くすることができる PCBA.

2) Add an additional power layer.

このメソッドは、 PCBA は奇数であり、信号層は偶数である. 簡単な方法は、スタックの中央に他の設定を変更せずにレイヤーを追加することです. ファースト, 奇数に続いてください PCBA 型配線, 次に、中間層を, 残りのレイヤーをマークする. これは、薄層の箔の電気的特性と同じである.

3) Add a blank signal layer near the center of the PCBA スタック.

この方法はスタッキングアンバランスを最小にし、そして PCBA. ファースト, 奇数層をたどる, それから、空白の信号層を加えてください, 残りのレイヤーをマークする. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.