PCBA技術 - SMT配置プロセスとSMT配置プロセス

プロセス

SMTの基本的なプロセスのコンポーネントが含まれます：スクリーン印刷（または調剤）、配置（硬化）、リフローはんだ付け、洗浄、テスト、および修理

1：シルクスクリーン：その機能は、はんだペーストまたはパッチ接着剤をPCBパッド上に漏出して、部品のはんだ付けを準備することである。使用される装置はSMT生産ラインの最前線にあるスクリーン印刷機（スクリーン印刷機）である。

2. 調剤：PCBボードの固定位置に接着剤を滴下することである, その主な機能は、PCBボード上のコンポーネントを修正することです. 使用する器具は接着剤ディスペンサーである, の最前線に位置する SMT生産 試験装置の裏側.

マウント：その機能は、表面実装コンポーネントを正確にPCBの固定位置にマウントすることです。使用される装置は、SMT生産ラインのスクリーン印刷機の後に位置する配置機です。

4 .硬化：その機能はパッチ接着剤を溶融させることであるので、表面アセンブリ部品とPCBボードはしっかりと接着される。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろに位置する硬化炉です。

5 .リフローはんだ付け機能：はんだペーストを溶融させることで表面実装部品とPCBボードをしっかり接着する。使用される機器は、SMT生産ラインの配置機の後ろにあるリフローオーブンです。

6. 掃除：その機能は、上の人体に有害であるフラックスのようなはんだ残りを除去することです 組立PCB 板. 洗濯機は洗濯機です, そして、場所は固定されないかもしれません, it may be onライン or offライン.

検査：その機能は、組立られたPCBボードの溶接品質と組立品質を検査することです。使用する装置は、拡大鏡、顕微鏡、オンラインテスター（ICT）、飛行プローブテスター、自動光学検査（AOI）、X線検査システム、機能試験機などであり、検査の必要性に応じて製造ライン上の好適な場所に位置を設定することができる。

再加工：その機能は、故障を検出しなかったPCBボードを再処理することです。使用されるツールは、生産ラインの任意の位置に配置されたはんだアイロン、再加工ステーションなどである。

SMTパッチプロセス

片面組立

受入検査→シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞パッチ＝＞乾燥（硬化）→リフローソルダリング＝洗浄＝＞検査＝修理）

両面組立

A :受入検査＝＞PCBのA面シルクスクリーン半田ペースト（点SMDグルー）=：SMD PCBのB面シルクスクリーン半田ペースト（点SMDグルー）＝SMD =＞乾燥＝リフローソルダリング（サイドB＝＞洗浄→検査＝修理）のみに最適です。

B :受入検査→PCBの側シルクスクリーンはんだペースト(点パッチ接着剤)>>サイドリフローはんだ付け→洗浄→トナー反転→洗浄→→ターンバーバー= PCBのB側ポイントパッチ接着剤→＞パッチ＝グルーディング→表面波はんだ付け→クリーニング→検査＝修理）

このプロセスは，基板側のリフローはんだ付けとb側のはんだ付けに適している。PCBのB側に組み立てられたSMDでは、SOTまたはSOIC（28）ピン以下の場合、このプロセスを使用すべきである。

（三）片面混合包装工程

入試→PCBのA面シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤→＞SMD＝＞乾燥（硬化））→リフローはんだ付け＝洗浄フロー＝＞洗浄＝＞プラグインはんだ→＝洗浄＝＝洗浄＝→再加工

両面混合包装工程

A :受入検査=> PCBのBサイドポイントパッチ接着剤=> SMD =>キュア=>フリップボード=> PCB側サイドプラグイン=ウェーブはんだ付け→クリーニング→検査=リワーク

最初にペーストして、後で挿入してください、別々のコンポーネントより多くのSMDコンポーネントがある状況にふさわしい

B :受入検査＝＞PCBのサイドプラグ（ピンベンド）→フリップボード→＞PCBのB側パッチグルー→＞パッチ＝キュア→フリップボード→＞ウエハソルダリング→＞クリーニング＝＞検査＝＞修理

まず最初に挿入し、ペーストし、SMDコンポーネントより多くの別々のコンポーネントがある状況に適しています

C：インスペクション検査＞PCB：サイドシルクスクリーンはんだペースト→＞パッチ＝＞ドライフロー＝＞プラグイン、ピンベント→→ターンオーバー→PCB側Bポイントパッチグルー＝＞パッチ＝B−反転パッチグルー→＞パッチ＝B→フィッティング→波半田＝＞洗浄＝＞検査→A面混合組立、B側実装。

D：受入検査＝＞PCBのB側スポットパッチグルー＝＞SMD＝＞硬化板＞＞PCBはサイドA上の混合マウント用サイドサイドシルクスクリーンペースト＞＞パッチリフローはんだ付け＝プラグインイン＝＞はんだハンダ→サイドリフローはんだ付け＝プラグインイン＝＞ハンダ付け、サイドリフローはんだ付け、リフローはんだ付け、インサート成形の両面で第1ペーストウェーブハンダE：インプット検査→PCBのB面シルクスクリーンはんだペースト（ポイントパッチグルー）→＞SMD＝＞乾燥（硬化）→基板裏打ちはんだペースト＝＞SMD＝＞ドライリンスはんだ1（パーシャルはんだ付け），（＝はんだ付けを使用できる）＝はんだイン＝はんだハンダ2（部品が少なく，手動はんだ付け），＝洗浄＝検査＝再加工A -側の取付けとB -側混合取付け。

五重組立工程

A :受入検査、PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（パッチパッチ接着剤）、パッチ、乾燥（硬化）、サイドリフローはんだ付け、洗浄、反転；PCB B側シルクスクリーンはんだペースト（点パッチ接着剤），パッチ，乾燥，リフローはんだ付け（好ましくはサイドB，洗浄，試験，修理）

この方法は、PLCCのような大きなSMDSが両方に取り付けられるとき、ピッキングに適している PCBの側面.

B :受入検査、PCB A側シルクスクリーンはんだペースト（パッチパッチ接着剤）、パッチ、乾燥（硬化）、サイドリフローはんだ付け、洗浄、反転；このプロセスはPCBのA側のリフローに適している。