PCBA技術 - SMTパッチ加工における静電保護の目的と原理

ポリ塩化ビフェニル 静電防護とは、PCB基板電子部品の製造及び使用過程において、各種の防護措置を通じて、静電の機械及び放電効果による危害を防止又は減少させることを指す, 部品と設備, 部品の設計性能と使用性能を確保する,コンポーネントやデバイスが静電気効果によって破損することはありません.

電子産業における静電危害の主な形式は、静電放電による部品の突然の故障と潜在的な故障であり、それから機械全体の性能の劣化または故障である。したがって、静電保護と制御の主な目的は、静電放電の発生を防止したり、静電放電のエネルギーをすべての感受性デバイスの損傷閾値以下に低下させたりする静電放電を制御することであるべきである。原則として静電防護は2つの方面から行うべきである：静電の発生を制御し、静電の消散を制御する。静電気の発生を制御するのは主に制御過程と過程中の材料の選択である、静電気の消散を制御する主な方法は、迅速かつ安全に静電気を放出し、中和することです。両者の共同作用により、静電レベルが安全限界を超えず、静電保護の目的を達成する可能性がある。

静電放電は機器を損傷する恐れがある。しかし、正確で適切な静電保護と制御措置を講じて静電保護システムを構築することにより、部品への損傷を最小限に抑えるために静電放電の発生を除去または制御することができる。静電感受性デバイスの静電保護と制御の基本的な考え方は以下の通りである：

1）接地が発生する可能性のある場所に静電気が蓄積するのを防止するために、静電気放電の発生を回避または減少させるために、あるいは「発生しながら漏れる」方法を採用して静電気蓄積を除去し、静電気を傷害を与えない程度に制御しなければならない。

2）既存の電荷蓄積を迅速かつ確実に除去する。

にあるポリ塩化ビフェニル生産プロセス, 静電気防護の核心は「静電気除去」. そのために, 完全な静電気ワークスペースを構築することができます, それは, 各種静電気防止製品や機器を使用することにより, 地域内の潜在的な静電気電圧を最も敏感な機器の安全閾値以下に保つための各種の静電気防止措置を講じる. 基本的な方法は:

1)プロセス制御方法. プロセス制御方法は、試作中に発生する静電気をできるだけ減らすことを目的としている. したがって, プロセスの面から措置をとるべきである, 材料選択, 静電気の発生と蓄積を制御する装置の設置と運転管理, 静電位と静電気放電を抑制する能力, 危害の程度を超えないようにする. 例えば, 半導体製造過程における, 浅い接合形成過程高速PCB基板デバイスが完了しました, 洗浄用脱イオン水の抵抗率を制御しなければならない. 抵抗率が高いほど, クリーニング効果が高いほど, 抵抗率が高いほど, 絶縁がよい, チップ上で発生する静電気が高いほど. したがって, 8 Mをやや上回るように制御する必要があります, 初期プロセスの16-17 Mではなく. 材料の選択, 包装材料は帯電防止材料を使用すること, 未処理のポリマー材料の使用はできるだけ避けるべきである.

2）漏洩方法。漏電法の目的は、漏電による静電気の除去である。静電接地は通常、接地が表面に沿ったり、静電剤を添加したり加湿したりするなど、内部を通じて漏れたりするように、電荷を地面に漏洩させたり、物体の導電性を高めたりするために使用されます。最も一般的なのは、スタッフが着用する帯電防止リストバンドと静電接地極です。

3）静電遮蔽法。静電遮蔽の原理により、内部フィールド遮蔽と外部フィールド遮蔽に分けることができる。具体的には、荷電体と他の物体を接地シールドで分離し、荷電体の電場が周囲の他の物体（内野シールド）に影響しないようにする。遮蔽ハウジングは、外部電界の影響（外部電界遮蔽）から保護するために、遮蔽物体を閉じるためにも使用されることがある。例えば、GaAsデバイスは通常、金属カートリッジまたは金属膜でカプセル化される。

4）複合中和法。複合中和法の目的は、複合中和による静電気の除去である。一般的に、接地キャンセラは、異なる電荷を有するイオンを生成し、帯電体上の電荷を再結合して中和の目的を達成するために使用される。一般に、帯電体が絶縁体である場合、電荷は絶縁体を流れることができないため、接地方法を用いて電荷を漏らすことはできない。この場合、中和のために静電キャンセラを使用して異なるイオンを生成する必要があります。例えば、この方法は、ラインコンベア上で発生する静電気を除去するために使用される。

5)クリーン対策. 清掃対策は先端からの排出を避けることを目的としている. したがって, 帯電体と周囲の物体の表面はできるだけ滑らかで清潔に保たなければならない。 ポリ塩化ビフェニル先端放電の可能性.