精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
主な問題はポリ塩化ビフェニル信頼性試験設計は、信頼性試験の目的を決定し、適切な信頼性試験案を選択するためのものである. これは、各種信頼性試験の目的が異なるためである, テスト要件の不一致. 製品失効前の作業時間の分布規則, 使用する設計サンプリングスキーム, 試験結果の取り扱いや評価方法も異なります. 製品によって異なるテスト目的, 製品の信頼性レベルを正確に評価または推定するために、異なるテストプランを選択することができます。
信頼性テストが必要な製品について, 信頼性テストの目的は一般的に確定され、テストプランは製品の段階に基づいて選択される. 例えば, 製品が開発段階にある場合, 信頼性テストの目的は、製品の脆弱性を暴露することです, 製品の固有の信頼性を高めるための改善策. ありふれた, 信頼性成長テストプランの選択. 製品が設計定型化後の鑑定段階にある場合, 生産の定型化または重要な技術改善, テストの目的は製品の信頼性が規定の信頼性要件に合致しているかどうかを検証することである,また、定期的な断尾の寿命試験を選択して製品の信頼性を推定しなければならない, など. テストシナリオを選択した後, を選択して、 PCBコンポーネント信頼性試験は経済的に行うことができる, 合理的かつ科学的に, 信頼性テストの順序を決定する必要がある. 信頼性テスト順序の決定, 最初にテストのコストと時間を考慮する必要があります.時間がかかり高価なテスト, 例えば、塩ミスト試験及び一定高湿度試験, できるだけテスト終了時にスケジュールする必要があります. これは、前回のテストに失敗した場合, 次のテストを省略できます, テストのコストと時間を節約. 次に, 私たちは試験の目的を考慮しなければならない。, 実際の使用における環境要因及び各要因が製品の信頼性に与える影響の程度. はっきりと, 試験手順を決定する原則はサンプルの性能を研究することである. テストの目的に応じて,私たちはできるだけ多くのテストデータと情報を得るべきです. ありふれた, 私たちはまず製品に対して小型破壊性環境試験を行うべきだ, その後、大規模な破壊的環境試験プロジェクトを行う, この原則は複雑にも適用される, 小型で高価なサンプルタイプ試験.
設計の有効性を検証するために、関連するテストデータを最速で取得したいので、テスト順序は最も破壊的なテストから破壊的なテストまでであるべきです。つまり、最初に厳しい環境テストを行い、前のテスト項目が失敗した後、次のプロジェクトを行う必要はありません。製品が遭遇した実際の環境要因に基づいてテスト順序を決定する。この試験シーケンスは強い真実性を持っており、製品の型式試験に適している。製品が実際に使用されている環境条件を理解することが前提です。
テスト順序は、テストが製品に与える影響に基づいて決定されます。つまり、前のテスト項目は次のテストによる製品障害を強化し、誘発し、製品欠陥を最大限に暴露することができます。例えば、湿熱試験の後が低温試験であれば、前の試験では水分が吸収され、低温試験では凝縮が発生し、低温の破壊作用が激化する。この順序は特に未知の使用環境における製品型式試験に適している。
プログラムひょうめんあらさ信頼性テストは通常、テストサンプルのサンプリングから始まります, サンプル前処理による, 初期検出, にゅうりょくしけん, 試験後の回復, サンプルが戻るまで最終的に検出する.量産品, 信頼性試験サンプルのサンプリングは統計サンプリングの原則に従うべきである, 検証済みロット製品のランダムサンプリング.前処理とは、本試験の前にサンプルを処理することです. その目的は試験前にサンプルの影響を除去することである, 表面クリーニングを含む, サンプルの位置決めと静的処理, 通常は所定の標準試験条件で行う.
初期試験とは、規定された試験条件の下でサンプルに対して外観検査、安全性能検査、電気及び機械性能検査を行うことを指す。試験中に様々な試験条件での試験データと比較し、無効であるかどうかを確認するために、できるだけ全面的にすることが求められている。サンプルを特定の空間に配置し、試験要求に応じて試験応力を加える、すなわち試験状態に入る。試験要求に基づいて、試験状態で製品に対して外観検査、安全性能検査、電気性能と機械性能検査を行い、中間検査と呼ぶ。回収とは、試験後のサンプルの処理のことです。通常、サンプルは、試験後にサンプルを最終試験前の安定状態に戻すために、所定の条件下で1〜2時間放置される。
信頼性試験の最後の試験が終了すると、最終試験室のサンプルは所定の試験条件の下で外観検査、安全性能検査、電気及び機械性能検査及び初期試験を行う。試験後、サンプルは出荷状態に戻り、この過程で必要な修理と交換を行うことができる。試運転後、品質検査部門による再検査を行い、合格判定後、元のサンプル保管部門に戻る。
テスト製品に障害が発生した場合は、障害時間と障害現象を詳細に記録する必要があります。失効時の試験条件には環境条件や作業条件などが含まれ、失効時の被試験品は常温に戻して試験から退出しなければならない。テスト製品の故障分析を行い、修理後に検証テストを行い、修理結果を確認します。テストを再開するには、機能とLEDが正常に動作していることを確認してからにしてください。交換されたアプライアンスが修理したテスト製品が連続テスト中に再び元の障害症状が発生し、障害解析の判断が間違っている場合は、元の障害部品を再インストールし、障害の原因を調査する必要があります。
故障した装置または部品全体の試験条件を調査して検証する, 故障の原因となる主な環境要因または電気応力要因を初歩的に確定する.同時に,製品の故障が試験装置の運転中の問題に起因するかどうかを分析する.例えば, 製品低温試験完了後, 加熱速度が速いため, 機械内部に水が溜まる, 高温試験の失敗を招く, これは起こりやすいポリ塩化ビフェニル誤審, 少なくとも製品の故障や湿度に関する問題は無視されます.
