精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
のサイズとして PCB部品が小さくなり、小さくなる, and the dens私ty becomes higher and higher; the support height between the device and the device (the distance between the PCB and the ground clearance) is also getting smaller and smaller, そして環境要因は PCBエー. 影響は大きくなってきている, iPCB の信頼性に関する高い要件を PCB電子製品. 次の私PCB 貧しい原因を簡単に紹介する PCB表面品質 製作中 PCBエー処理 プロセス.
1. PCB基板 加工問題：特に薄い PCB基板s (usually below 0.8mm), なぜなら、その剛性は PCB基板 貧乏, それはブラッシングマシンでブラッシングに適していません. このように, 製造工程中 PCB基板s, 基板表面の銅箔の酸化を防ぐために、特別に処理された保護層を効果的に除去することはできない. 層は薄く、ブラシで取り除くのが簡単だが, 化学的に治療するのは難しい.
2. The phenomenon of poor 表面 treatment due to oil or other liquid contaminated with dust during machining (drilling, ラミネーション, フライス, etc.) of the PCB surface.
不良シンキング銅のブラッシング：沈み込み銅箔の研磨プレートの圧力が大きすぎる、穴の変形を引き起こす、穴の銅箔丸みの角をブラッシング、さらには基板を漏らし、沈没銅の電気メッキ、錫のはんだ付けなどのスプレーを引き起こす。したがって、ブラッシング処理の制御を強化するためには注意を払わなければならず、ブラッシング処理パラメータは磨耗試験及び水膜試験によって適切な値に調整する必要がある。
近年，産業近代化の過程と電子情報業界の急速な急成長がセンサ市場の興隆を牽引している。センサーの重要なカテゴリーとして，温度センサはセンサの全需要の40 %以上を占めている。温度センサは、NTC抵抗値が温度によって変化し、非電気的な物理量を電気的副生成物に変換する特性を使用する。
容量タッチの利点
静電容量タッチ製品の制御パネルは任意であり、タッチパネルは絶縁材料でできている
容量性タッチの使用は、人々と製品の間の相互作用を向上させることができます、製品の活力を高める、製品を購入する顧客の欲望を刺激し、したがって、製品の販売を増加させる。
