精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
このIPCの主な目的/JEDEC J-STD-020C is to test and classify moisture (moisture absorption) sensitivity for various non-hermetic SMT半導体 半導体産業をパッケージ化するコンポーネント, 店, フォローアップ. 使用中の水分を防ぐ方法に注意してください, 鉛フリー高温はんだ付けまたは重仕事試験に対処するために, そして、湿気吸収による即座の蒸発に起因する強いストレスを減らします. このストレスは内部を引き起こすでしょう, バーストまたはクラックするコンポーネントのインターフェイスまたは外部エッジ, いわゆるポップコーン現象. 初期ディップダブルロウピンソケット波パッケージパッケージコンポーネント, IC本体が直接熱源に向かないので, しかし、ピン・ハンダ付けは、PCB, そして、この種のスルーホール・ハンダ付けは、この仕様の所管の下に、ウエーブはんだ付けICがありません.
1. アバウト SMTオリジナル 等級づけと試験手順
1）分類及び試験深さ
様々なSMD型パッケージ部品（必ずしも半田ペースト溶接においては、それらの本体は直接熱源に面しなければならず、割れやすい傾向があるので、それぞれ異なるサイズの他の部品を基板に取り付ける必要があるので、すべての大きな部品を適切に溶接しなければならないと考えるためには、リフロー（温かい時間）曲線の設定は必然的に必要になる。」小さくて厚い部品がしばしば破裂する可能性がある小さな部品のために過熱を引き起こします。すなわち、部品の厚さ及びサイズに応じて、異なるリフローピーク温度は、異なるモデルのリフローに適応するように構成される。
部品供給者は、ここで記載されている等級づけ温度に達するとき、認証されたコンポーネントのための製造プロセスの互換性を保証することができなければならない。
（1）可変容量に応じた生産ラインにより設定されたリフロー曲線の許容範囲が、10℃、1 x 0℃である場合、温度曲線の良好な制御を得るためには、5℃を超えることはない。サプライヤーはピーク温度で製品のプロセスの互換性を確保する必要があります。
アバウト SMTパッチ オリジナル格付けと審査手順
（2）ここでのいわゆるパッケージ容積は、本体の外側のピンと、様々な追加のヒートシンク（ボール、バンプ、パッド、ピンなど）を含む。
（3）リフロー時に部品が到達できる最大温度は、部品の厚さ及び体積に関係する。空気（または窒素）対流加熱熱源の使用は、部品間の熱降下を減少させることができるが、各SMDの熱容量の差のために、それらの間の熱差は、完全に除去するのが依然として困難である。
（4）鉛フリーはんだ付けの組立工程を採用したい人は，鉛フリー等級づけ温度とリフロー温度曲線を合わせなければならない。
（2）鉛フリー重工業（再加工）能力
以上の規制により、鉛フリーはんだ付けに耐え得るパッケージング部品は、ドライボックスやオーブンを放置した後、8時間以内に260°C以下で再加工しなければならない。
