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2021-11-09
SMTは、PCBベースの処理プロセスのシリーズは、SMTは英語表面実装技術、中国語の略語です。
SMTの処理工場の配置プロセスのレイアウトは、SMTの処理工場のサイトのプロセスのレイアウトに沿っている必要があります。
リフローはんだ付けは、SMT製造プロセスの最終的なプロセスです。その欠陥は、印刷の欠陥とパットを結合します。
1.配置マシンの一般的な兆候を理解するために、私たちは皆、多くの機械と器材が特定の徴候を持っているということを知っています。
SMTチップ抵抗のマーキング法は、SMTチップ処理の重要な構成要素であり、チップ抵抗器は一般的に小さい。
日常生活において、電子製品は至る所で見られることができます、そして、エンドユーザーが得るものはplで製品パッケージです。
PCBA処理品質におけるQCの役割は、顧客ニーズを満たす様々な要素属性の合計である。PCBAで.
SMTアセンブリと製造において、チップ構成要素のクラックは、多層チップコンデンサ(MLCC)およびMLCCで一般的である。
smtパッチ工場は電子製造業のほとんどの地域で加工されている。大げさには言わない。。。
spi(はんだペースト検査)はsmt装置用のはんだペースト検査システムを指す。その主な機能は.
1.各種溶接フラックスの選択原理,smt工程フローの選定,洗浄方法s
smtはんだは電子ボードの組立において重要なプロセスである。それがよく習得されないならば、意志はそうします。
PCBA回路基板の設計、加工、試験には、半田付けを必要とするマニュアルはんだ付けが必要な箇所が多い。
リフローはんだ付けプロセス全体の主なポイントは、温度と時間を制御することです。
本文の冒頭で、SMTチップ加工リフロー溶接について多くのユーザーがうまくできていないことについて言及します。。。
SMT(SMD)インテリジェントアクセスデータ端子引き出しタイプ、いわゆるSMT(SMD)インテリジェントアクセスデータ端子引き出しタイプ?
基本的なpcbクロスボードから始めて,emiの放射線制御と設計技術におけるpcb積層の役割について論じた。
清潔さは、機械産業とマイクロエレクトロニクス産業でますます注目を集めました。この記事では
ポップチップスタッキング技術は、最新の電子情報製品によって開発された新しい高密度アセンブリフォームです。
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