Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - FPC Form und Loch Verarbeitung-doppelseitiger FPC Herstellungsprozess

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Leiterplattentechnisch - FPC Form und Loch Verarbeitung-doppelseitiger FPC Herstellungsprozess

FPC Form und Loch Verarbeitung-doppelseitiger FPC Herstellungsprozess

2021-09-12
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Author:Belle

Die meisten der Bearbeitung von Löchern und Formen von FPC flexible Leiterplatten werden durch Stanzen verarbeitet. Allerdings, es ist nicht die einzige Methode. Je nach Situation, Für die Verarbeitung können verschiedene Verfahren oder Kombinationen verwendet werden. Kürzlich, Neue Verarbeitungstechnologien wurden eingeführt, mit der Forderung nach höherer Präzision und Diversifizierung.


 1. FPC shape and hole processing technology


 At present, Stanzen wird am häufigsten für Chargenverarbeitung von FPC, und Kleinserien von FPC und FPC-Proben werden hauptsächlich durch CNC Bohren und Fräsen bearbeitet. Diese Technologien sind schwierig, die zukünftigen Anforderungen an Maßhaltigkeit zu erfüllen, insbesondere Positionsgenauigkeitsnormen. Jetzt werden nach und nach neue Verarbeitungstechnologien angewendet, wie Laserätzen, Plasma Ätzen, chemische Ätzung und andere Technologien. Diese neuen Formverarbeitungstechnologien haben eine sehr hohe Positionsgenauigkeit, Besonders das chemische Ätzverfahren hat nicht nur eine hohe Positionsgenauigkeit, aber hat auch hohe Massenproduktionseffizienz und niedrige Prozesskosten. Allerdings, Diese Techniken werden selten allein angewendet, und werden im Allgemeinen in Kombination mit dem Stanzverfahren verwendet.


 Der Verwendungszweck wird in FPC Konturverarbeitung eingeteilt, FPC-Bohrungen, FPC Nutbearbeitung und Trimmen von verwandten Teilen. Die einfachen Anforderungen an Form und Genauigkeit sind nicht hoch, alle werden durch einmaliges Stanzen verarbeitet. Für Untergründe mit besonders hoher Präzision und komplexen Formen, wenn die Verarbeitungseffizienz nicht unbedingt die Anforderungen an ein Formenpaar erfüllt, Der FPC kann in mehreren Schritten verarbeitet werden. Spezifische Beispiele sind die Steckteile des schmalen Steckverbinders und Positionierlöcher für hochdichte Montagekomponenten, etc.


FPC flexible Leiterplatten


 2. FPC guide hole


 It is also called positioning hole. Allgemein, Die Bearbeitung des Lochs ist ein unabhängiger Prozess, aber es muss ein Führungsloch zur Positionierung mit dem Linienmuster vorhanden sein. Der automatisierte Prozess verwendet eine CCD-Kamera, um Positioniermarken für die Positionierung direkt zu identifizieren, aber diese Art von Ausrüstung ist teuer und hat einen begrenzten Anwendungsbereich, so wird es im Allgemeinen nicht verwendet. Nun ist die am häufigsten verwendete Methode, Positionierlöcher basierend auf den Positioniermarkierungen auf der Kupferfolie des flexible Leiterplatte. Obwohl dies keine neue Technologie ist, Es kann die Genauigkeit und Produktionseffizienz erheblich verbessern.


 Um die Präzision des Stanzens zu verbessern, Das Positionierloch wird durch das Stanzverfahren mit hoher Präzision und weniger Schmutz bearbeitet.


3, FPC punching


 Punching is to use a pre-prepared special mold to perform hole and shape processing on a hydraulic press or a crank press. Heutzutage, es gibt viele Arten von Formen, und Formen werden manchmal in anderen Prozessen verwendet.


4, FPC Fräsbearbeitung


 Die Bearbeitungszeit der Fräsbearbeitung ist in Sekunden, die sehr kurz und kostengünstig ist. Die Herstellung von Formen ist nicht nur teuer, sondern erfordert auch einen bestimmten Zyklus, was es schwierig macht, sich an die Probeproduktion und Konstruktionsänderungen dringender Teile anzupassen. Wenn die numerischen Steuerdaten der numerischen Steuerung Fräsbearbeitung zusammen mit den CAD-Daten bereitgestellt werden, die Operation kann sofort durchgeführt werden. Die Länge der Fräsbearbeitungszeit jedes Werkstücks beeinflusst direkt das Niveau der Bearbeitungskosten, und die Bearbeitungszeit ist auch hoch, wenn die Zeit lang ist, So ist die integrierte Einstellungsverarbeitung für Produkte mit hohem Preis und niedriger Menge oder kurzer Probeproduktionszeit geeignet.