Leiterplattentechnisch - Grundkenntnisse in der FPC Leiterplattenmontage

The process of mounting SMD on FPC (flexible Leiterplatte) requires that at the time of the development of miniaturization of electronic products, einen erheblichen Teil der Oberflächenmontage von Konsumgütern, aufgrund des Montageraums, Die SMD wird auf dem FPC montiert Die Montage der gesamten Maschine ist abgeschlossen. Die Oberflächenmontage von SMD auf FPC ist zu einem der Entwicklungstrends der SMT-Technologie geworden. Die Prozessanforderungen und Punkte der Aufmerksamkeit für die Oberflächenmontage sind wie folgt.

A. Herkömmliche SMD-Platzierung

Eigenschaften: Die Platzierungsgenauigkeit ist nicht hoch, die Anzahl der Komponenten ist klein, und die Komponentenvarianten sind hauptsächlich Widerstände und Kondensatoren, oder es gibt einzelne speziell geformte Komponenten.

Schlüsselprozess: 1. Lötpastendruck: FPC wird durch sein Aussehen auf einer speziellen Druckpalette positioniert. Im Allgemeinen wird es von einer kleinen halbautomatischen Druckmaschine gedruckt, oder der manuelle Druck kann auch verwendet werden, aber die Qualität des manuellen Drucks ist schlechter als der halbautomatische Druck.

2. Platzierung: Im Allgemeinen kann manuelle Platzierung verwendet werden, und einzelne Komponenten mit höherer Positionsgenauigkeit können auch durch manuelle Platzierungsmaschine platziert werden.

3. Schweißen: Rückflussschweißen wird im Allgemeinen verwendet, und Punktschweißen kann unter besonderen Umständen auch verwendet werden.

2. Hochpräzise Platzierung

Merkmale: Es muss eine MARK-Markierung für die Substratpositionierung auf dem FPC vorhanden sein, und der FPC selbst muss flach sein. Es ist schwierig, den FPC zu reparieren, und es ist schwierig, Konsistenz während der Massenproduktion sicherzustellen, und es erfordert hohe Ausrüstung. Darüber hinaus ist es schwierig, den Drucklötpasten- und Platzierungsprozess zu steuern.

Der Schlüsselprozess: 1.FPC-FixierungVom Druckpatch bis zum Reflow-Löten, Der gesamte Prozess ist auf der Palette fixiert. Die verwendete Palette erfordert einen kleinen Wärmeausdehnungskoeffizienten. Es gibt zwei Befestigungsmethoden, und die Montagegenauigkeit wird verwendet, wenn der QFP-Leitungsabstand mehr als 0 ist.65MM A; Methode B wird verwendet, wenn die Platzierungsgenauigkeit kleiner als 0 ist.65MM für QFP-Leitungsabstand.

Methode A: Die Palette wird auf die Positionierschablone gelegt. Der FPC wird mit einem dünnen hochtemperaturbeständigen Band auf der Palette befestigt, und dann wird die Palette von der Positionierschablone für den Druck getrennt. Das hochtemperaturbeständige Band sollte eine mäßige Viskosität haben und muss nach dem Reflow-Löten leicht abzuziehen sein, und es gibt keinen Restkleber auf dem FPC.

Methode B: Die Palette wird angepasst, und ihre Prozessanforderungen müssen mehreren thermischen Schocks unterzogen werden und die Verformung ist minimal. Die Palette ist mit einem T-förmigen Positionierstift ausgestattet, und die Höhe des Stifts ist etwas höher als die des FPC.

2. Lötpastendruck: Da die Palette mit FPC geladen wird, gibt es ein hochtemperaturbeständiges Band zum Positionieren auf dem FPC, so dass die Höhe mit der Palettenebene inkonsistent ist, so dass Sie beim Drucken einen elastischen Abstreifer wählen müssen. Die Zusammensetzung der Lotpaste hat einen größeren Einfluss auf den Druckeffekt. Wählen Sie eine geeignete Lotpaste. Darüber hinaus muss die Druckvorlage des B-Verfahrens speziell verarbeitet werden.

3. Montageausrüstung: Erste, die Lotpastendruckmaschine, Die Druckmaschine sollte über ein optisches Positioniersystem verfügen, sonst hat die Schweißqualität einen größeren Einfluss. Zweitens, Der FPC ist auf der Palette befestigt, Aber der Gesamtabstand zwischen dem FPC und der Palette Es wird einige winzige Lücken geben, der größte Unterschied zum PCB-Substrat. Daher, die Einstellung der Geräteparameter wird einen größeren Einfluss auf den Druckeffekt haben, Platzierungsgenauigkeit, und Schweißwirkung. Daher, Die Platzierung von FPC hat strenge Anforderungen an die Prozesskontrolle.