PCBA-Technologie - Die Bedeutung von SMT-Druck und Röntgen in der SMT-Verarbeitung

Statistiken zufolge, mehr als 60% schlechtes Patchlöten wird durch schlechten Lotpastendruck verursacht, Lötpastendruck ist also sehr wichtig. Die Qualität des Lotpastendrucks bestimmt die Effizienz der gesamten Linienproduktion und die Durchlaufrate guter Produkte, Um die Effizienz der gesamten Linie zu verbessern Um Lötfehler zu reduzieren, die Ingenieure von SMT-Verarbeitung Anlagen müssen die Druckfehler analysieren und verbessern, und reduzieren Sie die Probleme von Lötfehlern, die durch schlechtes Drucken verursacht werden.

SMT Lötpastendruck häufige Fehler und Verbesserungsmaßnahmen

1. Lötpasteneinbruch

Die Lötpaste kann keine stabile Form erhalten und die Kanten kollabieren und fließen nach außen und sind zwischen benachbarten Pads verbunden. Dieses Phänomen ist wahrscheinlich, dass Lötkürze verursacht werden.

Ursachen und Verbesserungsmaßnahmen

1. Der Druck der Rakel ist zu hoch, die Lötpaste wird gepresst, und die Lötpaste fließt in die benachbarte Pad-Position, nachdem sie die Löcher des Stahlnetzes durchlaufen hat. Verbesserungsmaßnahmen: Reduzierung des Drucks der Rakel

2. Die Viskosität der Lotpaste ist zu niedrig, um die feste Druckform der Lotpaste beizubehalten. Verbesserungsmaßnahmen: Verwenden Sie eine höhere Viskosität Lotpaste

3. Das Zinnpulver ist zu klein, das Zinnpulver ist zu klein, die Lötpastenleistung ist besser, aber das Lötpastenformen ist unzureichend, das Verbesserungsmaß: Wählen Sie die Lötpaste mit großen Zinnpulver Partikeln

Zweitens, der Lötpastenversatz

Lötpastenfehlausrichtung bedeutet, dass die gedruckte Lötpaste nicht vollständig auf die angegebene Pad-Position ausgerichtet ist, was Brücken verursachen kann oder dazu führen kann, dass die Lötpaste auf die Lötmaske gedruckt wird, wodurch Lötkugeln gebildet werden

Ursachen und Verbesserungsmaßnahmen

1. Die Leiterplatte wird unterstützt oder nicht geklemmt, die Ausrichtung der Schablone und PCB-Pad Löcher, wenn die Lötpaste Rakel gedruckt wird, und der Lotpastendruck scheint Offset zu sein. Improvement measures: use multi-point clamping to fix the PCB board

2. Es gibt Abweichungen zwischen dem eingehenden PCB-Material und der Formöffnung der Schablone. Die Qualität der Schablonenöffnung kann schlecht sein, und es gibt eine Abweichung von der angegebenen Position des PCB-Pads. Verbesserungsmaßnahmen: das Netz wieder genau öffnen

Drittens fehlt die Lötpaste

Lötpastenleckage bedeutet, dass der Lötpastendeckungsbereich des Lötpads kleiner als 80% des Öffnungsbereichs ist, was zu unzureichendem Lötpasten auf dem Lötpad oder zu keiner auf dem Lötpad gedruckten Lötpaste führt

Ursachen und Verbesserungsmaßnahmen

1. Die Rakelgeschwindigkeit ist zu schnell und die Rakelgeschwindigkeit ist zu schnell, was zu einer unzureichenden Füllung der Lötpastendurchgänge führt, insbesondere PCBs und Stahlgitter mit kleinen Pads und winzigen Löchern. Verbesserungsmaßnahmen: Reduzierung der Geschwindigkeit des Schabers

2. Die Trenngeschwindigkeit ist zu schnell. Nachdem die Lotpaste gedruckt wurde, ist die Trenngeschwindigkeit zu schnell, was dazu führt, dass die Lotpaste auf dem Pad entfernt wird, was zu fehlendem Druck oder Schärfen führt.

Verbesserungsmaßnahmen: Einstellung der Trenngeschwindigkeit auf einen angemessenen Bereich

3. Die Viskosität der Lotpaste ist zu stark, und die Lotpaste ist zu zähflüssig, und der Lotpastendruck reicht nicht aus, um in die Pad-Position des entsprechenden Lochs zu fließen. Verbesserungsmaßnahmen:

Wählen Sie die richtige Viskositäts-Lotpaste

4. Die Schablonenöffnung ist zu klein, die Schablonenöffnung ist klein, und die Schablonengeschwindigkeit ist schnell, was zu unzureichender Zinnentfernung und Lötpastenverlust führt. Verbesserungsmaßnahmen: Präzisionsöffnung des Stahlgitters

Die Bedeutung von Röntgenstrahlen in der smt verarbeitenden Industrie

X-ray, der vollständige Name ist X-ray zerstörungsfreie Prüfgeräte. Ähnlich wie die Röntgenmaschine für Bruströntgenstrahlen in Krankenhäusern verwendet sie hauptsächlich Röntgenstrahlen, um das Innere des Produkts zu scannen und abzubilden, insbesondere für die Erkennung von Komponenten wie BGA QFN mit Stiften, um zu erkennen, ob es Risse, Fremdkörper, virtuelles Schweißen und Fehlererkennung wie falsches Schweißen gibt.

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, PCBA ist überall, Jedes elektronische Produkt muss eine schnelle PCBA haben, So ist die Anwendung von SMT Patch immer beliebter geworden, Intelligenz und Miniaturisierung haben die Größe des Chips kleiner und kleiner gemacht. Es gibt immer mehr Pins. Besonders einige Kern-BGA- und IC-Komponenten sind weit verbreitet.

Eine herkömmliche manuelle Inspektion kann die Qualität von Lötstellen nicht grundlegend bestimmen. AOI-Prüfgeräte können nur Lötkomponenten auf der Oberfläche der PCBA erkennen und können die Lötqualität innerhalb der Stifte durch die Platine nicht erkennen. Hochpräzise elektronische Produkte erfordern eine sehr hohe Zuverlässigkeit. Hoch, wie Militärindustrie, Luftfahrt, Automobilelektronik, dann ist die beste Wahl, die Röntgeninspektion zu bestehen.

In Bezug auf die Anwendung können Röntgenstrahlen nicht nur Schweißfehler (wie Leerschweißen, virtuelles Schweißen) innerhalb des BGA identifizieren, sondern auch mikroelektronische Systeme und Dichtungskomponenten, Kabel, Vorrichtungen und Kunststoffinnenräume scannen und analysieren.