PCBA-Technologie - PCBA BGA Lötstellen und SMT verarbeitende Lötstellen

 Für dieses BGA-Problem, die Ursache ist unzureichende Lötpaste. Eine weitere häufige Ursache für unvollkommene Lötstellen in PCBA BGA Nacharbeit ist das kapillare Phänomen des Lots. BGA-Lot fließt aufgrund des Kapillareffekts in das Durchgangsloch, um Informationen zu bilden. Spanoffset oder bedruckter Zinn-Offset, BGA-Pads und defekte Vias ohne Lötmasken-Isolierung können Kapillarphänomene verursachen, was zu unvollständigen BGA-Lötstellen führt. Besonders im Reparaturprozess von BGA Geräten, wenn die Lötmaske beschädigt ist, wird sich das Kapillarphänom verschlimmern, zur Bildung von unvollkommenen Lötstellen.

Falsches Leiterplattendesign kann auch zu unvollständigen Lötstellen führen. Wenn sich ein Loch im BGA-Pad befindet, fließt der Großteil des Lots in das Loch. Wenn die Menge der bereitgestellten Lotpaste nicht ausreicht, wird eine tragende Lötstelle gebildet. Das Mittel ist, die Menge der gedruckten Lotpaste zu erhöhen. Bei der Gestaltung der Schablone sollte die Menge an Lötpaste berücksichtigt werden, die von den Löchern auf der Scheibe absorbiert wird. Durch Erhöhen der Dicke der Schablone oder Vergrößern der Öffnung der Schablone kann eine ausreichende Menge Lotpaste sichergestellt werden. Eine andere Lösung ist die Verwendung der Mikrolochtechnologie, um das Lochdesign in der Scheibe zu ersetzen, um den Verlust von Löt zu reduzieren.

   Ein weiterer Faktor, der zu unvollständigen Lötstellen führt, ist die schlechte Koplanarität zwischen dem Gerät und dem Leiterplatte. Wenn das Druckvolumen der Lotpaste ausreicht. Aber die Lücke zwischen BGA und PCB ist inkonsistent, das ist, schlechte Koplanarität führt zu unvollkommenen Lötstellen. Diese Situation ist besonders häufig bei CBGA.

  PCBA Patch Verarbeitung BGA Lötstelle unvollständige Lösung

  1. Drucken Sie genug Lotpaste;

  2. Bedecken Sie die Durchgangslöcher mit Lötstoff Widerstand, um Lötverluste zu vermeiden;

  3. Vermeiden Sie Beschädigungen der Lötmaske während der BGA-Reparaturphase der PCBA-Verarbeitung;

  4. Genaue Ausrichtung des Farbtons beim Drucken von Lötpaste;

  5. Die Genauigkeit der BGA-Platzierung;

  6. Korrekter Betrieb von BGA-Komponenten in der Reparaturphase;

  7. Erfüllen Sie die Koplanaritätsanforderungen von PCB und BGA und vermeiden Sie Verzug. Zum Beispiel kann eine ordnungsgemäße Vorwärmung in der Reparaturphase übernommen werden;

  8. Mikrolochtechnologie wird verwendet, um das Lochdesign auf der Scheibe zu ersetzen, um den Verlust von Löt zu reduzieren.

SMT Chip Verarbeitung Lötstelle Qualität

1. Urteil des Schweißens

1. Verwenden Sie professionelle Ausrüstung des Online-Testers für die Prüfung.

2. Sichtprüfung oder AOI-Inspektion. Wenn Sie feststellen, dass die Lötstellen zu wenig Lötmaterial haben, die Lötdurchdringung schlecht ist, oder es Risse in der Mitte der Lötstellen gibt, oder die Oberfläche des Lots konvex kugelförmig ist oder das Lot nicht mit dem SMD schmilzt usw., müssen Sie darauf achten, selbst wenn es eine leichte Bedingung ist Verursacht versteckte Gefahren, Es sollte sofort beurteilt werden, ob es viele falsche Schweißprobleme gibt. Die Beurteilungsmethode ist: Um zu sehen, ob es viele Lötstellen an der gleichen Position auf der Leiterplatte gibt, wie das Problem auf einigen Leiterplatten, kann es an Kratzern der Lötpaste, Stiftverformung usw. liegen, wie auf vielen Leiterplatten. Es gibt ein Problem mit der gleichen Position. Zu diesem Zeitpunkt ist es wahrscheinlich, dass es durch eine schlechte Komponente oder ein Problem mit dem Pad verursacht wird.

Zweitens die Ursache des virtuellen Schweißens und seine Lösung

1. Das Pad Design ist defekt. Das Vorhandensein von Durchgangslöchern in den Pads ist ein großer Nachteil des PCB-Designs. Wenn es nicht notwendig ist, ist es nicht notwendig, sie zu verwenden. Die Durchgangslöcher verursachen den Verlust von Löt und führen zu unzureichenden Lötmaterialien. Auch Abstand und Fläche der Pads müssen standardisiert werden, ansonsten sollte das Design schnellstmöglich korrigiert werden.

2. Die Leiterplatte ist oxidiert, das ist, das Pad ist schwarz und glänzt nicht. Bei Oxidation, Sie können einen Radierer verwenden, um die Oxidschicht zu entfernen, um sie wieder hell zu machen. Wenn die Leiterplatte ist feucht, Es kann bei Verdacht in einer Trockenbox getrocknet werden. Die Leiterplatte hat Ölflecken, Schweißflecken und andere Verschmutzungen, Also verwenden Sie absolutes Ethanol, um es zu reinigen.

3. Für Leiterplatten, die mit Lötpaste gedruckt wurden, wird die Lötpaste abgeschabt und gerieben, was die Menge an Lötpaste auf den relevanten Pads reduziert und das Lötmaterial unzureichend macht. Sollte sofort hinzugefügt werden. Du kannst einen Spender verwenden oder einen Bambusstock verwenden, um eine kleine Ergänzung zu pflücken.