PCBA-Technologie - SMT-Patch, um Kurzschluss zu überprüfen und Geräteknacken zu lösen

SMT Patch check short circuit skills

In the manual soldering process of SMT Patch, Kurzschluss ist ein relativ häufiger Verarbeitungsfehler. Um den gleichen Effekt wie manuell zu erzielen SMT Patch und maschinelles Einfügen, Kurzschluss ist ein Problem, das gelöst werden muss. Kurzschluss PCBA kann nicht verwendet werden. Es gibt viele Möglichkeiten, Kurzschluss in SMT Patch Verarbeitung. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung über SMT Patch Verarbeitung.

Im manuellen Lötprozess von Smt Patch ist Kurzschluss ein relativ häufiger Verarbeitungsfehler. Um den gleichen Effekt wie manuelles SMT Patch und maschinelles Einfügen zu erzielen, ist Kurzschluss ein Problem, das gelöst werden muss. Kurzschluss-PCBA kann nicht verwendet werden. Es gibt viele Möglichkeiten, Kurzschlüsse in der SMT Patch Verarbeitung zu lösen. Im Folgenden finden Sie eine kurze Einführung zur SMT Patch Verarbeitung.

Verfahren zur Lösung von Geräteknacken in der SMT-Chipverarbeitung

1. Um eine gute Gewohnheit des manuellen Schweißens zu entwickeln, verwenden Sie ein Multimeter, um zu überprüfen, ob der Schlüsselkreis kurzgeschlossen ist. Jedes Mal, wenn Sie einen IC manuell SMT, müssen Sie ein Multimeter verwenden, um zu messen, ob die Stromversorgung und die Masse kurzgeschlossen sind.

2. Beleuchten Sie das kurzgeschlossene Netzwerk auf dem PCB-Diagramm, suchen Sie nach dem Platz auf der Leiterplatte, der am wahrscheinlichsten kurzgeschlossen ist, und achten Sie auf den internen Kurzschluss des IC.

3.Wenn es einen Kurzschluss in der gleichen Charge in der SMT-Patch-Verarbeitung gibt, können Sie eine Platine nehmen, um die Leitung zu schneiden, und dann an jedem Teil Strom schalten, um den Kurzschluss zu überprüfen.

4. Verwenden Sie einen Kurzschluss-Standortanalysator, um zu überprüfen.

5. Wenn es einen BGA-Chip gibt, da alle Lötstellen durch den Chip abgedeckt sind und nicht gesehen werden können, und es sich um eine mehrschichtige Platine (über 4-Lagen) handelt, wird die Stromversorgung jedes Chips während des Designs geteilt und mit magnetischen Perlen oder 0-Ohm-Widerständen verbunden., Auf diese Weise, wenn es einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und der Erde gibt, wird die magnetische Perlenerkennung getrennt, und es ist leicht, einen bestimmten Chip zu lokalisieren.

6. Seien Sie vorsichtig, wenn Sie kleine SMT Patch Verarbeitung Oberflächenmontage Kondensatoren schweißen, insbesondere die Netzteilfilter Kondensatoren (103 oder 104), die in der Anzahl groß sind, die leicht einen Kurzschluss zwischen der Stromversorgung und der Erde verursachen können.!

Verfahren zur Lösung von Geräteknacken in der SMT-Chipverarbeitung

In der SMT-Chipverarbeitung und Montagefertigung ist das Rissen von Chipkomponenten in Mehrschichtchipkondensatoren (MLCC) üblich. Die Ursache des MLCC-Rissfehlers ist hauptsächlich auf Spannungen zurückzuführen, einschließlich thermischer Belastung und mechanischer Belastung, die thermische Belastung ist Das Rissen von MLCC-Geräten, das durch das Rissen von Chipkomponenten verursacht wird, tritt häufig in den folgenden Situationen auf.

Bei der Herstellung von SMT Patch Verarbeitung und Montage ist das Rissen von Chipkomponenten in Mehrschichtchipkondensatoren (MLCC) üblich. Die Ursache des MLCC-Rissfehlers ist hauptsächlich auf Spannung zurückzuführen, einschließlich thermischer Belastung und mechanischer Beanspruchung, das heißt, thermische Beanspruchung Das Cracken von MLCC-Geräten, das durch Chipkomponenten-Risse verursacht wird, tritt häufig in den folgenden Situationen auf.

1. Wo MLCC-Kondensatoren verwendet werden: Für diesen Kondensator wird seine Struktur von mehrschichtigen Keramikkondensatoren überlagert, so dass seine Struktur zerbrechlich, niedrig in der Festigkeit und extrem widerstandsfähig gegen Hitze und mechanische Stöße ist. Dies gilt insbesondere beim Wellenlöten. offensichtlich.

2. Während des Platzierungsprozesses, der Saug- und Freigabehöhe der Z-Achse der Platzierungsmaschine, insbesondere einiger Platzierungsmaschinen, die nicht die Z-Achse weiche Landungsfunktion haben, wird die Absorptionshöhe durch die Dicke der Spankomponente bestimmt, nicht durch den Drucksensor, also verursacht die Bauteildickentoleranz Risse.

3. Nach dem Löten, wenn es Verzugsspannung auf der Leiterplatte gibt, verursacht es leicht, dass die Komponenten reißen

4. Die Spannung der geteilten Leiterplatte beschädigt auch die Komponenten.

5. Die mechanische Belastung während des IKT-Tests verursacht das Gerät zu knacken.

6. Die Spannung, die durch die Anzugsschraube während des Montageprozesses erzeugt wird, beschädigt das umgebende MLCC.

Um ein Rissen von Spankomponenten zu verhindern, können folgende Maßnahmen ergriffen werden:

1. Stellen Sie die Schweißprozesskurve sorgfältig ein, insbesondere die Heizrate sollte nicht zu schnell sein.

2. Stellen Sie sicher, dass der Druck der Platzierungsmaschine während der Platzierung angemessen ist, insbesondere für dicke Platten und Metallsubstratplatten und keramische Substrate, wenn MLCC und andere spröde Geräte montiert werden.

3. Achten Sie beim Schminken auf die Sortiermethode und die Form des Cutters.

4. Für die Verzug der Leiterplatte, insbesondere die Verzug nach dem Löten, sollten gezielte Korrekturen vorgenommen werden, um den Einfluss der Spannung zu vermeiden, die durch große Verformung auf das Gerät verursacht wird.

5. MLCC und andere Geräte sollten bei der Verlegung der Leiterplatte.