PCBA-Technologie - Anwendung der Oberflächenwiderstandsschicht auf Leiterplatte

Anwendung der Oberflächenwiderstandsschicht auf Leiterplatte

Der Schweißwiderstandsfilm der Leiterplatte ist eine dauerhafte Schutzschicht. Es hat nicht nur die Funktionen des Anti-Schweißens, des Schutzes und der Verbesserung der Isolationsbeständigkeit, sondern hat auch einen großen Einfluss auf die Erscheinungsqualität der Leiterplatte. Frühzeitiges Drucken von lötbeständigen Folien besteht darin, lötbeständiges Negativ zu verwenden, um Siebgrafiken zu erstellen, bevor UV-härtende lötbeständige Tinte gedruckt wird. Nach jedem Druck dauert der Restwiderstandsfilm auf dem Schweißpad aufgrund von Drahtgitterverzerrungen, unsachgemäßer Positionierung und anderen Gründen eine lange Zeit, um zu kratzen, was viel Arbeitskraft und Zeit verbraucht. Flüssige Fotolack-Tinte muss keine Siebgrafiken machen, sie verwendet leeren Siebdruck, Kontaktbelichtung. Dieser Prozess hat eine hohe Ausrichtungsgenauigkeit, eine starke Haftung des Widerstandsfilms, eine gute Schweißbarkeit und eine hohe Produktionseffizienz und hat allmählich photosettende Tinte ersetzt.

1. Prozessfluss für Oberflächenwiderstandsschicht der Leiterplatte

Herstellung von Lötbeständigkeitsfilm Negativ Schieben Negativ Positionieren Loch Reinigungsplatte Vorbereitende Tinte Doppelseitiger Druck Prebacking Exposition Entwicklung Thermosetting

2. Schlüsselprozessanalyse der Oberflächenwiderstandsschicht der Leiterplatte

1) Vorbacken von Leiterplatten

Der Zweck des Vorbebackens von Leiterplatten besteht darin, die in der Tinte enthaltenen Lösungsmittel zu verdampfen und den Widerstandsfilm antihaft zu machen. Die Vorbereitungstemperatur und -zeit sind für verschiedene Tinten unterschiedlich. Die Backtemperatur ist zu hoch oder die Trocknungszeit ist zu lang, was zu einer schlechten Entwicklung führt und die Auflösung reduziert. Die Vorbebackzeit ist zu kurz oder die Temperatur ist zu niedrig, das Negativ wird bei Exposition festgehalten, und der Widerstandsfilm wird von der Natriumcarbonatlösung während der Entwicklung erodiert, wodurch die Oberfläche Glanz verliert oder der Widerstandsfilm sich ausdehnt und abfällt.

2) Exposure of PCB board

Die Exposition gegenüber Leiterplatten ist der Schlüssel zum gesamten Prozess. Bei positiven Bildern wird bei Überbelichtung aufgrund der Streuung des Lichts, des im Widerstandsfilm enthaltenen lichtempfindlichen Polymers und der Lichtreaktion am Rand der Grafik oder Linie der Restfilm erzeugt, der die Auflösung reduziert, was zu kleineren entwickelten Grafiken und dünneren Linien führt. Bei Exposition

Wenn das Ergebnis nicht ausreicht, wird das Ergebnis entgegen dem oben genannten, die Grafik größer und die Linien dicker. Diese Situation kann durch den Test reflektiert werden: Wenn die Belichtungszeit lang ist, ist die gemessene Linienbreite eine negative Toleranz; Bei kurzer Belichtungszeit ist die gemessene Linienbreite eine positive Toleranz. Im eigentlichen Prozess kann mit dem Optical Energy Integrator die optimale Belichtungszeit ermittelt werden.

3) Tinte Viskositätseinstellung für Leiterplatte

Die Viskosität von flüssiger Photolack-Tinte wird hauptsächlich durch das Verhältnis von Härter zu Hauptmittel und die Menge des zugegebenen Verdünnungsmittels gesteuert. Wenn die Härtermenge nicht ausreicht, können die Farbeigenschaften unausgewogen sein. Wenn der Härter gemischt wird, reagiert er bei normaler Temperatur und seine Viskosität ändert sich wie folgt.

Innerhalb von 30 Minuten: Tintenprinzip und Härter wurden nicht vollständig gemischt, Fließfähigkeit ist unzureichend, Siebverstopfung tritt während des Drucks auf.

30min~10h: Tintenprinzip und Härter wurden vollständig gemischt und Fließfähigkeit ist angemessen.

Nach zehn Stunden: Die Reaktion zwischen den verschiedenen Materialien der Tinte selbst war aktiv, was zu größerer Fließfähigkeit, schlechtem Druck führte, je länger sich das Härtungsmittel mischt, desto mehr Reaktion zwischen Harz und Härtungsmittel und desto besser der Glanz der Tinte. Um die Tinte glänzend zu machen und gut zu drucken, ist es am besten, das Härtungsmittel 30-Minuten nach dem Mischen zu platzieren und mit dem Drucken zu beginnen.

Wenn zu viele Verdünnungsmittel hinzugefügt werden, wird die Hitzebeständigkeit und Härte der Tinte beeinträchtigt. Zusammenfassend ist es sehr wichtig, die Viskosität von flüssiger Fotolack-Tinte einzustellen: Sie ist zu dick und schwer zu screenen. Die Viskosität ist zu dünn und die Menge an flüchtigen Lösemitteln in der Tinte ist groß, was die Vorbehandlung erschwert.

Die Viskosität der Tinte auf der Leiterplatte wird mit einem Rotationsviskosimeter gemessen. In der Produktion müssen wir auch den optimalen Viskositätswert entsprechend unterschiedlicher Tinte und Lösungsmittel anpassen.

Anwendung der Korrosionsschutzbeschichtung und der galvanischen Beschichtung im grafischen Transfer der Leiterplatte

Grafiktransfer ist ein Schlüsselprozess bei der Herstellung von Leiterplatten. Früher wurde das Trockenfolienprozess häufig zur Übertragung von Leiterplattengrafiken verwendet. Jetzt wird der nasse Film hauptsächlich verwendet, um die innere Liniengrafik der Mehrschichtplatte und die äußere Liniengrafik der doppelseitigen und mehrschichtigen Platte zu machen.

1. Prozess der Leiterplatte

Vorbehandlung Siebdruck Backen Exposure Entwicklung Antiplattierung oder Korrosionsschutz Desmearing Nächster Prozess

2. Analyse des Schlüsselprozesses für Leiterplatte

1) Auswahl des Beschichtungsverfahrens

Die Methoden der Nassfolienbeschichtung sind Siebdruck, Rollenbeschichtung, Vorhangbeschichtung und Tauchbeschichtung.

Unter diesen Verfahren ist die Nassfilmoberflächenschicht, die durch Walzenbeschichtungsverfahren hergestellt wird, nicht einheitlich und eignet sich nicht für die Herstellung von hochpräzisen Platten. Die nasse Folienoberflächenschicht, die durch das Vorhangbeschichtungsverfahren hergestellt wird, ist einheitlich und gleichmäßig, und die Dicke kann genau kontrolliert werden, aber die Vorhangbeschichtungsausrüstung ist teuer und für die Massenproduktion geeignet. Der nasse Film, der durch Tauchverfahren hergestellt wird, hat Dünnschichtdicke und schlechte Galvanikbeständigkeit. Entsprechend den aktuellen Anforderungen der Leiterplattenproduktion wird das Druckverfahren im Allgemeinen für die Beschichtung verwendet.

2) Vorverarbeitung

Die Verklebung von Nassmembranen auf Platten erfolgt durch chemische Verklebung. Normalerweise sind feuchte Membranen polymerbasiert auf Propionat, das durch frei bewegliche unpolymerisierte Propionatgruppen an Kupfer gebunden ist. Dieser Prozess verwendet chemische Reinigung gefolgt von einer mechanischen Reinigung, um die obige Bindung sicherzustellen, so dass die Oberfläche frei von Oxidation, Öl und Wasser ist.

3) Kontrolle der Viskosität und Dicke

Die Beziehung zwischen Tintenviskosität und Verdünner wird in Abb. L. gezeigt.

Wie aus dem Diagramm ersichtlich ist, hat der Nassfilm bei 5% der Punkte eine geringe Trockenheit von 150 PS, die unterhalb der Dicke dieses Viskositätsdrucks liegt und die Anforderungen nicht erfüllt. Grundsätzlich sollte dem Nassfoliendruck kein Verdünner zugesetzt werden, wenn es hinzugefügt werden soll, sollte es innerhalb von 5%.

Die Dicke des Nassfilms wird nach folgender Formel berechnet:

HW = [hs-S-hs] + P%

In der Formel ist HW die Dicke des nassen Films; HS ist Maschendrahtdicke; S ist der Füllbereich; P ist der feste Gehalt der Tinte.

Nehmen Sie das 100-Zweck-Maschendraht als Beispiel:

Siebdicke: 60 μ M; Öffnungsfläche: 30%; Feststoffgehalt der Tinte: 50%.

Die Dicke des Nassfilms=[60-60] * 70%] * 50%=9 μ M

Wenn ein nasser Film verwendet wird, um Korrosion zu widerstehen, muss seine Dicke im Allgemeinen 15-20 μ M sein; Wenn die Filmdicke für die Antiplattierung verwendet wird, muss sie im Allgemeinen 20-30 μ M betragen. Daher, wenn der nasse Film verwendet wird, um Korrosion zu widerstehen, sollte er zweimal mit einer Dicke von 18 μ M oder so gedruckt werden, die die Anforderungen der Korrosionsbeständigkeit erfüllt; Wenn es für galvanische Beständigkeit verwendet wird, sollte es 3-mal mit einer Dicke von 27 μ M oder so gedruckt werden, die die Anforderungen der Antiplattierfilmdicke erfüllt. Wenn der nasse Film zu dick ist, ist es anfällig, Mängel wie Unterbelichtung, schlechte Bildgebung, schlechte Ätzfestigkeit usw. Wenn der Film beschichtet wird, wird er von medizinischem Wasser eingetaucht, was Defilmphänomen und Hochdruckempfindlichkeit verursacht. Wenn die Folie verklebt wird, ist es einfach, den klebrigen Film zu produzieren. Überbelichtung, schlechte galvanische Isolierung, Defilm und Galvanisierung von Metall auf der Folie sind leicht zu auftreten, wenn der Film zu dünn ist. Darüber hinaus ist die Geschwindigkeit der Defilmentfernung langsamer, wenn der Film überbelichtet wird.