PCBA-Technologie - Designfaktoren für Leiterplatten, die die PCBA-Verarbeitung beeinflussen

PCBA-Verarbeitung basiert auf den von PCB-Design. Hervorragend PCB-Design wird PCBA-Verarbeitung, und unvollkommenes Design beeinflusst den Verarbeitungsprozess und beeinflusst sogar die Qualität des Produkts. Also, was sind die PCB-Design Faktoren, die beeinflussen werden PCBA-Verarbeitung?

PCB-Design Faktoren, die beeinflussen PCBA-Verarbeitung:

1. Die obere Zinnposition kann kein Siebdruckbild haben.

2.Der Mindestabstand zwischen der Kupferfolie und der Brettkante ist 0.5mm, und der Mindestabstand zwischen der Komponente und der Brettkante ist 5.0mm. Der Mindestabstand zwischen dem Pad und der Brettkante beträgt 4.0mm.

3. Der minimale Abstand der Kupferfolie: 0.3mm für einzelne Platte und 0.2mm für doppelte Platte.

4. Achten Sie beim Entwerfen der Doppelplatte auf die Komponenten der Metallschale. Wenn die Schale beim Einstecken mit der Leiterplatte in Kontakt kommt, kann das obere Pad nicht geöffnet werden und muss mit Lotmaskenöl oder Sieböl abgedeckt werden.

5. Stellen Sie keine Jumper unter den IC oder unter die Komponenten von Motoren, Potentiometern und anderen großvolumigen Metallgehäusen.

6. Elektrolytkondensatoren sollten Heizkomponenten nicht berühren. Wie Hochleistungswiderstände, Thermistoren, Transformatoren, Heizkörper. Der minimale Abstand zwischen Elektrolytkondensator und Radiator beträgt 10mm. Der Abstand zwischen anderen Komponenten und dem Heizkörper beträgt 2.0mm.

7. Großflächige Komponenten (wie Transformatoren, Elektrolytkondensatoren mit einem Durchmesser von 15mm oder mehr, Hochstrombuchsen) sollten das Pad erhöhen.

8. Die minimale Linienbreite der Kupferfolie: 0.3mm für einseitige Bretter und mindestens 1.0mm für die Kupferfolie auf der 0.2mm Seite von doppelseitigen Brettern.

9. Es sollte keine Kupferfolie (außer Erdung) und Komponenten (oder wie durch die Strukturzeichnung erforderlich) innerhalb 5mm des Schraubenlochradius sein.

10. Die Pad-Größe (Durchmesser) der allgemeinen Durchgangsloch-Befestigungskomponente beträgt die doppelte Öffnung. Die Mindestgröße des doppelseitigen Brettes ist 1.5mm, und die Mindestgröße des einseitigen Brettes ist 2.0mm.

11. Wenn der Abstand zwischen der Mitte des Pads kleiner als 2,5mm ist, müssen die benachbarten Pads mit Siebdrucköl umwickelt werden, und die Breite des Siebdrucköls beträgt 0,2mm.

12. Bauteile, die nach dem Löten durch einen Lötrofen gelötet werden müssen. Die Lötpads sollten von der Zinnposition weggetrieben werden. Die Richtung ist entgegengesetzt zur Lötrichtung. Es ist 0.5mm bis 1.0mm. Dies wird hauptsächlich für einseitig mittig-post gelötete Lötpads verwendet, um Löten zu vermeiden. Die Zeit blockiert.

13. Im Großraum PCB-Design ((ca. mehr als 500cm)), um die Leiterplatte vom Biegen beim Durchlaufen des Zinnofens, Eine Lücke von 5mm bis 10mm sollte in der Mitte des Leiterplatte without placing the components (wires can be routed) to be used in the process. Fügen Sie Perle hinzu, um Biegen beim Zinnofen zu verhindern.

14. Um den Kurzschluss der Lötstellen zu reduzieren, öffnen alle doppelseitigen Platinen und Durchkontaktierungen keine Lötmaskenfenster.

Das obige ist eine Einführung in die PCB-Designfaktoren, die die PCBA-Verarbeitung beeinflussen. Ich hoffe, es wird für alle hilfreich sein.