PCBA-Technologie - Wie man PCB-Design für SMT elektronische Produkte durchführt

Um Kunden eine effiziente und qualitativ hochwertige elektronische Montage zu ermöglichen, Delsheng bietet maßgeschneiderte Leiterplatte Dienstleistungen, inklusive schnellem Proof von Leiterplatten, Kopieren von Leiterplatten, Massenfertigung von Leiterplatten. Alsolange die Leiterplattendesigndokumente zur Verfügung gestellt werden, und die entsprechenden Anforderungen erfüllt werden, Xunde produziert hochwertige Leiterplatten, die die Designanforderungen rechtzeitig erfüllen.

So, Wie führen SMT-Verarbeitungshersteller üblicherweise PCB-Design für SMT elektronische Produkte? Dieser Artikel wird enthüllen.

Der erste Schritt: Bestimmen Sie das Gesamtziel der elektronischen Produktfunktion, Leistungsindex, Kosten und Gesamtabmessungen der gesamten Maschine.

Bei der Entwicklung und Gestaltung eines neuen Produkts müssen Leistung, Qualität und Kosten des Produkts zuerst positioniert werden. Im Allgemeinen erfordert jedes Produktdesign Kompromisse und Kompromisse zwischen Leistung, Herstellbarkeit und Kosten. Daher müssen zu Beginn des Entwurfs Zweck und Sorte des Produkts genau und präzise positioniert werden.

Der zweite Schritt: elektrisches Prinzip und mechanisches Strukturdesign, bestimmen die Größe und Strukturform der Leiterplatte entsprechend der Struktur der gesamten Maschine.

Zeichnen Sie die Umrisszeichnung des Prozesses SMT-Leiterplatte, die Länge markieren, Breite, Dicke der Leiterplatte, Lage und Größe der Strukturteile, Montagelöcher, und lassen Sie die Kantengröße, so dass der Schaltungsdesigner die Verkabelung innerhalb des effektiven Bereichs entwerfen kann.

Der dritte Schritt: Bestimmen Sie den Leiterplattenprozess Plan.

1. Bestimmen Sie die Montageform

Die Wahl der Montageform hängt von der Art der Komponenten in der Schaltung, der Größe der Leiterplatte und den Ausrüstungsbedingungen der Produktionslinie ab.

Das Prinzip der Bestimmung der Montageform der Leiterplatte ist in der Regel: dem Prinzip der Optimierung des Prozesses, der Reduzierung der Kosten und der Verbesserung der Qualität des Produkts folgen. Zum Beispiel, ob einseitige Bretter anstelle von doppelseitigen Brettern verwendet werden können; können doppelseitige Platten verwendet werden, um mehrschichtige Platten durch ein Lötverfahren so weit wie möglich zu ersetzen; Einbauteile sollten so weit wie möglich ersetzt werden; Manuelles Löten sollte nicht so viel wie möglich verwendet werden.

2. Bestimmung des Prozessflusses

Die Auswahl des Prozessflusses basiert hauptsächlich auf der Montagedichte der Leiterplatte und den Gerätebedingungen der SMT-Produktionslinie des SMT-Herstellers. Wenn die SMT-Produktionslinie über zwei Lötanlagen verfügt, Reflow-Löten und Wellenlöten, können die folgenden Überlegungen getroffen werden:

a. Versuchen Sie, Reflow-Löten zu verwenden, da Reflow-Löten die folgenden Vorteile gegenüber Wellenlöten hat:

"Kleiner thermischer Schock auf Komponenten;

⚠Gute Konsistenz der Lotzusammensetzung und gute Lötstellenqualität;

"Oberflächenkontakt, gute Schweißqualität und hohe Zuverlässigkeit;

⚠Selbstausrichtungseffekt (Selbstausrichtung) geeignet für automatisierte Produktion, hohe Produktionseffizienz;

⚠Der Prozess ist einfach, und die Arbeitsbelastung der Reparatur des Brettes ist sehr klein, was zur Einsparung von Arbeitskraft, Strom und Materialien förderlich ist.

b. Unter den gemischten Montagebedingungen der allgemeinen Dichte, wenn SMD und THC auf der gleichen Seite der Leiterplatte sind, verwenden Sie A-Seitendrucklötpaste, Reflow-Löten und B-Seitenwellenlöten: Wenn THC auf der A-Seite der Leiterplatte ist, ist SMD auf der Leiterplatte Für die B-Seite werden der B-Seitenkleber und der Wellenlötprozess verwendet.

c. Unter hybriden Montagebedingungen mit hoher Dichte, wenn kein THC oder nur eine geringe Menge THC vorhanden ist, können doppelseitige Drucklötpaste, Reflow-Lötverfahren und eine kleine Menge THC als Nachbefestigungsmethode verwendet werden; Wenn mehr THC auf der A-Seite vorhanden ist, nehmen Sie A-seitige Drucklötpaste, Reflow-Löten, B-seitige Dosier- und Wellenlötprozesse an.

Hinweis: Auf der gleichen Seite des Leiterplatte, Es ist verboten, den Prozess des Flusslötens SMD zuerst zu verwenden, und dann Wellenlöten THC.