Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Leiterplattenkomponente Platzierungsreihenfolge
1. Platzieren Sie Komponenten, die eng mit der Struktur übereinstimmen, wie Steckdosen, Anzeigeleuchten, Schalter, Steckverbinder usw.
2. Platzieren Sie spezielle Komponenten, wie große Komponenten, schwere Komponenten, Heizkomponenten, Transformatoren, ICs, etc.
3. Platzieren Sie kleine Bauteile.
Erstens, die Art der Platzierung PCB-Pads
Sie können den Befehl Platzieren/Pad im Hauptmenü ausführen, oder Sie können die Komponente verwenden, um die Schaltfläche Platzieren Pad in der Symbolleiste zu platzieren.
Nach Eingabe des Padplatzierungsstatus verwandelt sich die Maus in eine Kreuzform. Bewegen Sie die Maus an eine geeignete Position und klicken Sie, um die Platzierung des Pads abzuschließen.
Zweitens die Attributeinstellung des Pads
Es gibt zwei Methoden zum Einstellen der Pad-Eigenschaften:
Wenn Sie mit der Maus das Pad platzieren, verwandelt sich die Maus in eine Kreuzform. Drücken Sie die Tab-Taste, und das Dialogfeld Pad (Pad-Eigenschaft) wird angezeigt.
Drittens, das Dialogfeld zur Einstellung der Pad-Eigenschaften
Doppelklicken Sie für die Pads, die auf der Leiterplatte platziert wurden, direkt, und das Dialogfeld Pad-Eigenschaftseinstellungen kann ebenfalls angezeigt werden. Im Dialogfeld Pad-Eigenschaftseinstellungen gibt es mehrere Einstellungen wie folgt:
Lochgröße: verwendet, um den Innendurchmesser des Pads einzustellen.
Drehung: Verwenden Sie eine, um den Drehwinkel der Pad-Platzierung einzustellen.
Standort: Wird verwendet, um die Position der x- und y-Koordinaten der Mitte des Pads festzulegen.
Designator Textfeld: Wird verwendet, um die Seriennummer des Pads festzulegen.
Layer-Dropdown-Liste: In dieser Dropdown-Liste können Sie die Verdrahtungsebene auswählen, in der das Pad platziert wird.
Netz-Dropdown-Liste: Diese Dropdown-Liste wird verwendet, um das Netz des Pads festzulegen.
Dropdown-Liste Elektrischer Typ: Wird verwendet, um die elektrischen Eigenschaften des Pads auszuwählen. Die Dropdown-Liste enthält drei Auswahlmethoden: Load (Knoten), Source (Quellpunkt) und Terminator (Endpunkt).
Testpoint multiple Option: Es wird verwendet, um festzulegen, ob das Pad als Testpunkt verwendet wird. Als Testpunkte können nur die Pads auf der **** Schicht und der unteren Schicht verwendet werden.
Gesperrte Checkoption: Wählen Sie diese Checkoption, das bedeutet, dass die Position des Pads nach dem Platzieren festgelegt wird.
Optionsbereich Größe und Form: Zum Einstellen der Größe und Form des Pads
X-Size und Y-Size: Legen Sie die x- und y-Abmessungen des Pads fest.
Form-Dropdown-Liste: verwendet, um die Form des Pads festzulegen, gibt es Rund (Kreis), Achteck (achteckig) und Rechteck
(Rechteck).
Optionsbereich Maskenerweiterungen einfügen: Hiermit werden die Attribute der Lötschicht festgelegt.
Optionsbereich Lötmaskenerweiterungen: Hiermit werden die Eigenschaften der Lötmaske festgelegt.
Timing Analyse im High-Speed PCB Design
Timing-Analyse und Signalintegrität sind untrennbar miteinander verbunden, und eine gute Signalqualität ist der Schlüssel zur Gewährleistung der Timing-Beziehung. Signalqualitätsprobleme, die durch Phänomene wie Reflexion und Übersprechen verursacht werden, verursachen wahrscheinlich Zeitversatz und Störung, und wir müssen beide zusammen bei der Gestaltung berücksichtigen.
Ausgangspunkt der Timing-Analyse ist die Bestimmung des Entwurfsplans basierend auf der Signalaufbau- oder Wartungszeitbeziehung. Diese Methode durchläuft den gesamten Designprozess, einschließlich IC-Design, Leiterplattendesign und Systemdesign.
Die Flugzeit bezieht sich auf die Differenz zwischen der Zeit, in der das Signal gesendet wird, und der Zeit, in der das Signal am Empfangsende stabil ist, und wird verwendet, um die Verzögerung auszudrücken, die durch Verdrahtung und Last verursacht wird. In Situationen mit niedriger Geschwindigkeit können approximative Methoden verwendet werden, um zu bestimmen, aber im Hochgeschwindigkeits-PCB-Design müssen aufgrund von Faktoren wie Last- und Übertragungsleitungseffekten Simulationsmethoden verwendet werden, um zu bestimmen. Nach der Bestimmung der Flugzeit kann die Timing-Berechnung anhand von Tabellen oder manuellen Methoden durchgeführt werden, um zu überprüfen, ob das Signal die Signal Probe-and-Hold Anforderungen erfüllt. Auf die gleiche Weise kann die Verdrahtungslängenregel durch Umkehr dieses Prozesses erhalten werden.
Das Merkmal des öffentlichen Taktmodus ist, dass die Uhren am Ende des Transceivers von einer gemeinsamen Taktquelle bereitgestellt werden. Es hat zwei Eigenschaften. Eine ist, dass die Daten innerhalb eines Zyklus das Empfangsende erreichen müssen, und die zweite ist, dass die Taktphasendifferenz einen größeren Einfluss auf das Timing hat.
Normalerweise, wenn die Uhr- und PCB-Daten von der gleichen Art von Schnittstelle angetrieben werden, Die Zeitberechnung muss nur die Phasendifferenz zwischen ihnen berücksichtigen. Wenn dies nicht der Fall ist, you need to adjust the phase difference according to the flight time (such as wiring length). Zur Zeit, in der PCB-Design Im üblichen Sinne, Die Verdrahtungsmethode der Datenuhr wird ungültig.
Im PCB-Design haben andere Faktoren wie Schaltrauschen, Intersymbolinterferenzen, nicht ideale Schleifen usw. Einfluss auf die Phase des PCB-Signals. Daher müssen wir einerseits Designmargen im Timing Design angemessen hinzufügen, und andererseits müssen wir auch andere Designmethoden anwenden, um den Einfluss von Interferenzen zu reduzieren.
