Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
Zur Vereinheitlichung der PCB-Verfahren Design des Produkts, die relevanten Parameter der PCB-Verfahren Design sind spezifiziert, so dass das PCB-Design die technischen Spezifikationsanforderungen der Herstellbarkeit erfüllt, Prüfbarkeit, Sicherheitsvorschriften, EMV, EWI, etc., und der Prozess des Aufbaus des Produkts während des Produktdesignprozesses, Technologie, Qualitäts- und Kostenvorteile. 2. Anwendungsbereich Diese Spezifikation gilt für PCB-Verfahren Design aller elektronischen Produkte, und wird im PCB-Design verwendet, aber nicht beschränkt auf PCB-Design, Überprüfung des Leiterplattenprozesses, Überprüfung des Single Board Prozesses und andere Tätigkeiten. Widerspricht der Inhalt relevanter Normen und Spezifikationen vor dieser Spezifikation mit den Bestimmungen dieser Spezifikation, Diese Spezifikation hat Vorrang. 3. Definition Via: Ein metallisiertes Loch zur inneren Schichtverbindung, aber es wird nicht zum Einfügen von Bauteilleitungen oder anderen Verstärkungsmaterialien verwendet. Blind via: Ein Durchgangsloch, das sich von der Innenseite der Leiterplatte bis zu nur einer Oberflächenschicht erstreckt. Begraben durch: Ein Durchgangsloch, das sich nicht bis zur Oberfläche der Leiterplatte erstreckt. Through hole (Through via): a through hole extending from one surface layer of the printed board to another surface layer. Bauteilloch: Ein Loch, das verwendet wird, um die Bauteilklemme auf der Leiterplatte zu befestigen und das leitfähige Muster elektrisch zu verbinden. Stand off: Der vertikale Abstand von der Unterseite des Körpers der Oberflächenbefestigungsvorrichtung zur Unterseite des Stifts. 4. Angebot/reference standard or material TS-S0902010001 <
Was ist SMT-Verarbeitung
SMT-Verarbeitung bedeutet, dass der elektronische Kunde der elektronischen Verarbeitungspartei Materialien für die PCB-Verarbeitung und -Produktion aufgrund unzureichender Ausrüstung und technischer Erfahrung zur Verfügung stellt. Dies ist auch der elektronische Verarbeitungsservice, der von den meisten elektronischen Entwicklern benötigt wird, der eine große Menge an Kapitalinvestitionen und Fabrikmieten für elektronische Entwickler spart, was zweifellos die Produktionskosten senkt und den Mehrwert von Produkten erhöht. Lingxinte Technology ist ein Chipverarbeitungshersteller mit mehr als zehn Jahren Verarbeitungserfahrung. Es setzt den internationalen ISO9001-Standard für die Produktion strikt um. Es ist spezialisiert auf die Bereitstellung verschiedener elektronischer Verarbeitungsdienstleistungen, wie PCBA-Verarbeitung, SMT-Patch, DIP-Plug-in und Fertigproduktmontage. Ihr Streben nach Qualität ist unser Produktionsstandard.
SMT-Verarbeitungsfluss
Qualität ist immer die oberste Anforderung aller elektronischen Produktbearbeitung. Dasselbe gilt für die SMT-Verarbeitung. Lingxinte Technology verwendet die professionellsten Verarbeitungsgeräte, Anlageneinstellungen und Produktionsprozesssteuerung, um die Produktqualität zu gewährleisten. Als nächstes geben wir Ihnen eine detaillierte Einführung in den Prozess der SMT-Verarbeitung.
1. Die beiden Parteien führen detaillierte Verhandlungen über das Verarbeitungsprojekt und unterzeichnen nach Bestätigung ihrer Richtigkeit einen Kooperationsvertrag.
2. Der Kunde übermittelt PCB-Dokumente, Stücklisten- und Komponentenmaterialien, etc. Die PCB-Dokumente und Stücklisten werden verwendet, um die Genauigkeit der Montagerichtung und der Materialien der Komponente zu bestätigen;
3. Eingangsmaterial Inspektion und Verarbeitung. IQC-Tests von Materialien werden durchgeführt, um die Qualität der Produktion sicherzustellen. Einige Komponenten müssen verarbeitet werden, wie Materialbeschneiden, Bauteilformen usw.;
4. Online-Produktion. Das erste Stück wird geprüft, bevor es online geht, und Massenproduktion wird durchgeführt, nachdem beide Parteien bestätigt haben, dass sie korrekt sind. Während des Prozesses, Schablonenproduktion, Lötpastendruck, Leiterplattenkomponente Platzierung, Reflow-Prozess und Rotkleber-Prozess werden durchgeführt.
