PCBA-Technologie - Analyse der Deformation des Negativfilms im PCB-Prozess

Analyse der Deformation des Negativen Films in PCB Process
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, Leiterplattenfabriken kann mit Big Data beginnen, um die Umweltentladung und Governance-Ergebnisse des Unternehmens zu überwachen, und Umweltverschmutzungsprobleme rechtzeitig finden und lösen. Mit dem Produktionskonzept der neuen Ära Schritt halten, kontinuierliche Verbesserung der Ressourcennutzung, und grüne Produktion realisieren. Bemühen Sie sich, die PCB Industrien eine effiziente, Wirtschaftliches und umweltfreundliches Produktionsmodell, und aktiv auf die Umweltschutzpolitik des Landes reagieren.
1. The causes and solutions of film deformation:
reason:
(1) Temperature and humidity control failure
(2) The exposure machine temperature rises too high
Solution:
(1) Normally, die Temperatur wird auf 22±2 Grad Celsius geregelt, und die Feuchtigkeit ist bei 55%±5%RH.
(2) Use cold light source or aerator with cooling device and constantly replace the backup film
2. The process method of film deformation correction:

1. Unter der Bedingung, die Bedientechnik des digitalen Programmiergeräts zu beherrschen, Installieren Sie zuerst den negativen Film und vergleichen Sie ihn mit dem Bohrtestbrett, Messen Sie seine Länge und Breite zwei Verformungen, und verlängern oder verkürzen Sie die Lochposition entsprechend der Verformungsmenge auf dem digitalen Programmiergerät, Verwenden Sie das gebohrte Testbrett nach dem Verlängern oder Kürzen der Lochposition, um sich an den verformten Negativfilm anzupassen, Beseitigung der lästigen Arbeit des Schneidens des negativen Films, und Gewährleistung der Integrität und Genauigkeit der Grafiken. Nennen Sie diese Methode "Methode der Lochposition ändern".
2. Angesichts des physikalischen Phänomens, dass sich der negative Film mit der Umgebungstemperatur und Feuchtigkeit ändert, Entfernen Sie den Negativfilm aus dem versiegelten Beutel, bevor Sie den Negativfilm kopieren, und hängen Sie es für 4-8 Stunden unter der Arbeitsumgebung, so dass der negative Film vor dem Kopieren verformt wird. Es verursacht eine geringe Verformung des kopierten Films, die sogenannte "lufthängende Methode".
3. Für Grafiken mit einfachen Linien, große Linienbreiten und -abstände, und unregelmäßige Verformungen, Sie können den deformierten Teil des Negativfilms schneiden, um die Lochpositionen des Bohrtestbrettes zu kontrastieren und vor dem Kopieren neu zu spleißen. Diese Methode wird als "Spleißmethode" bezeichnet. .
4. Verwenden Sie die Löcher auf der Testplatine, um die Pads zu vergrößern, um die schwere Verformung des Leiterteils zu entfernen, um die technischen Anforderungen der Mindestringbreite sicherzustellen. Diese Methode wird als "Pad Overlap Methode" bezeichnet..
5. Nach dem Skalieren der Grafiken auf dem deformierten Negativfilm, Mappen und eine Platte machen, diese Methode als "Kartenmethode" bezeichnen.
6. Verwenden Sie eine Kamera, um die deformierte Figur zu vergrößern oder zu verkleinern. Diese Methode wird "fotografische Methode" genannt..
Drei, relevant method notes:
1, splicing method:
Applicable: Negative film with less dense lines and inconsistent deformation of each layer of the film; especially suitable for the deformation of the solder mask film and the film of the multi-layer board power layer;
Not applicable: Negative film with high wire density, Linienbreite und -abstand kleiner als 0.2mm;
Note: When splicing, Die Drähte sollten so wenig wie möglich beschädigt werden, und die Pads sollten nicht beschädigt werden. Bei Überarbeitung der Version nach Spleißen und Kopieren, Es sollte auf die Richtigkeit der Verbindungsbeziehung geachtet werden.
2, change the hole position method:
Applicable: The deformation of each layer of the film is the same. This method is also applicable to film with dense lines;
Not applicable: The film is not uniformly deformed, und die lokale Verformung ist besonders gravierend.
Hinweis: Nach Verwendung des Programmierers zum Verlängern oder Kürzen der Lochposition, Die Position der Bohrung außerhalb der Toleranz sollte zurückgesetzt werden.
3. Hanging method:
Applicable; Films that have not been deformed and prevented from deforming after copying;
Not applicable: Deformed film.
Note: Hang the film in a ventilated and dark environment (safety is also possible) to avoid contamination. Stellen Sie sicher, dass die Temperatur und Feuchtigkeit des Hängeplatzes mit der des Arbeitsplatzes übereinstimmen.
4. Pad overlap method:
Applicable: The graphic lines are not too dense, und die Linienbreite und der Abstand sind größer als 0.30mm;
Not applicable: Especially users have strict requirements on the appearance of printed circuit boards;
Note: After overlapping copy, das Pad ist elliptisch. Nach Überlappung und Kopieren, Halo und Verzerrung der Kante der Linie und Scheibe.
5. Photographic method:
Applicable: When the ratio of deformation in the length and width directions of the negative is the same, und es ist unbequem, das Testbrett neu zu bohren, Nur das Silbersalznegativ ist geeignet.
Nicht zutreffend: Länge und Breite des Negativfilms sind nicht verformt.
Hinweis: Der Fokus sollte beim Fotografieren genau sein, um Verzerrungen der Linien zu vermeiden. Negativer Filmverlust ist mehr, normalerweise, nach vielen Fehlern sind erforderlich, um ein zufriedenstellendes Schaltungsmuster zu erhalten. Sie können so wenig wie 1 bestellenPCBA from us. Wir werden Sie nicht zwingen, Dinge zu kaufen, die Sie wirklich nicht brauchen, um Geld zu sparen.
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