PCBA-Technologie - Analyse der allgemeinen Bedingungen des Leiterplattenschweißen

Analyse der gemeinsamen Bedingungen PCB welding
1. Nach dem Löten, Es gibt viele schmutzige Bretter auf der Leiterplattenoberfläche:
1. It is not preheated before soldering or die preheating temperature is too low (dip soldering, the time is too short).
2. Die board moves too fast (FLUX fails to evaporate sufficiently).
3. Die Temperatur des Zinnofens reicht nicht aus.
4. Es wird durch Hinzufügen von Antioxidantien oder antioxidierendem Öl zur Zinnflüssigkeit verursacht.
5. Es wird zu viel Fluss angewendet.
6. The component foot and the board hole are out of proportion (the hole is too large) to increase the flux.
9. Während der Anwendung von FLUX, lange Zeit kein Verdünnungsmittel zugesetzt wird.
Zweiter, on fire:
1. Der Wellenofen selbst hat kein Luftmesser, das bewirkt, dass zu viel Flussmittel angewendet wird, das beim Vorwärmen auf das Heizrohr tropft.
2. The angle of the air knife is wrong (makes the flux coating uneven on the PCB).
3. Es sind zu viele Klebestreifen auf der PCB, das die Klebestreifen entzündet.
4. The board travel speed is too fast (FLUX is not completely volatilized, FLUX drips) or too slow (causing too high temperature on the surface of the board).
5. Process problem (Leiterplatte ist nicht gut und der Abstand zwischen Heizrohr und PCB is too close).
3. Corrosion (components turn green, solder joints turn black)
1\\ Insufficient preheating (low preheating temperature, fast board moving speed), resulting in more FLUX residues and too many harmful residues).
2\\ Use the flux that needs to be cleaned, und es wird nicht rechtzeitig nach dem Löten gereinigt oder gereinigt.
Vierte, Stromanschluss, leakage (poor insulation) PCB Design ist unvernünftig, Verkabelung ist zu nah, etc. PCB Lötmaske ist von schlechter Qualität und leitet leicht Strom.
5. Fehlendes Schweißen, virtuelles Schweißen, Die Menge der FLUX-Beschichtung ist zu klein oder ungleichmäßig. Einige Pads oder Lötfüße sind stark oxidiert. PCB wiring ist unzumutbar (the distribution of components ist unzumutbar). Das Schäumrohr ist verstopft und das Schäumen ist ungleichmäßig, die ungleichmäßige Beschichtung von FLUX auf der PCB. Unsachgemäße Arbeitsweise beim Eintauchen von Zinn von Hand. Die Neigung der Kette ist unzumutbar. Der Kamm ist uneben.

Sechs, the solder joints are too bright or the solder joints are not bright
1. This problem can be solved by choosing bright type or extinction type FLUX);
2. The tin used is not good (for example, der Zinngehalt ist zu niedrig, etc.).
Sieben, short circuit 1) Tin liquid causes short circuit:
A. Kontinuierliches Schweißen trat auf, wurde aber nicht erkannt.
B. Die Zinnflüssigkeit hat die normale Arbeitstemperatur nicht erreicht, und es gibt eine "Zinndrahtbrücke" zwischen den Lötstellen.
C, Es gibt eine kleine Brücke zwischen den Lötstellen.
D. Bei kontinuierlichem Schweißen, die Brücke wird errichtet.
2) PCB Probleme: wie: die PCB itself has a solder mask falling off and causing a short circuit
Eight, der Rauch ist groß, the taste is big:
1. The problem with FLUX itself
A. Harz: Wenn gewöhnliches Harz verwendet wird, the flue gas will be larger
B. Lösungsmittel: Dies bedeutet, dass der Geruch oder stechende Geruch des in FLUX verwendeten Lösungsmittels relativ groß sein kann. C. Activator: smoke and pungent odor
2. The exhaust system is not perfect
Nine, Spritzwasser, tin beads:
1) Process
A, low preheating temperature (FLUX solvent is not completely volatilized)
B, the board speed is too fast to reach the preheating effect
C, die Neigung der Kette ist nicht gut, Zwischen der Zinnflüssigkeit und dem PCB, and tin beads are generated after the bubbles burst
D, improper operation method when dipping the tin by hand
E, working environment is humid
2) The problem of PC B board
A, die Brettoberfläche ist nass, nicht vollständig vorgewärmt, or moisture is generated
B. Die Auslegung des Ausgaslochs der PCB ist unzumutbar, Gaseinschlag zwischen den PCB und die Zinnflüssigkeit. C. Das Design der PCB is unreasonable, und die Teile Füße sind zu dicht, Gaseinschlag verursachen.
10. Das Löten ist nicht gut und die Lötstellen sind nicht voll. Das Doppelwellenverfahren wird verwendet. Die effektive Fraktion in FLUX ist vollständig verflüchtigt, wenn das Zinn übergeben wird. Die Fahrgeschwindigkeit des Boards ist zu langsam, was die Vorwärmtemperatur zu hoch macht. FLUX Beschichtung ist ungleichmäßig. Die Pads und Komponentenfüße sind stark oxidiert, was zu schlechtem Zinnfressen führt, zu wenig FLUX-Beschichtung; nicht vollständig infiltrieren PCB Pads und Komponentenfüße. The PCB das Design unzumutbar ist; das Layout der Komponenten auf der PCB is unreasonable, affecting some parts Tin on components
11. FLUX Schäumen ist nicht gut. Die Auswahl an FLUX ist nicht geeignet, da das Schäumrohrloch zu groß oder die Schäumfläche des Schäumbehälters zu niedrig ist. Der Luftdruck des Schaumrohrs ist zu niedrig. Uneven thinner added too much
12. Das Schäumen ist zu gut. Der Luftdruck ist zu hoch. Die Schaumfläche ist zu klein. Zu viel FLUX wird dem Lötbehälter hinzugefügt. Das Verdünnungsmittel wird nicht rechtzeitig hinzugefügt, which causes the FLUX concentration to be too high
13. Die Farbe von FLUX ist etwas undurchsichtig. Ein paar lichtempfindliche Additive werden FLUX hinzugefügt. Solche Additive ändern die Farbe, wenn sie Licht ausgesetzt sind, aber hat keinen Einfluss auf den Schweißeffekt und die Leistung von FLUX. 14.PCB Lötmaske löst sich ab, abzieht oder Blasen aufnimmt. Mehr als 80% der Gründe sind die Probleme in der PCB Herstellungsverfahren. Zu viele Male von Zinn passieren während der Heißluftnivellierung 2. Die Temperatur der Zinnflüssigkeit oder die Vorwärmtemperatur ist zu hoch 3. Zu oft beim Löten 4. Während des Betriebs von Hand tauchen Zinn, the PCB Bleibt länger auf der Oberfläche der Zinnflüssigkeit als der Lotpastendruck