PCBA-Technologie - Fünf High Frequency PCB Board Verdrahtungsregeln

1. Regeln der Komponentenanordnung für Hochfrequenz-Leiterplatte

1). Unter normalen Bedingungen sollten alle Komponenten auf der gleichen Seite der Leiterplatte platziert werden. Nur wenn die oberen Komponenten zu dicht sind, können einige Geräte mit begrenzter Höhe und geringer Wärmeleistung, wie Patchwiderstand, Patchkapazität, Patch-IC usw. auf der Unterseite platziert werden.

2). Unter der Voraussetzung, die elektrische Leistung zu gewährleisten, sollten die Komponenten auf dem Raster platziert und parallel oder vertikal zueinander angeordnet werden, um sauber und schön zu sein. Im Allgemeinen sind überlappende Elemente nicht erlaubt. Kompakte Elementanordnung, halten Sie Eingangs- und Ausgangskomponenten so weit wie möglich weg.

3). Es kann einen hohen Potentialunterschied zwischen Komponenten oder Drähten geben, daher sollten ihre Abstände vergrößert werden, um versehentlichen Kurzschluss durch Entladung und Ausfall zu vermeiden.

4). Bauteile mit hoher Spannung sollten so weit wie möglich an Stellen platziert werden, die für die Hände beim Debuggen nicht leicht zugänglich sind.

5). Bauteile am Plattenrand, mindestens zwei Plattenstärken vom Plattenrand entfernt

6). Die Elemente sollten gleichmäßig verteilt und kompakt auf der Platine sein.

2. Hochfrequenz-Leiterplattenlayout nach Signalrichtungsprinzip

1). Normalerweise wird jede Position der Funktionsschaltungseinheit einzeln nach dem Signalfluss angeordnet, zentriert auf die Kernkomponenten jedes Funktionsschaltungskreises und um ihn herum angeordnet.

2) Die Anordnung der Elemente sollte den Signalfluss erleichtern, so dass die Signale in der gleichen Richtung wie möglich bleiben. In den meisten Fällen ist die Strömungsrichtung des Signals von links nach rechts oder von oben nach unten angeordnet. Komponenten, die direkt an Ein- und Ausgang angeschlossen sind, sollten in der Nähe von Ein- und Ausgangsanschlüssen oder Steckern platziert werden.

3. Verhinderung elektromagnetischer Störungen durch Hochfrequenzen Leiterplatte

1). Bauteile mit starken elektromagnetischen Strahlungsfeldern und empfindlich auf elektromagnetische Induktion sollten in einer Richtung platziert werden, die die benachbarten gedruckten Führungslinien kreuzt, indem sie ihren Abstand zueinander vergrößern oder abschirmen.

2) Vermeiden Sie Hoch- und Niederspannungsgeräte, die miteinander vermischt werden, und Geräte mit starken und schwachen Signalen, die so weit wie möglich miteinander verflochten sind.

3). Bei Bauteilen, die Magnetfelder erzeugen, wie Transformatoren, Lautsprecher, Induktivitäten usw., sollte beim Verlegen darauf geachtet werden, das Schneiden magnetischer Leitungen auf gedruckte Führungsleitungen zu reduzieren. Die Magnetfelder benachbarter Bauteile sollten senkrecht zueinander stehen, um die Kopplung zwischen ihnen zu verringern.

4). Abschirmen Sie die Störquelle und das Schild sollte gut geerdet sein.

5). Schaltungen mit hohen Frequenzen sollten den Einfluss der Verteilungsparameter zwischen Komponenten berücksichtigen.

4. Unterdrückung der thermischen Interferenz durch Hochfrequenz-Leiterplatte

1). Bei Heizelementen sollten wärmeableitende Standorte bevorzugt werden und bei Bedarf können einzelne Heizkörper oder kleine Lüfter eingerichtet werden, um die Temperatur und den Einfluss auf benachbarte Bauteile zu reduzieren.

2). Einige integrierte Hochleistungsblöcke, große oder mittlere Röhren, Widerstände und andere Komponenten sollten an einem Ort platziert werden, an dem Wärme leicht verteilt und von anderen Komponenten getrennt wird.

3). Wärmeempfindliche Elemente sollten nah am gemessenen Element und fern vom Hochtemperaturbereich gehalten werden, um den Einfluss anderer wärmeäquivalenter Elemente zu vermeiden und Fehlfunktionen zu verursachen.

4). Wenn doppelseitige Elemente platziert werden, werden die Heizelemente in der Regel nicht auf der unteren Schicht platziert.

5. Layout von einstellbaren Elementen für Hochfrequenz PCB board

Für das Layout von einstellbaren Elementen wie Potentiometer, variabler Kondensator, einstellbarer Induktivitätspule oder Mikroschalter sollte die gesamte Maschinenstruktur berücksichtigt werden. Wenn die Außenseite der Maschine eingestellt ist, sollte die Position des Verstellknopfes der Position des Verstellknopfes auf der Chassisplatte entsprechen. Bei der Maschineneinstellung platzieren Sie die Hochfrequenz-Leiterplatte an der Einstellstelle.