PCBA-Technologie - Was ist die Qualitätskontrolle der PCBA Patch Verarbeitung?

Im Folgenden wird die Qualitätskontrolle von PCBA Patch processing:

Der Produktions- und Verarbeitungsprozess von PCBA umfasst eine Reihe von Prozessen wie Leiterplattenherstellung, elektronische Bauteilbeschaffung und -inspektion durch PCBA, SMT-Chipverarbeitung, Steckerverarbeitung, Programmfeuerung, Prüfung und Alterung. Die Lieferkette und die Fertigungskette sind lang. Jedes Problem in irgendeiner Verbindung wird dazu führen, dass eine große Anzahl von PCBA-Leiterplatten die Qualität in Chargen versagt und unerwünschte Folgen verursacht. In Anbetracht dieser Situation ist die Qualitätskontrolle der PCBA-Patchverarbeitung eine sehr wichtige Qualitätssicherung in der elektronischen Verarbeitung. Was ist also die Hauptqualitätskontrolle der PCBA-Verarbeitung?

Besonders wichtig ist es, nach Erhalt eines Auftrags zur PCBA-Verarbeitung ein Vorproduktionsgespräch abzuhalten.. It is mainly to analyze the process of PCBGerber files and submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. Viele kleine Hersteller achten nicht darauf., aber neigen zu Hier. Es ist nicht nur anfällig für schlechte Qualitätsprobleme verursacht durch schlechte Qualität PCB-Design, aber auch viele Nacharbeiten und Reparaturarbeiten.

2. Kauf und Inspektion von elektronischen Komponenten, die durch PCBA-Patches geliefert werden

Es ist notwendig, die Beschaffungskanäle elektronischer Komponenten streng zu kontrollieren und Waren von großen Händlern und Originalherstellern zu beziehen, um die Verwendung von gebrauchten Materialien und gefälschten Materialien zu vermeiden. Darüber hinaus ist es notwendig, eine spezielle PCBA-Eingangsmaterialinspektionsstelle einzurichten, um die folgenden Elemente streng zu überprüfen, um sicherzustellen, dass die Komponenten fehlerfrei sind.

PCB: Überprüfen Sie den Temperaturtest des Reflow-Ofens, ob die Fly-Line Vias blockiert oder undicht sind, ob die Leiterplattenoberfläche gebogen ist usw.

IC: Prüfen Sie, ob der Siebdruck exakt mit der Stückliste übereinstimmt und lagern Sie ihn bei konstanter Temperatur und Feuchtigkeit.

Andere häufig verwendete Materialien: Überprüfen Sie Siebdruck, Aussehen, Leistungsmessung, etc.

3. SMT-Baugruppe

Lötpastendruck und Reflow Ofen Temperaturregelung System sind die Schlüsselpunkte der Montage, und Laserschablonen mit höheren Qualitätsanforderungen und besseren Verarbeitungsanforderungen werden benötigt. Entsprechend den Anforderungen der Leiterplatte müssen einige das Stahlgitter oder U-förmige Löcher erhöhen oder verringern, müssen nur das Stahlgitter entsprechend den Prozessanforderungen herstellen. Unter ihnen ist die Temperaturregelung des Reflow-Ofens sehr wichtig für die Benetzung der Lötpaste und die Festigkeit des Stahlnetzes und kann entsprechend der normalen SOP-Betriebsführung eingestellt werden.

Darüber hinaus kann die strenge Implementierung des AOI-Tests die durch menschliche Faktoren verursachten Fehler erheblich reduzieren.

4. Plug-in Verarbeitung

Im Plug-in-Prozess ist das Formdesign für Wellenlöten der Schlüssel. Wie man die Form verwendet, um die Ausbeute zu maximieren, ist ein Prozess, den PE-Ingenieure weiterhin üben und zusammenfassen müssen.

5. PCBA Patch Processing Board Test

For orders with PCBA-Prüfung Anforderungen, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), Temperatur- und Feuchtigkeitsprüfung, Fallprüfung, etc.