PCBA-Technologie - Anforderungen an die Verarbeitung von PCBA-Schweißen für Leiterplatten

Anforderungen an die Verarbeitung von PCBA-Schweißen für Leiterplatten

Wann PCBA-Schweißen wird verarbeitet, es gibt in der Regel viele Anforderungen an Leiterplatte, und das Brett muss die Anforderungen erfüllen, um Schweißverarbeitung anzunehmen. Warum also benötigt der Schweißprozess so viele Anforderungen an die Platte? Es stellt sich heraus, dass im Prozess der PCBA-Verarbeitung, es gibt viele spezielle Prozesse, und die Anwendung spezieller Verfahren bringt sofort Anforderungen an die Leiterplatte. Wenn es Probleme mit der Leiterplatte gibt, Es wird die Schwierigkeit des PCBA-Lötprozesses erhöhen, die schließlich zu Schweißfehlern führen können, nicht qualifizierte Tafeln, etc. Daher, um den reibungslosen Abschluss des speziellen Prozesses zu gewährleisten und den PCBA-Lötprozess zu erleichtern, Die Leiterplatte muss die Herstellbarkeitsanforderungen in Bezug auf Größe und Pad-Abstand erfüllen. Dann zeige ich Ihnen heute, wie PCBA Lötverfahren richtig ist. Die Anforderungen an die Leiterplatte.

1. PCB size
The width of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm and less than 460mm, and the length of the PCB (including the edge of the board) should be greater than 50mm. Wenn die Größe zu klein ist, Es muss zu einer Stichsäge gemacht werden.

2. PCB board edge width
Board edge width: >5mm, panel spacing: <8mm, distance between pad and board edge: >5mm

3. PCB bending
Upward bending degree: <1.2mm, downward bending degree: <0.5mm, PCB distortion: maximum deformation height ÷ diagonal length <0.25

4. Markierungspunkt der Leiterplatte

Form markieren: Standardkreis, Quadrat, triangle;
Mark size: 0.8~1.5mm;
Mark material: gold-plated, verzinnt, copper and platinum;
Mark's surface requirements: the surface is flat, glatt, nicht oxidiert, and free of dirt;
Mark's surrounding requirements: there should be no green oil or other obstacles within 1mm, which is obviously different from the Mark's color;
Mark position: 3mm above the edge of the board, und es sollte keine markähnlichen Durchgänge geben, Prüfpunkte, etc. innerhalb von 5mm um das Board.

5. PCB pads
There are no through holes on the pads of SMD components. Wenn es ein Durchgangsloch gibt, Die Lötpaste fließt in das Loch, dadurch weniger Zinn im Gerät, oder das Blech, das auf die andere Seite fließt, Die Leiterplattenoberfläche ist uneben und die Lotpaste kann nicht gedruckt werden.
Bei der Durchführung PCB-Design und Produktion, Es ist notwendig, einige Kenntnisse von PCBA-Schweißen Prozess, um das Produkt für die Produktion geeignet zu machen. Das Verständnis der Anforderungen der Verarbeitungsanlage kann den nachfolgenden Herstellungsprozess reibungsloser gestalten und unnötige Probleme vermeiden.

Dies ist die Anforderung von PCBA-Schweißen Verarbeitung für Leiterplatten. Bei der Herstellung Leiterplatten, sie/Sie schwächen ab nicht. Nur durch qualitativ hochwertige und konforme Produktion Leiterplatten Kann das Board andere spezielle Prozesse besser akzeptieren, und geben Sie der Leiterplatte Leben und injizieren Sie die Seele der Funktion. .