PCBA-Technologie - SMT-Verfahren zur Viskositätskontrolle der Lötpaste

Allgemein, in der SMT-Chipverarbeitung Prozess, Die Viskosität der verwendeten Lotpaste ist 180~200Pa/s. Wenn die Viskosität der Lotpaste niedrig ist, die Lotpaste wird zu dünn sein. Zur Zeit, Es kann sein, dass es Prozessprobleme wie Kollaps gibt, Falschlöten, Grabsteine, Zinnperlen, Insuffizienz, und leere BGA im Druck. So wie man die Viskosität von Lötpaste erkennt und kontrolliert.

  1. Die Viskosität der Lötpaste steigt mit der Abnahme der Werkstatttemperatur. Im Allgemeinen wird empfohlen, dass die Werkstatttemperatur 25 plus oder minus 2,5 Grad beträgt, und es ist am besten, 28 Grad nicht zu überschreiten. Umgekehrt abnehmen;

  2. Wenn der Durchmesser der Lotpaste größer ist, wenn sie auf der Schablone gedruckt wird, ist die Viskosität höher, andernfalls ist die Viskosität niedriger. Wir wählen normalerweise den Lötpastenwalzdurchmesser von 10-15;   

 3. Je höher die Druckgeschwindigkeit der Lötpaste, desto niedriger die Viskosität.

Da die Viskosität der Lotpaste umgekehrt proportional zur Winkelgeschwindigkeit der Bewegung ist, wir können die Rakelgeschwindigkeit entsprechend einstellen. Zur gleichen Zeit, Die Viskosität der Lotpaste nimmt mit dem Mischen der Lotpaste ab. Stoppen Sie das Mischen und lassen Sie es für eine Weile stehen, und die Viskosität der Lötpaste erholt sich;

Der Winkel der Rakel beeinflusst auch die Viskosität der Lötpaste. Je größer der Winkel, desto größer die Viskosität und umgekehrt. Zwei Arten von Rakeln, 45 Grad oder 60 Grad, werden normalerweise verwendet.

Was ist SMT-Platzierung Fertigkeiten? Was sind die Vorteile der Verwendung von SMT Patch Skills? Umsetzung SMT-Platzierung Fertigkeiten? Dieser Artikel erklärt nacheinander.

1. Was sind SMT-Platzierungsfähigkeiten?

SMT Placement Skills werden auch SMT Placement Skills oder SMT Device Skills genannt. Der vollständige Name von SMT ist Surfaxd Mounting Technolegy. SMT-Fähigkeiten sind eine neue Generation von High-Tech-elektronischen Platzierungsfähigkeiten und eine neue Art von industriellen Fertigungsfähigkeiten und -verfahren. Seine Hauptfunktion besteht darin, elektronische Komponenten schnell durch Platzierungstechnologie auf der Leiterplatte zu installieren, um hohe Leistung zu erzielen., Hohe Dichte, hohe Zuverlässigkeit, niedrige Kosten und andere Produktionsprozessautomatisierung.

2. Was sind die Vorteile der Verwendung von SMT Patch Skills?

Da der Markt mit starkem Wettbewerb immer heftiger wird, ist es notwendig, die Produktkosten zu erhöhen, um den Lebensunterhalt zu verdienen., Arbeitskosten, Produktionsrate, Produktqualitätsvorteile. SMT-Platzierungsfähigkeiten können die Produktionsleistung effektiv verbessern, Kosten senken und Qualität gewährleisten.

(1) Verbesserung der Produktivität und Senkung der Arbeits- und Produktkosten

Das größte Merkmal der SMT-Patchtechnologie ist die Vollendung der Automatisierung, die Produktionsleistung effektiv verbessern und Daten sparen kann., Energie, Mensch, Zeit usw., effektiv Kosten um 30%-50% reduzieren Der Aufstieg der SMT-Platzierungsfähigkeiten hat die elektronische Montage erleichtert. Infolgedessen werden viele elektronische Produkte aufgerüstet, die Integrationsniveaus steigen und die Preise sinken und sinken.

(2) Gewährleistung der Produktqualität und Verbesserung der Zuverlässigkeit

SMT-Platzierungsfähigkeiten können sicherstellen, dass die Lötstellendefektrate von elektronischen Produkten oder Komponenten niedrig ist., Hochfrequenzmerkmale. Daher weisen elektronische Bauteile oder elektronische Produkte mit SMT-Chiptechnologie eine hohe Vibrationsbeständigkeit auf., Hohe Zuverlässigkeit, reduzieren elektromagnetische und hochfrequente Störungen.

(3) Die Grundlage für die Umstellung elektronischer Produkte auf Miniaturisierung

Heutzutage, Die Gerätedichte von elektronischen Produkten wird immer höher., Die Lautstärke wird immer kleiner., Das Gewicht wird immer leichter. Größe und Gewicht der Spankomponente beträgt nur ca. 1/10 der traditionellen Plug-in-Komponente, oder sogar sehr klein. Nach Auswahl SMT Patch Technologie, das Volumen der elektronischen Produkte kann auf 40%~60%reduziert werden, und das Gewicht kann auf 60%~80%reduziert werden.