PCBA-Technologie - Diese menschlichen Fehler verursachen SMT-Verarbeitungsfehler

Obwohl die smt-Verarbeitung jetzt automatisiert wurde, Einige Schritte erfordern noch menschliches Eingreifen. Daher, wenn menschliches Versagen im Produktions- und Verarbeitungsprozess auftritt, es wird auch Auswirkungen auf die integrierte Leiterplatte. Also, welche Art von menschlichem Fehler kann ständige Probleme verursachen?

Obwohl die SMT-Verarbeitung jetzt automatisiert wurde, erfordern einige Schritte immer noch menschliches Eingreifen. Wenn also menschlicher Fehler im Produktions- und Verarbeitungsprozess auftritt, hat dies auch Auswirkungen auf die integrierte Leiterplatte. Also, welche Art von menschlichem Fehler kann ständige Probleme verursachen?

PCB-Chip Verarbeitungsfabrik

Falsche Platzierung von Bauteilen oder unprofessionelle Produktion. Diese Art menschlicher Fehler kann Defekte bei mehr als 70% der Produkte verursachen. Es gibt auch viele falsche Platzierungen von Bauteilen und unprofessionelle Produktionsschritte, darunter:

1. Mehrdichte Fußbauteile

Diese Art von Komponente hat mehr als acht bis zwanzig Stifte, was schwierig zu produzieren ist und Geduld erfordert. Wenn das Produktionspersonal während des Betriebs nicht auf die Anzahl der Pins achtet, können die Komponenten in der falschen Position platziert werden, was zu Defekten an der integrierten Leiterplatte führt.

PCB-Chip-Verarbeitungsfabrik

2. Mehrfachschaltungsschichten

Der Laie weiß vielleicht nicht, dass bei der SMT-Verarbeitung, wenn es viele Schichten von integrierten Leiterplatten gibt, besondere Aufmerksamkeit erforderlich ist. Die Verarbeitung dieser Art von integrierten Leiterplatten ist relativ kompliziert, und es ist für das Produktionspersonal schwierig, die spezifische Anzahl von Schichten mit bloßem Auge zu unterscheiden, so dass eine standardisierte Produktion selten erreicht wird.

3. Manuelles Schweißen

Manuelles Löten ist ein unverzichtbares Glied im SMT-Verarbeitungsprozess, insbesondere bei einigen Produkten mit höheren Anforderungen an integrierte Leiterplatten, wird dieses Verfahren zwangsläufig im Verarbeitungsprozess verwendet. Wenn die Technik nicht professionell genug ist und die Operation während des Lötprozesses nicht formal ist, ist es leicht, die Lötstellen unzureichend erscheinen zu lassen, was den Betrieb der integrierten Leiterplatte stark beeinträchtigt und einen großen nachteiligen Einfluss auf die Leistung des späteren Produkts hat.

4. Versäumnis, antistatische Behandlung durchzuführen

Im Prozess der SMT-Verarbeitung muss eine antistatische Behandlung durchgeführt werden. Angestellte dürfen nicht nur statisch stromerzeugende Gegenstände tragen, sondern müssen auch antistatisch sein. Dies ist die Grundanforderung der SMT-Verarbeitungswerkstatt und auch die Grundanforderung der Shenzhen SMT-Verarbeitungsfabrik. Wenn die antistatischen Maßnahmen nicht gut durchgeführt werden, ist es leicht, die Lebensdauer der integrierten Leiterplatte zu reduzieren und die Lebensdauer elektronischer Produkte zu beeinflussen.

Obwohl viele Hersteller und Monteure von integrierten Leiterplatten hoffen, dass es keine Probleme mit der SMT-Verarbeitung geben wird, können diese menschlichen Fehler nicht vermieden werden 100%. Sie können nur von den Produktionsvorgaben angefordert und minimiert werden. Um die Leistung und Lebensdauer von integrierten Leiterplatten zu verbessern, verwenden SMT-Verarbeitungshersteller außerdem die folgenden Methoden, um die Effizienz und Leistung der SMT-Verarbeitung zu verbessern:

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1. Rohstoffkontrolle

Für den Einkauf, die Lagerung und die Produktion von Rohstoffen sollten smt verarbeitende Hersteller jedem Aspekt des Prozesses große Aufmerksamkeit schenken. Auf diese Weise müssen Sie sich keine Alsorgen über die Auswirkungen von Rohstoffen auf die Produktleistung machen.

2. Qualitätskontrolle

Um die endgültige Wirkung der integrierte Leiterplatte, SMT-Hersteller sollte Qualitätskontrollen in jeder Produktionsverbindung einrichten, und verwenden Sie diese Methoden, um die gute Rate der Produkte zu verbessern.