PCBA-Technologie - Prüfung der Qualität und des Aussehens der SMT-Bearbeitung

Mit dem Fortschritt der Technologie, Einige elektronische Produkte wie Mobiltelefone und Tablet-Computer neigen dazu, leicht zu sein, klein und tragbar. Die elektronischen Komponenten, die in SMT-Verarbeitung werden auch kleiner. Die Größe 0201 wird stattdessen angegeben. Wie die Qualität von Lötstellen sichergestellt werden kann, ist ein wichtiges Thema für die hochpräzise Platzierung geworden. Die Lötstelle wird als Brücke zum Löten verwendet, und seine Qualität und Zuverlässigkeit bestimmen die Qualität elektronischer Produkte. Mit anderen Worten, im Produktionsprozess, die Qualität der SMT letztendlich manifestiert sich als die Qualität der Lötstellen.

Derzeit hat in der Elektronikindustrie zwar die Forschung zum bleifreien Lot große Fortschritte gemacht, aber es hat begonnen, weltweit gefördert und angewendet zu werden, und Umweltschutzfragen haben ebenfalls breite Aufmerksamkeit erhalten. Die Löttechnologie unter Verwendung der Sn-Pb-Lötlegierung ist immer noch die wichtigste Verbindungstechnologie elektronischer Schaltungen.

Eine gute Lötstelle sollte während des Lebenszyklus der Ausrüstung nicht in ihren mechanischen und elektrischen Eigenschaften versagen. Sein Aussehen ist wie folgt:

(1) Vollständige, glatte und glänzende Oberfläche;

(2) Angemessene Menge Lot und Lot decken den Lötteil des Pads und der Leitung vollständig ab, und die Höhe der Komponente ist moderat;

(3) gute Benetzbarkeit; Die Kante der Lötstelle sollte dünn sein, und der Benetzungswinkel zwischen dem Lot und der Oberfläche des Pads sollte kleiner als 300 sein, und das Maximum sollte 600 nicht überschreiten.

SMT-Verarbeitung Inhalt der Sichtprüfung:

(1) ob die Bauteile fehlen;

(2) ob die Komponenten falsch geklebt sind;

(3) ob ein Kurzschluss vorliegt;

(4) Ob es ein falsches Schweißen gibt; Der Grund für das falsche Schweißen ist relativ kompliziert.

1. Urteil des Schweißens

1. Verwenden Sie spezielle Ausrüstung für Online-Prüfer für Inspektion.

2. Sichtprüfung oder AOI-Inspektion. Wenn festgestellt wird, dass sich zu wenig Lot in der Lötstelle befindet, ist die Lotinfiltration schlecht, oder es gibt einen Riss in der Mitte der Lötstelle, oder die Oberfläche des Lots ist konvex, oder das Lot ist nicht kompatibel mit dem SMD. Es sollte sofort beurteilt werden, ob es viele falsche Schweißprobleme gibt. Die Beurteilungsmethode ist: zu sehen, ob es viele Probleme mit den Lötstellen an der gleichen Position auf der Leiterplatte gibt. Wenn es sich nur um ein Problem auf einer einzelnen Leiterplatte handelt, kann es durch Kratzer der Lötpaste, Stiftverformung usw. verursacht werden, wie z.B. die gleiche Position auf vielen Leiterplatten. Es gibt Probleme. Zu diesem Zeitpunkt ist es wahrscheinlich, dass es durch eine schlechte Komponente oder ein Problem mit dem Pad verursacht wird.

3. Ursachen und Lösungen des falschen Schweißens

1. Das Pad Design ist defekt. Das Vorhandensein von Durchgangslöchern auf den Pads ist ein wesentlicher Defekt in PCB-Design. Verwenden Sie sie nicht, wenn sie weniger als unbedingt notwendig sind. Die Durchgangslöcher verursachen Lötverlust und unzureichendes Lot; Der Padabstand und die Fläche müssen ebenfalls standardmäßig übereinstimmen, ansonsten sollte das Design so schnell wie möglich korrigiert werden.

2. Die Leiterplatte ist oxidiert, das heißt, das Pad ist schwarz und glänzt nicht. Wenn es Oxidation gibt, kann ein Radierer verwendet werden, um die Oxidschicht zu entfernen, um das helle Licht zu reproduzieren. Wenn die Leiterplatte feucht ist, kann sie bei Verdacht in einem Trockenkasten getrocknet werden. Die Leiterplatte ist durch Ölflecken, Schweißflecken usw. verschmutzt. Zu diesem Zeitpunkt sollte sie mit absolutem Ethanol gereinigt werden.