PCBA-Technologie - SMT-Verarbeitungsanlagen und Inspektionsgegenstände

SMT-Produktion und Verarbeitungsausrüstung ist eine spezielle Ausrüstung für SMT-Produktion Linie, das in der elektronischen Verarbeitungs- und Fertigungsindustrie eingesetzt wird. Es gibt viele SMT-Verarbeitung Ausrüstung. Die wichtigste SMT-Ausrüstung ist die Platzierungsmaschine, Lötpastendruckmaschine, Reflow-Löten, AOI, Plattenzuführung, Verbindungsstation, etc. Jede Maschinenausrüstung hat eine bestimmte Funktion und Zweck. Lassen Sie uns über alle Arten von SMT-Verarbeitung Ausrüstung.

1. SMT Bestückungsmaschine

SMT-Montierer können in drei Arten unterteilt werden: Revolver-Montierer, Bogen-Montierer und modularer Montierer.

Die Bestückungsmaschine ist das Herzstück der SMT-Fertigungstechnologie. Seine Hauptfunktion besteht darin, die angegebene Methode zu verwenden, um die elektronischen Komponenten des Pakets genau und schnell auf die passende Position der Leiterplatte zu platzieren. Es verwendet umfassend Hightech-Technologien wie Licht, Strom und Gas und ist führend in hochpräzisen mechatronischen Maschinen und Anlagen.

2. SMT Verarbeitung Druckmaschine

SMT-Verarbeitung Druckmaschinen umfassen hauptsächlich drei Arten: manuelle Druckmaschinen, Halbautomatische Druckmaschinen, und vollautomatische Druckmaschinen.

Die Druckmaschine ist die Ausgangsposition der SMT-Produktionslinie und der Führer der Qualität und Effizienz des SMT-Bereichs der elektronischen digitalen Produktmontage. Es verwendet hauptsächlich Stahlgewebe, um das Zinnmaterial auf den passenden Pads der Leiterplatte gleichmäßig zu beschichten. Sein Arbeitsprinzip ist dem des Schuldruckfarbentestpapiers ähnlich. Da die Anforderungen an die Herstellung und Montage elektronischer digitaler Produkte immer höher werden, verwenden die meisten Unternehmen vollautomatische Druckgeräte.

3. SMT Verarbeitung Reflow Ofen

Der Reflow-Ofen ist die Garantie für die Qualität der Oberflächenmontage elektronischer digitaler Produkte. Es verwendet hauptsächlich die Form der Heißluftkonvektion, um die ungelötete Leiterplatte kontinuierlich zu erwärmen, um das Lötmaterial zu schmelzen und zu kühlen und die Komponenten und die PCB-Pads zu einem zu verfestigen.

4. AOI Maschinen und Ausrüstungen

AOI ist ein leistungsfähiges Qualitätsprüfgerät in der elektronischen und digitalen Produktmontage. Es nutzt Bildkontrast, um schnell und präzise verschiedene Arten von Fehlern zu erkennen, die in jedem Produktionsprozess erzeugt werden.

Was sind die Inspektionselemente vor smt Patch Verarbeitung?

1. Prüfung von Bauteilen vor der SMT-Chip-Verarbeitung: Die wichtigsten Prüfpunkte von Bauteilen umfassen: Lötbarkeit, Pin Koplanarität und Benutzerfreundlichkeit, die von der Inspektionsstelle zu beproben sind. Zur Prüfung der Lötbarkeit von Bauteilen, Edelstahlpinzette kann den Bauteilkörper halten und in einen Zinntopf bei 235±5 Grad Celsius oder 230±5 Grad Celsius eintauchen, und nehmen Sie es heraus bei 2±0.2s oder 3±0.5s. Überprüfen Sie das Lötende des Lots unter einem 20-fachen Mikroskop, und es ist erforderlich, dass mehr als 90% des Lötendes des Bauteils gelötet wird. Die SMT Patch Verarbeitungswerkstatt kann die folgenden visuellen Inspektionen durchführen: 1. Optisch oder mit einer Lupe, Prüfen, ob die Lötenden oder Stiftflächen der Bauteile oxidiert sind oder keine Verunreinigungen aufweisen. 2. Der Nennwert, Spezifikation, Modell, Genauigkeit, Die Abmessungen und Außenmaße der Bauteile sollten mit den Anforderungen des Produktprozesses übereinstimmen. 3. Die Stifte von SOT und SOIC können nicht verformt werden. Für Multi-Lead QFP Geräte mit einer Lead Pitch von weniger als 0.65mm, Die Koplanarität der Stifte sollte kleiner als 0 sein.1mm (optical inspection by the placement machine). 4. Für Produkte, die vor der SMT-Chip-Verarbeitung gereinigt werden müssen, Die Markierungen der Bauteile fallen nach der Reinigung nicht ab, and will not affect the performance and reliability of the components (visual inspection after cleaning). 2. Printed circuit board (PCB) inspection before smt chip processing (1) PCB-Landmuster und Größe, Lötmaske, Siebdruck, und über Loch Einstellungen sollten die Designanforderungen der SMT Leiterplatte erfüllen. (Example: Check whether the pad spacing is reasonable, ob der Bildschirm auf dem Pad gedruckt ist, ob der Durchgang auf dem Pad erfolgt, etc.). (2) The external dimensions of the PCB should be consistent, und die Außenmaße, Positionierlöcher, und Referenzmarken der Leiterplatte sollten die Anforderungen der Produktionslinienausrüstung erfüllen.