PCBA-Technologie - ​ Der Schlüssel zum Reflow-Lötmaschine in der SMT-Chipverarbeitung

SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung einer Reihe von technologischen Prozessen, die auf der Grundlage von PCB verarbeitet werden. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung einer Reihe von technologischen Prozessen, die auf der Grundlage von PCB verarbeitet werden. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT Patch bezieht sich auf die Abkürzung PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

SMT ist die Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology) (Abkürzung für Surface Mounted Technology), die derzeit die beliebteste Technologie und das beliebteste Verfahren in der Elektronikindustrie ist. Die Oberflächenmontagetechnologie für elektronische Schaltungen (Surface Mount Technology, SMT) wird als Oberflächenmontagetechnologie oder Oberflächenmontagetechnologie bezeichnet. Es ist eine Art Oberflächenmontagekomponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (kurz SMC/SMD, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte (Leiterplatte, Leiterplatte) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert sind. Schaltungstechnik, bei der Reflow- oder Tauchlöten zum Löten und Bestücken eingesetzt wird.

Unter normalen Umständen werden die elektronischen Produkte, die wir verwenden, von PCB plus verschiedenen Kondensatoren, Widerständen und anderen elektronischen Komponenten gemäß dem entworfenen Schaltplan entworfen, so dass alle Arten von elektrischen Geräten eine Vielzahl von SMT-Chip-Verarbeitungstechniken benötigen, um zu verarbeiten.

SMT Basisprozesskomponenten: Lötpastendruck --> Teileplatzierung --> Reflow Löten -->AOI optische Inspektion --> Wartung --> Unterplatte.

Aufgrund der Komplexität des Prozessflusses der SMT-Patchverarbeitung sind viele SMT-Patchverarbeitungsfabriken erschienen, und die Qualität des SMT-Patches wird kontinuierlich verbessert. Im Prozess des SMT Patches ist jeder Link sehr wichtig. Sollten Fehler auftreten, werde ich heute mit Ihnen die Einführung und den Schlüsselprozess der Reflow-Lötmaschine in der SMT-Chipverarbeitung lernen.

Reflow-Lötanlagen sind die Schlüsselausrüstung des SMT-Montageprozesses. Die Qualität der Lötstellen für PCBA-Löten hängt vollständig von der Leistung der Reflow-Lötanlage und der Einstellung der Temperaturkurve ab.

Die Reflow-Löttechnologie hat verschiedene Formen von Entwicklungsprozessen wie Plattenstrahlung, Quarz-Infrarot-Rohrheizung, Infrarot-Heißluftheizung, erzwungene Heißluftheizung, erzwungene Heißluftheizung und Stickstoffschutz durchlaufen.

Die erhöhten Anforderungen an den Kühlprozess des Reflow-Lötens fördern auch die Entwicklung der Kühlzone von Reflow-Lötanlagen. Die Kühlzone wird von Raumtemperatur gekühlt und luftgekühlt zu einem wassergekühlten System, das sich an bleifreies Löten anpasst.

PCB-Reflow-Lötanlagen haben aufgrund des Produktionsprozesses erhöhte Anforderungen an die Genauigkeit der Temperaturregelung, Temperaturgleichmäßigkeit und Übertragungsgeschwindigkeit. Aus der Drei-Temperatur-Zone wurden verschiedene Schweißsysteme wie Fünf-Temperatur-Zone, Sechs-Temperatur-Zone, Sieben-Temperatur-Zone, Acht-Temperatur-Zone, Zehn-Temperatur-Zone und Zwölf-Temperatur-Zone entwickelt.

Schlüsselparameter von PCB Reflow Löten Ausrüstung

1. Die Anzahl, Länge und Breite der Temperaturzone;

2. Die Symmetrie der oberen und unteren Heizkörper;

3. Die Gleichmäßigkeit der Temperaturverteilung in der Temperaturzone;

4. Unabhängigkeit der Getriebegeschwindigkeitsregelung in der Temperaturzone;

5. Schutzschweißfunktion des Inertgases;

6. Gradientenkontrolle des Temperaturabfalls in der Kühlzone;

7. Die maximale Temperatur des Reflow-Lötverhitzers;

8. Temperaturkontrollgenauigkeit des Reflow Lötverhitzers;