PCBA-Technologie - BGA Konservierung, SMT Patch oder Through Hole Insertion Technologie

Vorsichtsmaßnahmen für die Erhaltung von BGA in der SMT-Verfahren

Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, Elektronische Komponenten entwickeln sich in Richtung Miniaturisierung und High-Density Integration. BGA-Komponenten wurden immer häufiger in SMT-Montagetechnik, und mit dem Aufkommen von u BGA und CSP, Die Schwierigkeit der SMT-Montage wird immer schwieriger, und die Prozessanforderungen werden immer höher. Aufgrund der Schwierigkeit der Reparatur von BGA, Gutes Löten von BGA ist ein Thema für alle SMT-Ingenieure. Im Folgenden werden hauptsächlich die Vorsichtsmaßnahmen für die Erhaltung und Verwendung von BGA vorgestellt.

Vorsichtsmaßnahmen für die Erhaltung von BGA:

BGA-Komponenten sind hochtemperaturempfindliche Komponenten, daher muss BGA unter konstanter Temperatur und trockenen Bedingungen gelagert werden. Bediener sollten sich strikt an den Betriebsablauf halten, um zu verhindern, dass Komponenten vor der Montage beeinträchtigt werden. Im Allgemeinen ist die ideale Speicherumgebung für BGA 200C-250C, und die Feuchtigkeit ist weniger als 10%RH (Stickstoffschutz ist besser).

In den meisten Fällen bemerken wir die feuchtigkeitsdichte Behandlung des BGA vor dem Öffnen der Packung des Bauteils. Gleichzeitig sollten wir auch darauf achten, dass das Komponentenpaket während des Installations- und Lötprozesses nicht freigelegt werden sollte, um zu verhindern, dass die Komponenten beeinträchtigt werden und die Schweißqualität verringert wird oder die elektrische Leistung der Komponenten geändert wird.

Der Unterschied zwischen SMT Patch Technologie und herkömmlicher Durchgangsloch Insertion Technologie

Die Eigenschaften der SMT-Verfahrenstechnik lassen sich mit der traditionellen Through-Hole Insertion Technologie (THT) vergleichen. Aus Sicht der Montageverfahrenstechnik ist der grundlegende Unterschied zwischen SMT und THT "Kleben" und "Einfügen". Der Unterschied zwischen den beiden spiegelt sich auch in allen Aspekten des Substrats, der Bauteile, der Bauteilform, der Lötstellenform und der Montageverfahrensmethode wider.

THT verwendet bleihaltige Komponenten. Die Schaltungsanschlussdrähte und Montagelöcher sind auf der Leiterplatte ausgeführt. Die Bauteilleitungen werden in die vorgebohrten Durchgangslöcher auf der Leiterplatte eingeführt und dann vorübergehend fixiert, Wellenlöten auf der anderen Seite des Substrats verwendet. Die Löttechnik führt Schweißen durch, um zuverlässige Lötstellen zu bilden und langfristige mechanische und elektrische Verbindungen herzustellen. Die Hauptkomponenten und Lötstellen der Bauteile sind jeweils auf beiden Seiten des Substrats verteilt. Mit dieser Methode, da die Komponenten Leitungen haben, kann das Problem der Reduzierung des Volumens nicht gelöst werden, wenn die Schaltung zu einem gewissen Grad dicht ist. Gleichzeitig sind die Fehler, die durch die Nähe der Leitungen und die Störung durch die Leitungslänge verursacht werden, auch schwer zu beseitigen.

Die sogenannte SMT-Oberflächenmontagetechnologie bezieht sich auf die Chipstrukturkomponenten oder die für die Oberflächenmontage geeigneten miniaturisierten Komponenten, die entsprechend den Anforderungen der Schaltung auf die Oberfläche der Leiterplatte gelegt und durch Lötverfahren wie Reflow-Löten oder Wellenlöten zusammengebaut werden. Es stellt eine bestimmte Funktion der elektronischen Bauteil Patch Verarbeitung und Montagetechnik dar.

Der Unterschied zwischen SMT- und THT-Bauteilmontage und Lötverfahren: auf der traditionellen THT-Leiterplatte, the Komponenten and solder joints are located on both sides of the board; while on the SMT-Leiterplatte, Die Lötstellen und Komponenten befinden sich auf der gleichen Platine Oberfläche. Daher, auf SMT-Leiterplatten, Durchgangslöcher werden nur zum Verbinden von Drähten auf beiden Seiten der Leiterplatte verwendet, die Anzahl der Löcher ist viel kleiner, und der Durchmesser der Löcher ist viel kleiner. Auf diese Weise, Die Montagedichte der Leiterplatte kann stark verbessert werden.