PCB科技 - 18 PCB電路板的佈局科技

PCB佈局構成了功能良好且堅固的PCB的基礎. 忽略各種PCB佈局指南可能會導致成本新增, 貧窮的 PCB效能, 甚至電路板故障.

有許多佈局提示和指南可用； 然而，它列出了被認為適用於許多PCB設計的佈局科技。

1、在痕迹之間留有足够的空間。 如果在PCB製造過程中意外連接了軌跡，則將焊盤和軌跡放置得太近會新增短路風險。 我們建議在電路板上的所有相鄰焊盤和痕迹之間留一個0.007“到0.010”的間隙。

2、在密集銅圖案一側的另一側使用接地填料，平衡PCB兩側的銅。

3、通過實現訊號軌跡的緊密間隔、相鄰實心平面返回路徑來减少電磁干擾。

4. 避免使用90度跟踪角度. 在 PCB製造 過程, 90度跡線的外角可蝕刻為比標準跡線寬度窄. 因此, 嘗試使用45度軌跡.

5、拓寬電源和接地痕迹。 更寬的電源和接地軌跡允許更多電流流過它們，並减少熱量積聚，從而損壞電路板和電線。

6、使用通孔散熱。 通孔提供層之間的電力連接。 但散熱孔可以用作將熱量從發熱部件傳遞到可以散熱的區域的方法。

7、使用實心銅層形成電源層，用於電磁干擾遮罩和散熱。

8.將參考點添加到將放置SMT部件的PCB的同一側。 表面貼裝裝配機使用基準標記來確保PCB的正確方向，這對於部件放置是必要的。

9.使用電源層將電源分配到PCB的幾乎所有區域。 可以通過向堆棧中添加銅層並將其連接到電源或接地來創建電源平面。

0.考慮在非常密集的設計中使用埋入過孔，以允許埋入過孔上方和下方的區域用於額外佈線。

11.對於包含相同内容的每種類型的孔，使用唯一的鑽孔尺寸符號。 例如，如果PCB上有幾個直徑為0.028的孔，具有相同的電鍍要求和孔徑公差，

然後可以為它們分配相同的符號。 但是，如果有一些直徑為0.028的孔具有不同的特徵，例如不同的鑽孔公差或電鍍要求，則應在圖紙上使用不同的鑽孔符號。

12、通過圍繞PCB中心線對稱地交替訊號層和平面層來創建對稱堆棧。

13.選擇PCB製造商可以輕鬆製造的軌跡寬度。

14、對所有關鍵訊號進行佈線，以建立最短路徑和盡可能少的過孔，同時使返回路徑與實體平面相鄰。

15、為了方便電路板測試，許多測試點連接到電源和接地網。 這些測試點可以通過PCB訪問。

16.避免將測試點放置在高組件附近或附近，因為這將使測試點難以評估。

17.在痕迹和安裝孔之間留出空間。 考慮在安裝孔周圍留出足够的空間，以避免接觸周圍的組件和痕迹，否則可能會在電路板上造成觸電危險。

18. Reducing the trace width requires proportionally reducing the height (or thickness) of the trace, 和 PCB堆疊 需要顯示此詳細資訊.

未能减小銅的厚度可能會導致底部的銅太窄而失效。 原因是在PCB印刷和蝕刻過程中，與基板資料接觸的痕迹更容易受到酸侵蝕，從而產生梯形效果。