PCB科技 - PCB光刻膠專用化學品

Dry film photoresist is a pre-prepared liquid photoresist (Photoresist) uniformly coated on the carrier polyester film (PET film) on a precision coating machine and under high cleanliness conditions, 乾燥和冷卻後, it is covered with a polyethylene film (PE film) and wound into a roll-shaped film-type photoresist. 這是一種特殊的化學物質 PCB光刻膠 用於PCB工廠.

將幹膜光刻膠壓在覆銅板上，通過曝光和顯影將負膜（掩模或負極板）上的電路圖案複製到幹膜光刻膠上，然後使用幹膜光刻膠進行抗蝕刻效能，蝕刻覆銅板，形成印刷電路板的細銅電路。 幹膜光刻膠的效能主要由光刻膠層的化學成分决定。

幹膜光刻膠層由3種主要化學品組成：樹脂、光引發劑和單體。 該樹脂用作成膜劑，將光致抗蝕劑的成分粘合到膜中。 要求樹脂與各成分具有良好的互溶性，並與加工金屬表面具有良好的附著力。 金屬表面的堿應易於使用。 從溶液中去除具有良好的耐腐蝕性、耐電鍍性、耐冷流性、耐熱性等效能。

光引發劑吸收特定波長（通常為320-400nm）的紫外光，然後自行裂解生成自由基。 自由基進一步引發可光聚合單體的交聯。 光引發劑對幹膜光致抗蝕劑的感光速度、曝光時間緯度和深度固化性具有决定性影響。 隨著光源科技的不斷進步和變化，客戶對幹膜光刻膠的光敏效能要求不斷提高，對光引發劑的類型、化學結構、效能和質量的要求也在不斷變化。

光成像阻焊油墨的功能是防止焊料搭接引起的短路, 為電路形成永久保護層, 確保印製電路板在生產中的安全和電力效能, 運輸, 存儲, 和使用. 照相阻焊油墨是最關鍵的資料之一 PCB製造. 20世紀60年代，第一代阻焊劑雙組分熱固性阻焊劑的出現加速了PCB工業的發展. 隨後, 為了適應市場需求的變化, 持續改進和更新後, 第二代阻焊劑, namely light-curable (UV light-cured) solder resists, 出現, 被廣泛使用. 近年來, 為了滿足製造業的需要 高密度PCB, 第3代阻焊劑, 那就是, 液體光成像阻焊油墨, 已開發. 其主要成分為環氧樹脂, 單體, 預聚物, photoinitiators (including light Sensitizer), 著色劑, 等., 由於預聚物的結構, 有些基團可以光聚合，有些基團可以熱交聯. 通過曝光和開發, 加熱和交聯後可以獲得較高的配准精度, 阻焊膜更緻密、更光滑, 以及它的耐熱性, 絕緣和其他物理和電力效能更好. 現時是主流應用產品. 其中, 光引發劑對成像效能起著重要作用.