PCB科技 - 電路板上焊盤的結構

PCB焊盤 (（土地）), 表面貼裝組件的基本單元, is used to form the land pattern of the circuit board, 那就是, 為特殊PCB組件類型設計的各種焊盤組合. 沒有什麼比設計糟糕的焊盤結構更令人沮喪的了. 當襯墊結構設計不正確時, 這很難, 有時甚至不可能, 達到預期的焊點. pad在英語中有兩個詞：Land和pad, 通常可以互換使用； 然而, 在功能方面, Land是用於表面安裝組件的二維表面特徵, 而Pad是用於挿件組件的3維特徵. 作為一般規則, Land does not include plated through-holes (PTH, plated through-hole). Bypass holes (via) are plated through holes (PTH) that connect different circuit layers. 盲孔將最外層與一個或多個內層連接起來, 而埋入的通孔僅連接內層.

如前所述, PCB焊盤 land usually does not include plated through holes (PTH). 焊盤中的PTH將在焊接過程中帶走大量焊料, 在許多情况下導致焊點不足. 然而, 在某些情况下, PCB設計 元件佈線密度強制更改為該規則, most notably for chip scale package (CSP, chip scale package). 低於1.0mm (0.0394") pitch, 很難將電線穿過襯墊的“迷宮”. Blind bypass holes and microvias (microvia) are created in the pad, 允許直接連接到另一層 .因為這些旁通孔又小又盲, 他們不會吸走太多焊料, 對焊點中的錫量影響很小或沒有影響.

在設計焊盤結構時，應使用來自IPC（連接電子工業協會）、EIA（電子工業聯盟）和JEDEC（固態技術協會）的許多行業檔案。 主要檔案是IPC-SM-782“表面安裝設計和接地結構標準”，它提供了有關表面安裝組件的接地結構的資訊。 當J-STD-001“焊接電力和電子組件的要求”和IPC-A-610“電子組件的可接受性”用作焊點工藝標準時，焊盤結構應符合IPC-SM-782的意圖。 如果焊盤與IPC-SM-782有很大偏差，則很難實現符合J-STD-001和IPC-a-610的焊點。

“元件知識（即元件結構和機械尺寸）是設計焊盤結構的基本要求。IPC-SM-782廣泛使用兩個元件檔案：EIA-PDP-100“電子零件的注册和標準機械形狀”和JEDEC 95出版品“固體和相關產品的注册和標準形形形” 無可爭辯，這些檔案中最重要的是JEDEC 95出版品，因為它處理最複雜的部件。它提供了所有注册的機械圖紙和固體部件的標準外觀。

根據包裝特徵、資料、端子位置、包裝類型、引脚形式和端子數量定義部件縮寫。 特徵、資料、位置、形式和數量識別字是可選的。

封裝特徵：一個或多個字母首碼，用於識別音高和輪廓等特徵。

包裝材料：識別主要包裝材料的一個字母首碼。

終端位置：確認相對於包裝輪廓的終端位置的單字母首碼。

包裝類型：表示包裝形狀類型的兩個字母標記。

新的別針樣式：一個字母尾碼來確認別針樣式。

端子數：一個一位數、兩位數或3位數尾碼，用於訓示端子數。

表面貼裝封裝特徵識別字的簡單清單包括：

E擴大間距（>1.27 mm）。

F閉合螺距（<0.5 mm）； 僅限於QFP組件。

S收縮間距（<0.65 mm）； 除QFP外的所有組件。

T薄型（1.0 mm車身厚度）。

表面安裝終端位置識別字的簡單清單包括：

雙引脚位於方形或矩形封裝的兩側。

四引脚位於方形或矩形封裝的四邊。

表面貼裝封裝類型識別字的簡單清單包括：

CC晶片載體（晶片載體）封裝結構。

FP扁平封裝結構。

GA網格陣列封裝結構。

如此小的外形封裝結構。

表面貼裝引脚格式識別字的簡單清單包括：

B直柄或球形銷結構； 這是不符合要求的pin表單

F直銷結構； 這是不符合要求的pin表單

G翼形銷結構； 這是一個相容的pin表單

J“J”形彎曲引線結構； 這是一個符合要求的潛在客戶表格

N無銷結構； 這是不符合要求的pin表單

S為“S”形銷結構； 這是一個相容的pin表單

“例如，縮寫F-PQFP-G208描述了0.5 mm（F）塑膠（P）方形（Q）扁平封裝（FP）、鰭形銷（G）和端子208的數量。

Detailed tolerance analysis of PCB components and board surface features (ie pad structure, 參考點, 等.) is necessary. PCB製造 IPC-SM-782解釋了如何進行該分析. Many components (especially fine-pitch components) are designed in strict metric units. 不要為公制元件設計英制焊盤結構. 累積的結構誤差會產生不匹配，根本不能用於近節距分量. 回想起, 0.65mm等於0.0256”和0.5mm等於0.0197“.