PCBA科技 - ​ SMT晶片加工中回流焊機的關鍵

SMT補丁 是指在PCB基礎上加工的一系列工藝流程的縮寫. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT補丁 指的是 縮寫PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

SMT補丁 是指在PCB基礎上加工的一系列工藝流程的縮寫. PCB (Printed Circuit Board) means printed circuit board. (Original: SMT補丁 指的是 縮寫PCB (PrintedCircuitBoard) of a series of process processes that are processed on the basis of PCB)

表面貼裝科技（SMT）是表面貼裝科技（surface mount technology）（表面貼裝科技的縮寫），是現時電子組裝行業最流行的科技和工藝。 電子電路表面貼裝科技（表面貼裝科技，SMT）被稱為表面貼裝或表面貼裝科技。 它是一種安裝在印刷電路板（印刷電路板，PCB）表面或其他基板表面的無引線或短引線的表面組裝組件（中文簡稱SMC/SMD，chip components）。 電路組裝科技，其中回流焊或浸焊用於焊接和組裝。

在正常情况下，我們使用的電子產品是根據設計的電路圖由PCB加上各種電容、電阻等電子元件設計的，囙此各種電器都需要各種smt晶片加工技術來加工。

SMT基本工藝組件：錫膏印刷-->零件放置-->回流焊-->AOI光學檢查-->維護-->子板。

由於貼片加工工藝流程的複雜性，出現了許多貼片加工廠，貼片質量不斷提高。 在SMT貼片過程中，每一個環節都非常重要。 如果有任何錯誤，今天我將和大家一起學習SMT晶片加工中回流焊機的介紹和關鍵工藝。

回流焊設備是SMT組裝過程中的關鍵設備。 PCBA焊接的焊點質量完全取決於回流焊接設備的效能和溫度曲線的設定。

回流焊科技經歷了板輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風加熱、強制熱風加熱、強制熱風加熱和氮氣保護等不同形式的發展過程。

對回流焊冷卻過程要求的提高也促進了回流焊設備冷卻區的發展。 冷卻區從室溫冷卻並風冷至水冷系統，以適應無鉛焊接。

由於生產過程的原因，PCB回流焊接設備對溫度控制精度、溫度均勻性和傳送速率的要求新增。 從這3個溫度區出發，開發了五個溫度區、六個溫度區、七個溫度區、八個溫度區、十個溫度區和十二個溫度區等不同的焊接系統。

關鍵參數 PCB回流焊 設備

1、溫度區的數量、長度和寬度；

2、上下加熱器的對稱性；

3、溫度區內溫度分佈的均勻性；

4、溫度區傳送速率控制的獨立性；

5、惰性氣體保護焊接功能；

6、冷卻區溫降梯度控制；

7、回流焊加熱器的最高溫度；

8、回流焊加熱器溫度控制精度；