PCBA科技 - ​ pcba焊接不良現象及結果分析

在 PCB加工 和焊接工藝, 焊劑的效能直接影響焊接質量. 那麼PCBA加工中常見的焊接缺陷是什麼? 如何分析和改進不良焊接?

（1）、不良情况：PCB板表面焊後殘留物過多，板髒。

結果分析：

（1）焊接前未預熱或預熱溫度過低，導致錫爐溫度不够；

（2）行走速度太快；

（3）在錫液中加入抗氧化劑和抗氧化劑油；

（4）焊劑塗層過多；

（5）部件支脚和孔板比例失調（孔過大），導致流量累積；

（6）在使用助焊劑的過程中，長時間不添加稀釋劑。

2、不良條件：易著火

結果分析：

（1）波爐本身沒有空氣刀，這會導致焊劑在加熱過程中積聚並滴到加熱管上；

（2）氣刀角度不正確（通量分佈不均勻）；

（3）PCB上的膠水過多，膠水被點燃；

（4）電路板移動速度過快（焊劑未完全揮發並滴到加熱管上）或過慢（電路板表面太熱）；

（5）工藝問題（pcb板或pcb離加熱管太近）。

3、不良條件：腐蝕（綠色組件、黑色焊點）

結果分析：

（1）預熱不足導致焊劑殘留物過多，有害殘留物過多；

（2）使用需要清潔的助焊劑，但焊接後沒有清潔。

4、不良情况：電力連接、洩漏（絕緣不良）

結果分析：

(1) PCB設計 是不合理的

（2）PCB阻焊板質量差，易導電

5、不良現象：虛焊、連續焊、漏焊

結果分析：

（1）焊劑塗布量過小或不均勻；

（2）部分焊盤或焊脚嚴重氧化；

（3）PCB接線不合理；

（4）發泡管堵塞，發泡不均勻，導致焊劑塗布不均勻；

（5）手工浸錫操作方法不當；

（6）鏈條傾斜不合理；

（7）波峰不均勻。

6、不良現象：焊點太亮或焊點不亮

結果分析：

（1）這個問題可以通過選擇光亮型或啞光型焊劑來解决；

（2）使用的焊料不好。

7、不良現象：烟味

結果分析：

（1）助焊劑本身的問題：使用普通樹脂會產生更多煙霧； 活化劑有大量煙霧和刺激性氣味；

（2）排氣系統不完善。

8、不良現象：飛濺、錫珠

結果分析：

（1）科技方面：預熱溫度低（助焊劑溶劑未完全揮發）； 板移動速度快，未達到預熱效果； 鏈條傾斜不好，錫液與PCB之間有氣泡，氣泡破裂後產生錫珠； 浸錫過程中操作不當； 潮濕的工作環境；

（2）印刷電路板的問題：電路板表面潮濕，產生濕氣； 印刷電路板放氣孔設計不合理，導致印刷電路板與錫液之間有空氣滯留； 印刷電路板的設計不合理，零件脚過於密集，不會導致空氣滯留。

9、不良現象：焊接不良，焊點不足

結果分析：

（1）採用雙波工藝，焊劑的有效成分在錫通過時已完全揮發；

（2）走板速度太慢，預熱溫度過高；

（3）焊劑塗層不均勻；

（4）焊盤和元件脚嚴重氧化，導致錫腐蝕不良；

（5）焊劑塗層太少，無法完全潤濕焊盤和組件銷；

（6）PCB設計不合理，影響部分元器件的焊接。

10.不良現象：PCB阻焊板脫落、脫落或起泡

結果分析：

(1) More than 80% of the reasons are problems in the PCB制造技術：清潔不良, 劣質阻焊膜, PCB板和焊接掩模不匹配, 等.;

（2）錫液溫度或預熱溫度過高；

（3）焊接次數過多；

（4）在手動浸錫操作期間，印刷電路板在錫液表面停留的時間過長。

以上是PCBA加工過程中出現的不良焊接現象及結果分析。