PCBA科技 - BGA保存、SMT貼片或通孔插入科技

保存BGA的注意事項 表面貼裝工藝

隨著電子技術的發展, 電子元件正朝著小型化和高密度集成的方向發展. BGA組件已越來越廣泛地應用於 SMT組裝科技, 隨著u-BGA和CSP的出現, SMT組裝的難度越來越大, 工藝要求越來越高. 由於BGA維修困難, 實現BGA的良好焊接是所有SMT工程師的主題. 以下主要介紹BGA的保存和使用注意事項.

BGA保存注意事項：

BGA組件是高度溫度敏感的組件，囙此BGA必須在恒溫和乾燥的條件下存儲。 操作人員應嚴格遵守操作流程，以防止組件在組裝前受到影響。 一般來說，BGA的理想儲存環境為200C-250C，濕度低於10%RH（氮氣保護更好）。

在大多數情况下，我們會在打開組件包裝之前注意到BGA的防潮處理。 同時，我們還應注意在安裝和焊接過程中不應暴露組件包裝的時間，以防止影響組件，降低焊接質量或改變組件的電力效能。

SMT貼片科技與傳統通孔插入科技的區別

SMT工藝科技的特點可以與傳統的通孔插入科技（THT）進行比較。 從裝配工藝科技的角度來看，SMT和THT的根本區別在於“粘貼”和“插入” 兩者之間的差异還體現在基板、組件、組件形狀、焊點形狀和裝配工藝方法的各個方面。

THT使用含鉛部件。 電路連接線和安裝孔設計在印製板上。 將元件引線插入PCB上的預鑽孔中，然後臨時固定，在基板的另一側使用波峰焊接。 釺焊科技進行焊接以形成可靠的焊點，並建立長期的機械和電力連接。 組件的主要組件和焊點分別分佈在基板的兩側。 使用這種方法，由於元件具有引線，當電路密度達到一定程度時，無法解决减小體積的問題。 同時，由於導線的接近而導致的故障和由於導線長度而導致的干擾也很難消除。

所謂SMT表面組裝技術是指根據電路的要求放置在印刷電路板表面，通過回流焊或波峰焊等焊接工藝組裝在一起的晶片結構元件或適合表面組裝的小型化元件， 它構成了具有一定功能的電子元器件貼片加工和裝配科技。

SMT和THT元件安裝和焊接方法的差异：在傳統THT印刷電路板上, the 組件 and solder joints are located on both sides of the board; while on the SMT電路板, 焊點和組件位於同一板面上. 因此, 在SMT印刷電路板上, 通孔僅用於連接電路板兩側的導線, 孔的數量要小得多, 孔的直徑要小得多. 以這種管道, 電路板的組裝密度可以大大提高.