Leiterplattentechnisch - PCB-Überlegungen und Schäden an elektronischen Komponenten

Dinge, die bei der Herstellung zu beachten sind Leiterplatten

In diesem Stadium sind Leiterplatten im Bereich der elektronischen Produktbearbeitung als eine der wichtigsten elektronischen Komponenten unverzichtbar. In diesem Stadium gibt es verschiedene Arten von Leiterplatten, wie Hochfrequenz-Leiterplatten, Mikrowellen-Leiterplatten und andere Arten von Leiterplatten, die entsprechende Anerkennung auf dem Markt erreicht haben. Leiterplattenhersteller haben spezifische Produktionsprozesse für verschiedene Arten von Leiterplatten. Aber im Allgemeinen müssen bei der Herstellung und Verarbeitung von Leiterplatten mehrere drei Aspekte berücksichtigt werden

1. Erwägen Sie die Wahl des Substrats

Das Basismaterial der Leiterplatte kann in zwei Kategorien unterteilt werden: organisches Material und anorganisches Material. Jedes Material hat seine eigenen einzigartigen Vorteile. Aus diesem Grund berücksichtigt die Wahl des Substrattyps verschiedene Eigenschaften wie dielektrische Eigenschaften, Kupferfolientyp, Basisnutdicke sowie Produktions- und Verarbeitungseigenschaften. Unter ihnen ist die Dicke der Oberfläche Kupferfolie ein Schlüsselfaktor, der die Leistung dieser Leiterplatte beeinflusst. Generell ist, je dünner die Dicke, desto bequemer ist das Ätzen und die Verbesserung der Präzision der Grafiken.

2. Betrachten Sie die Einstellung der Produktionsumgebung

Das Raumklima der Leiterplattenproduktion und Verarbeitungswerkstatt ist auch ein sehr wichtiger Aspekt. Die Regelung der Arbeitsumgebungstemperatur und der relativen Luftfeuchtigkeit sind besonders wichtige Faktoren. Wenn sich die Temperatur der Arbeitsumgebung zu stark ändert, Es kann dazu führen, dass die Löcher auf der Bodenplatte brechen.

Wenn die relative Luftfeuchtigkeit der Luft zu groß ist, Die Feuchtigkeit wirkt sich negativ auf die Leistung des Substrats mit starker Wasseraufnahme aus, hauptsächlich in Bezug auf dielektrische Eigenschaften. Aus diesem Grund, Es ist äußerst wichtig, während der Leiterplattenproduktion und -verarbeitung angemessene Umgebungsbedingungen im Innenbereich aufrechtzuerhalten.

3. Erwägen Sie die Wahl des technologischen Verfahrens

Die Herstellung von Leiterplatten ist anfällig für viele Faktoren. Die Anzahl der Schichten der Produktion und Verarbeitung, Stanzprozess, Oberflächenbeschichtungsbehandlung und andere Prozesse beeinflussen alle die Qualität der fertigen Leiterplatte. Aus diesem Grund wird die Innenumgebung dieser technologischen Prozesse, Leiterplattenproduktion und -verarbeitung in Kombination mit den Eigenschaften der Produktionsausrüstung vollständig berücksichtigt und kann flexibel an die Arten von Leiterplatten und Produktions- und Verarbeitungsanforderungen angepasst werden.

Zusammenfassend aus der obigen Beschreibung müssen Leiterplattenproduktion und -verarbeitung die Wahl des Substrats, die Einstellung der Produktionsumgebung und die Wahl des Prozessflusses berücksichtigen. Gleichzeitig sind die Verarbeitungs- und Schneidmethoden der technischen Materialien der Leiterplatte auch ein Aspekt, der sorgfältig ausgewählt werden muss, der eng mit der Glätte der Leiterplatte zusammenhängt.

Die Schadenseigenschaften der elektronischen Komponenten der Leiterplatte

Widerstandsschäden

Widerstand ist das Bauteil mit der größten Gesamtmenge an elektrischen Geräten, aber es ist nicht das Bauteil mit der höchsten Schadensrate. Offener Kreislauf ist die häufigste Art von Widerstandsschäden. Es kommt selten vor, dass der Widerstandswert größer wird, und es ist sehr selten, dass der Widerstandswert kleiner wird. Allgemeine Arten umfassen Kohlenstofffilmwiderstände, Metallfilmwiderstände, Drahtgewickelte Widerstände und Versicherungswiderstände.

Die ersten beiden Arten von Widerständen sind die am weitesten verbreiteten. Eine der Eigenschaften ihres Schadens ist die hohe Schadensrate von niedrigem Widerstand (unter 100Ω) und hoher Beständigkeit (über 100kΩ). wird selten beschädigt; Zweitens, wenn Widerstände mit geringem Widerstand beschädigt sind, werden sie oft verbrannt und geschwärzt, was leichter zu erkennen ist, während Widerstände mit hohem Widerstand selten beschädigt werden. Drahtwiderstände werden im Allgemeinen zur Hochstrombegrenzung verwendet, und der Widerstand ist nicht groß. Wenn zylindrische Drahtgewickelte Widerstände verbrannt werden, werden einige schwarz oder die Oberfläche platzen oder reißen, und einige haben keine Spuren. Zementwiderstände sind eine Art Drahtgewickelte Widerstände, die beim Ausbrennen brechen können, sonst gibt es keine sichtbaren Spuren. Wenn der Sicherungswiderstand ausbrennt, wird ein Stück Haut an der Oberfläche abgeblasen, und einige haben keine Spuren, aber im Allgemeinen wird es nicht brennen oder schwarz werden. Entsprechend den oben genannten Eigenschaften kann es bei der Überprüfung des Widerstands einen bestimmten Fokus geben, und der beschädigte Widerstand kann schnell gefunden werden.

Elektrolytkondensator ist beschädigt

Elektrolytkondensatoren sind weit verbreitet in elektrischen Geräten und haben eine hohe Ausfallrate. Elektrolytkondensator Schaden hat die folgenden Arten von Manifestationen: eine ist vollständiger Verlust der Kapazität oder verringerte Kapazität; die zweite ist leichte oder schwere Leckage; Der dritte ist Kapazitätsverlust oder verringerte Kapazität und Leckage. Methoden, um beschädigte Elektrolytkondensatoren zu finden, sind:

(1) Schauen Sie: Einige Kondensatoren lecken, wenn sie beschädigt sind, und es wird eine Ölschicht auf der Oberfläche der Leiterplatte unter dem Kondensator oder sogar auf der Oberfläche des Kondensators sein. Diese Art von Kondensator darf nie mehr verwendet werden; Einige Kondensatoren wölben sich nach Beschädigung, und diese Art von Kondensator kann nicht weiter verwendet werden;

(2) Berührung: Nach dem Starten sind einige Elektrolytkondensatoren mit ernsthaftem Leck heiß und sogar heiß, wenn sie mit Fingern berührt werden, muss diese Art von Kondensator ersetzt werden;

(3) Im Elektrolytkondensator befindet sich Elektrolyt. Langzeitbacken führt dazu, dass der Elektrolyt austrocknet und die Kapazität reduziert wird. Daher ist es wichtig, die Kondensatoren in der Nähe des Kühlkörpers und Hochleistungskomponenten zu überprüfen. Je näher sie sind, desto Schaden kann möglich sein. Je größer das Geschlecht.

Beschädigte Halbleiterbauelemente wie Dioden und Trioden

Die Beschädigung von Dioden und Trioden ist in der Regel PN-Anschlussunterbrechung oder offener Stromkreis, unter denen Durchschlagskurzschlüsse die Mehrheit ausmachen. Darüber hinaus gibt es zwei Arten von Schadensleistung: eine ist die Verschlechterung der thermischen Stabilität, die beim Starten kein Problem ist, und ein weicher Ausfall tritt nach einer bestimmten Zeit auf; Die andere ist, dass sich die Eigenschaften der PN-Verbindung verschlechtern, verwenden Sie ein Multimeter R* Bei 1k-Messung sind alle PN-Verbindungen in Ordnung, aber sie können nicht normal arbeiten, nachdem Sie den Computer benutzt haben. Wenn Sie R*10 oder R*1 Niederbereichsmessung verwenden, werden Sie feststellen, dass der Vorwärtswiderstand der PN-Verbindung größer als der Normalwert ist. Die zweite und Triode können unterwegs mit einem Zeiger-Multimeter gemessen werden. Die genauere Methode ist: stellen Sie das Multimeter auf R*10 oder R*1 ein (verwenden Sie normalerweise R*10 und verwenden Sie dann R*1, wenn es nicht offensichtlich ist). 2. Der Vorwärts- und Rückwärtswiderstand der PN-Verbindung der Triode. Wenn der Vorwärtswiderstand nicht zu groß ist (relativ zum Normalwert) und der Rückwärtswiderstand groß genug (relativ zum Vorwärtswert), zeigt dies an, dass die PN-Verbindung in Ordnung ist. Ansonsten ist es erwähnenswert. Prüfung nach dem Schweißen. Denn der Peripheriewiderstand der Dioden und Trioden der üblichen Schaltungen beträgt meist mehrere hundert oder mehrere tausend Ohm. Bei Messungen auf der Straße mit einem niedrigen Widerstandswert eines Multimeters kann der Einfluss des Umfangswiderstandes auf den PN-Kreuzungswiderstand grundsätzlich ignoriert werden.

Beschädigte integrierte Schaltkreise

Die interne Struktur der PCB integrierte Schaltung ist komplex, mit vielen Funktionen, und jeder Teil davon kann nicht ohne Probleme funktionieren. Es gibt auch zwei Arten von Schäden an integrierten Schaltungen: vollständige Beschädigung und schlechte thermische Stabilität. Wenn es vollständig beschädigt ist, Sie können es entfernen und den Vorwärts- und Rückwärtswiderstand jedes Stifts gegen Masse mit dem gleichen Modell integrierte Schaltung vergleichen, und Sie können immer einen oder mehrere Stifte mit abnormalem Widerstand finden. Für schlechte thermische Stabilität, Sie können absoluten Alkohol verwenden, um den erkannten integrierten Schaltkreis zu kühlen, wenn das Gerät arbeitet. Wenn der Fehler später auftritt oder der Fehler nicht mehr auftritt, es kann bestimmt werden. Meist kann dies nur durch Austausch der neuen integrierten Schaltung ausgeschlossen werden.