Leiterplattentechnisch - Wie man Leiterplatten in der Wuxi SMD Verarbeitung verarbeitet

I don't know if you know what a Leiterplatte istt. Vielleicht interessieren Sie sich mehr für die Elektronikindustrie. Sie alle wissen, was für ein Leiterplatte is. Obwohl die Leiterplatte sieht relativ klein aus, es hat eine sehr große Bedeutung. Warum sagst du das?? Weil viele seiner Linien durch Schweißen fixiert werden! Lötfachleute wenden in der Regel Flussmittel an, nachdem der elektrische Lötkolben erhitzt ist, und dann gleichmäßig das Lot auf dem elektrischen Lötkolbenkopf verteilen und den Lötkolben vor dem Löten das Zinn fressen lassen. Darüber hinaus, Wuxi SMD-Verarbeitung glaubt, dass die Lötzeit des elektrischen Lötkolbens nicht zu lang sein sollte, oder es verbrennt leicht die Komponenten. Nach Abschluss des Lötvorgangs, Der Restfluss auf der Leiterplatte sollte mit Alkohol gereinigt werden, um zu verhindern, dass der kohlenstoffhaltige Fluss den normalen Betrieb der Schaltung beeinträchtigt.

Leiterplattenbearbeitungs- und Schweißexperten glauben, dass der Schweißablauf während der Leiterplattenbearbeitung besonders wichtig ist, um das Schweißen zu erleichtern und Zeit zu sparen. Zuverlässige Leiterplattenschweißexperten entscheiden sich dafür, das schwierige Niederpunktschweißen zuerst zu schweißen, damit die geschweißte Leiterplatte glatter ist.

Maßnahmen aus dem Verarbeitung von Leiterplatten technology to minimize or reduce the excessive vibration phenomenon of mechanical processing to reduce the effect of mechanical external forces. Besonders beim Abisolieren der Zinn-Blei-Legierung Beschichtung, Es ist leicht, zwischen der vergoldeten Steckklinge und der Steckklinge zu treten. Es muss darauf geachtet werden, die geeignete Zinn-Blei-Abisolierlösung und den entsprechenden Betriebsprozess auszuwählen.. Insbesondere, Heißluftnivellierung, Infrarot-Wärmeschmelzen, etc., z. B. Regelfehler, wird thermische Belastung verursachen, um Defekte im Substrat zu verursachen.

Während des Montageprozesses werden die Komponenten, die von verschiedenen Leiterplattentypen benötigt werden, auf diese Zuführtöcke gelegt, und die Pick-and-Place-Vorrichtung entfernt die Komponenten aus dem Zuführtrog und montiert sie an der angegebenen Position auf der Leiterplatte. Entsprechend den Erhebungsdaten der empirischen Forschungsobjekte beträgt die durchschnittliche Zeit für Hochgeschwindigkeits-Platzierungsmaschine, um eine Komponente zu platzieren, 0.06s, und die durchschnittliche Zeit für das Schalten eines Feeders ist 180s.

Die Multifunktionsplatziermaschine verfügt über zwei Werkbänke, aber nur eine Werkbank funktioniert. Die andere Werkbank dient nur zum Platzieren von großen oder speziell geformten Bauteilen. Jede Werkbank enthält zehn Futtertröge. Es dauert 0.18s, um eine Komponente im Durchschnitt zu montieren., Die durchschnittliche Zeit zum Umschalten eines Feeders beträgt 220s. Beim Umschalten zwischen verschiedenen Leiterplattentypen, Die Bestückungsmaschine benötigt eine bestimmte Menge an Vorbereitung Schaltzeit, In der Regel etwa das 6-fache der Schaltzeit eines Bauteilzuführers, das ist, 1200er. Es zeigt sich, dass die Schaltzeit eine wichtige Rolle im Montageprozess elektronischer Produkte spielt.

Die Betriebsanforderungen der Leiterplattenbearbeitung sind immer noch relativ hoch, weil jeder Prozess wichtiger ist, und die Reihenfolge des Schweißens in der Leiterplattenbearbeitung ist während des Schweißens besonders wichtig, so dass Sie beim Schweißen auf die Reihenfolge achten müssen.