Leiterplattentechnisch - Antistatische Entladung bei Leiterplatte

Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings kann ESD gut verhindert werden. * Verwenden Sie so viel wie möglich mehrschichtige Leiterplatten. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten können die Masseebene und die Leistungsebene sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung verringern, so dass sie das Niveau der doppelseitigen Leiterplatte erreichen kann. 10 bis 1/100. Es gibt Komponenten auf der Ober- und Unterseite, und es gibt sehr kurze Verbindungslinien.

Statische Elektrizität aus dem menschlichen Körper, der Umwelt und sogar elektronischen Geräten kann verschiedene Schäden an Präzisionshalbleiterchips verursachen, wie das Eindringen der dünnen Isolierschicht innerhalb der Komponenten; Zerstörung der Tore von MOSFET- und CMOS-Komponenten; und die Auslöser in CMOS-Geräten gesperrt sind; Kurzschluss-umgekehrte PN-Verbindung; Kurzschluss-vorwärtsgerichtete PN-Abzweigung; Schmelzen Sie den Schweißdraht oder Aluminiumdraht innerhalb des aktiven Geräts. Um elektrostatische Entladung (ESD) Störungen und Schäden an elektronischen Geräten zu vermeiden, müssen verschiedene technische Maßnahmen ergriffen werden, um dies zu verhindern.

Beim Design der Leiterplatte kann das Anti-ESD-Design der Leiterplatte durch Schichtung, korrektes Layout und Installation realisiert werden. Im Konstruktionsprozess kann die überwiegende Mehrheit der Konstruktionsänderungen auf das Hinzufügen oder Reduzieren von Komponenten durch Vorhersage beschränkt werden. Durch Anpassung des Leiterplattenlayouts und des Routings kann ESD gut verhindert werden. Im Folgenden sind einige häufige Vorsichtsmaßnahmen aufgeführt.

*Verwenden Sie mehrschichtige Leiterplatten so viel wie möglich. Im Vergleich zu doppelseitigen Leiterplatten können die Masseebene und die Leistungsebene sowie der eng angeordnete Signallinie-Masse-Abstand die Gleichtaktimpedanz und die induktive Kopplung verringern, so dass sie das Niveau der doppelseitigen Leiterplatte erreichen kann. 10 bis 1/100. Versuchen Sie, jede Signalschicht so nah wie möglich an eine Stromschicht oder Bodenschicht zu legen. Bei Leiterplatten mit hoher Dichte mit Komponenten auf der Ober- und Unterseite, kurzen Verbindungslinien und vielen Füllungen können Sie die Verwendung von inneren Schichtlinien in Betracht ziehen.

*Für doppelseitige Leiterplatten sollten eng miteinander verwobene Strom- und Erdungsnetze verwendet werden. Die Stromleitung ist nahe an der Erdungsleitung und so viele Verbindungen wie möglich zwischen den vertikalen und horizontalen Linien oder dem gefüllten Bereich. Die Rastergröße auf einer Seite ist kleiner oder gleich 60mm. Wenn möglich sollte die Gittergröße kleiner als 13mm sein.

*Stellen Sie sicher, dass jede Schaltung so kompakt wie möglich ist.

*Legen Sie alle Anschlüsse so weit wie möglich beiseite.

*Wenn möglich, führen Sie das Netzkabel von der Mitte der Karte ein und halten Sie es von Bereichen fern, die direkt von ESD betroffen sind.

*Platzieren Sie auf allen Leiterplattenschichten unterhalb des Steckers, der zur Außenseite des Gehäuses führt (leicht von ESD direkt getroffen zu werden), eine breite Chassis-Masse oder eine polygonale Füllmasse und verbinden Sie sie mit Vias in etwa 13mm Abständen.

*Platzieren Sie Montagelöcher an der Kante der Karte und verbinden Sie die oberen und unteren Pads ohne Lötstoff um die Montagelöcher mit der Gehäuseerde.

*Wenn Sie die Leiterplatte montieren, tragen Sie kein Löt auf die oberen oder unteren Pads auf. Verwenden Sie Schrauben mit eingebauten Unterlegscheiben, um einen engen Kontakt zwischen der Leiterplatte und der Metallchassis/Abschirmschicht oder der Unterstützung auf der Bodenebene zu erreichen.

*Die gleiche "Isolationszone" sollte zwischen der Chassismasse und der Kreismasse jeder Schicht eingestellt werden; Halten Sie nach Möglichkeit den Trennabstand 0,64mm ein.

*Verbinden Sie in der oberen und unteren Schicht der Karte in der Nähe der Montagelöcher die Gehäusemasse und die Schaltungsemasse mit einem 1,27mm breiten Kabel alle 100mm entlang des Gehäusemassedrahts. Neben diesen Anschlusspunkten platzieren Sie Pads oder Montagelöcher zur Montage zwischen Chassis-Masse und Schaltungserde. Diese Masseverbindungen können mit einer Klinge geschnitten werden, um die Schaltung offen zu halten, oder Jumper mit magnetischen Perlen/Hochfrequenzkondensatoren.