Leiterplattentechnisch - Was ist das Beschichtungsmaterial der Leiterplatte

Der Wasserdampffilm auf der unbeschichteten Leiterplatte bietet auch günstige Bedingungen für das Wachstum und Korrosion des Metalls. Andere häufige Nebenwirkungen sind die Verringerung der dielektrischen Stärke des Mediums und die Beeinflussung von Hochfrequenzsignalen. Welche Art von Beschichtungsmaterial Leiterplatte Verwendung des Herstellers? Was sind die Vorsichtsmaßnahmen?

Staub, Schmutz und andere Umweltschadstoffe, die auf die Oberfläche der Baugruppe fallen, absorbieren Feuchtigkeit und verschlimmern die oben genannten verschiedenen Effekte. Leitfähige Partikel (wie Metallspäne) auf der Platine können ebenfalls zu einer Schaltungsüberbrückung führen. Die konforme Beschichtung, die von Leiterplattenherstellern verwendet wird, kann all diese schädlichen Auswirkungen verhindern.

Technische Indikatoren und Leistungsanforderungen (industrielle Materialspezifikationen) von elektrischen Isoliermassen, die von Leiterplattenherstellern für die Leiterplattenmontage verwendet werden. MIL-I-46058C: Isoliermasse, elektrische Eigenschaften (US-Verteidigungsministerium, Materialspezifikationen). MIL-P-28809: Leiterplattenmontage (US-Verteidigungsministerium, Inspektionsstandard für konforme Beschichtungsmontage). UL746E: Polymere Materialien – verwendet für die Bewertung von elektronischen Geräten (akkreditiert von Underwriters Laboratories).

Leiterplattenhersteller glauben, dass die Konformbeschichtung ein halbdurchlässiger Film ist, der ein wenig Feuchtigkeit in die Beschichtung eindringen lässt. Wenn die Beschichtung einer feuchten Umgebung für eine lange Zeit ausgesetzt ist, verringert sich ihr Isolationswiderstand. Es ist bei allen Beschichtungsfolien üblich.

Einer der Hauptzwecke des Aufbringens einer Schutzschicht auf einer Leiterplatte ist die elektrische Isolierung. Daher muss die ausgehärtete Beschichtung eine ausreichende Dielektrizitätsfestigkeit und Isolationsbeständigkeit aufweisen, die die Anforderungen des Sicherheitsdesigns erfüllen. Bei der Anwendung von Leiterplattenprodukten können dielektrische Konstante und Verlustfaktor (Q-Wert) wichtige Auswahlparameter werden.

Leiterplattenbeschichtungsverfahren

Die Leiterplattenherstellung Die Industrie ist besorgt über die vollen Kosten, Bearbeitungszeit, Sicherheit, Gesundheit, und Umweltverschmutzung der Leiterplatte konformen Beschichtung. Die Produktionsmenge bestimmt, ob der Beschichtungsprozess manuelle oder automatische Beschichtung ist. Dann betrachten Sie die Kostenfrage. Kostenmodelle können verwendet werden, um eine Schätzung der Kapitalrendite zu erstellen, wie die Kostenzuordnung für automatische Anlagen. Das automatisierte System eignet sich für die schnelle Trocknung und schnelle Aushärtung von Beschichtungsmaterialien, während für manuelle Beschichtung, der Produktionszyklus kann eine Überlegung sein.

Ease of operation on rework (peel off the coating and recoat) and rework is an important advantage of conformal coating materials, Lösungsmittelbeständigkeit und chemische Beständigkeit können jedoch zu wichtigen Kompromissen werden. Diese Widersprüche müssen in Abstimmung zwischen PCB-Design Engineering und Produktion. Ähnliche Kompromisse bestehen im Hinblick auf die Sicherheit, Gesundheit, und Umweltfaktoren.

Auch die Haltbarkeit der Farbe (die Zeit, in der die Farbe in einem versiegelten Behälter gelagert wird) und die Lebensdauer (die Zeit, in der die Farbe nach dem Öffnen oder Mischen der Dose normal verwendet werden kann) sind Faktoren, die zu berücksichtigen sind. Eine kurze Lebensdauer kann zu einer großen Menge an Materialverschwendung führen, und noch wichtiger ist, dass die schnelle Zunahme der Viskosität (Strömungswiderstand) des Materials im Tank zu einer inkonsistenten Beschichtungsdicke führt. Zwei-Komponenten-Systembeschichtungen haben in der Regel eine kurze Lebensdauer, während Einkomponentensysteme in der Regel eine längere Lebensdauer nahe der Haltbarkeit aufweisen.