Leiterplattentechnisch - Die Definition jeder Schicht der Leiterplatte

Die mechanische Schicht definiert das Aussehen der gesamten Leiterplatte, und die mechanische Schicht bezieht sich auf die Gesamtstruktur der Leiterplatte. Die verbotene Verdrahtungsschicht definiert die Grenze, wenn wir das Kupfer mit elektrischen Eigenschaften auslegen, d.h. nachdem die verbotene Verdrahtungsschicht zuerst definiert wurde, kann die Verdrahtung mit elektrischen Eigenschaften die verbotene Verdrahtungsschicht nicht überschreiten. Die Grenze. Topoverlay und bottomoverlay sind die Siebdruckzeichen, die die Ober- und Unterseite definieren, das sind die Bauteilnummern und einige Zeichen, die wir normalerweise auf der Leiterplatte sehen. Toppaste und Bottompaste sind die oberen und unteren Pad-Schichten, die sich auf das Kupferplatin beziehen, das sichtbar ist, (zum Beispiel wird ein Draht auf der oberen Verdrahtungsschicht gezeichnet, und der Draht ist nur ein Draht, der auf der Leiterplatte gesehen wird. Nur, es wird von dem ganzen grünen Öl bedeckt, aber zeichnen Sie ein Quadrat oder einen Punkt auf der Topaste-Schicht an der Position dieser Linie, das Quadrat und dieser Punkt auf der Leiterplatte wird kein grünes Öl haben, und es ist Kupferplatin. Die beiden Schichten von Top-Lot und Bottom-Lot befinden sich genau gegenüber den vorherigen beiden Schichten. Es kann gesagt werden, dass diese zwei Schichten mit grünem Öl bedeckt werden. Die beiden Schichten von Top-Platin bezieht sich tatsächlich auf die gleiche Schicht der Platin. Diese Schicht bezieht sich auf fast alle Schichten der Platin.

Die beiden Schichten Ober- und Bodenlöt liegen genau gegenüber den beiden vorherigen Schichten. Man kann sagen, dass diese beiden Schichten die Schichten sind, die mit grünem Öl bedeckt werden; Da es sich um einen negativen Ausgang handelt, ist die tatsächliche Wirkung der Lötmaske eigentlich kein grünes Öl, sondern verzinnt, silbrig weiß!

1 Signalschicht

Die Signalschicht wird hauptsächlich verwendet, um die Drähte auf der Leiterplatte anzuordnen. Protel 99 SE bietet 32-Signalschichten, einschließlich Top Layer (obere Schicht), Bottom Layer (untere Schicht) und 30 MidLayer (mittlere Schicht).

2 Interne Ebene Schicht (interne Energie/Masseschicht)

Protel 99 SE bietet 16-interne Leistungsebenen/Masseebenen. Diese Art von Schicht wird nur für Mehrschichtplatinen verwendet und wird hauptsächlich verwendet, um Strom- und Erdungsdrähte anzuordnen. Es wird Doppelschichtplatte, Vierschichtplatte und Sechsschichtplatte genannt, die sich im Allgemeinen auf die Anzahl der Signalschichten und internen Energie-/Masseschichten bezieht.

3 Mechanische Schicht (mechanische Schicht)

Protel 99 SE bietet 16-mechanische Schichten, die im Allgemeinen verwendet werden, um die Außenmaße der Leiterplatte, Datenmarken, Ausrichtungsmarken, Montageanweisungen und andere mechanische Informationen einzustellen. Diese Informationen variieren je nach Anforderung des Designunternehmens oder Leiterplattenherstellers. Mit dem Menübefehl Design|MechanicalLayer können weitere mechanische Schichten für die Leiterplatte gesetzt werden. Darüber hinaus kann die mechanische Schicht zu anderen Ebenen hinzugefügt werden, um gemeinsam auszugeben und anzuzeigen.

4 Lötmaskenschicht (Lötmaskenschicht)

Tragen Sie eine Schicht Farbe auf, z. B. Lötstoff, auf alle Teile außer dem Pad auf, um Zinn auf diesen Teilen zu vermeiden. Die Lötmaske wird während des Designprozesses zur Anpassung der Pads verwendet und automatisch generiert. Protel 99 SE bietet zwei Lötmasken, Top Lot (oberste Schicht) und Bottom Lot (untere Schicht).

5 Einfügemaskenschicht (Lötpastenschutzschicht, SMD-Patchschicht) Es hat eine ähnliche Funktion wie die Lötmaske, aber der Unterschied besteht in den entsprechenden oberflächenverklebten Bauteilpads während des Maschinenlötens. Protel99 SE bietet zwei Schutzschichten der Lötpaste, Top Paste (oberste Schicht) und Bottom Paste (untere Schicht).

ist hauptsächlich für SMD-Komponenten auf Leiterplatten geeignet. Wenn alle Dip (Through Hole) Komponenten auf der Platine platziert sind, ist es nicht notwendig, Gerber Dateien auf dieser Ebene zu exportieren. Vor dem Anbringen von SMD-Komponenten auf die Leiterplatte muss Lotpaste auf jedes SMD-Pad aufgetragen werden. Die zum Verzinnen verwendete Schablone muss diese Paste Mask Datei benötigen, bevor die Folie verarbeitet werden kann.

Der wichtigste Punkt der Gerber-Ausgabe der Paste Mask-Ebene ist klar zu sein, das heißt, diese Ebene ist hauptsächlich für SMD-Komponenten. Vergleichen Sie gleichzeitig diese Ebene mit der oben beschriebenen Lötmaske, um die verschiedenen Funktionen der beiden herauszufinden, da Sie auf dem Filmbild sehen können. Die beiden Filmbilder sind sehr ähnlich.

6 Schicht außen halten (verbotene Verdrahtungsschicht)

Diese Funktion wird verwendet, um den Bereich zu definieren, in dem Komponenten und Verkabelungen effektiv auf dem PCB-Design platziert werden können. Zeichnen Sie einen geschlossenen Bereich auf dieser Ebene als effektiven Bereich für das Routing. Ein automatisches Layout und Routing ist außerhalb dieses Bereichs nicht möglich.

7 Siebdruck-Ebene

Die Siebdruckschicht wird hauptsächlich verwendet, um gedruckte Informationen, wie Bauteilkonturen und Etiketten, verschiedene Anmerkungszeichen usw. zu platzieren. Protel 99 SE bietet zwei Siebdruckschichten, Top Overlay und Bottom Overlay. Im Allgemeinen befinden sich alle Arten markierter Zeichen auf der oberen Siebdruckschicht, und die untere Siebdruckschicht kann geschlossen werden.

8 Mehrschichtig (mehrschichtig)

Die Pads und Penetration Vias auf der Leiterplatte müssen die gesamte Leiterplatte durchdringen und elektrische Verbindungen mit verschiedenen leitfähigen Musterschichten herstellen. Daher richtet das System gezielt einen abstrakten Layer-Multilayer auf. Grundsätzlich müssen die Pads und Vias auf mehreren Schichten angeordnet sein. Wenn diese Schicht ausgeschaltet ist, können die Pads und Vias nicht angezeigt werden.

9 Bohrschicht (Bohrschicht)

Die Bohrschicht liefert Bohrinformationen während des Leiterplattenherstellungsprozesses (wie Pads, Vias müssen gebohrt werden). Protel 99 SE bietet zwei Bohrlagen, Drillgride (Bohrindikationskarte) und Drillzeichnung (Bohrzeichnung).