Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - PCBA wählt gefälschte elektronische Komponenten zu schädigen

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Leiterplattentechnisch - PCBA wählt gefälschte elektronische Komponenten zu schädigen

PCBA wählt gefälschte elektronische Komponenten zu schädigen

2021-10-25
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Author:Downs

PCBA-Verarbeitung ist ein allgemeiner Begriff, which includes (PCB circuit board manufacturing, PCB Proofing Patch, SMT Patch Verarbeitung, electronic component procurement) these parts.

Erstens, die Auswahl der elektronischen Komponenten.

Bei der Auswahl elektronischer Komponenten sollte die tatsächliche Gesamtfläche der KMU vollständig berücksichtigt werden, und möglichst konventionelle elektronische Komponenten verwenden. Verfolgen Sie nicht blind kleine elektronische Komponenten, um höhere Kosten zu vermeiden. IC-Geräte sollten auf die Stiftform und den Stiftabstand achten., Der QFP mit einer Lead Pitch von weniger als 0.5mm sollte sorgfältig geprüft werden. Es ist besser, direkt die Leiterplattenfabrik Teile des BGA-Pakets. Darüber hinaus, die Verpackungsform der elektronischen Bauteile, Größe der Anschlusselektrode, die Lötbarkeit der Leiterplatte, und die Zuverlässigkeit des smt Gerätes, Temperature tolerance (such as whether it can meet the needs of lead-free soldering) should be considered.

Leiterplatte

Nach Auswahl elektronischer Komponenten muss eine Datenbank elektronischer Komponenten aufgebaut werden, die Einbaumaße, Stiftabmessungen und relevante Informationen des SMT-Herstellers enthält.

Zweitens, die Auswahl der Teller.

Das Basismaterial sollte entsprechend den Einsatzbedingungen des SMB und den mechanischen und elektrischen Geräteeigenschaften ausgewählt werden. Die Anzahl der kupferbeschichteten Oberflächen des Basismaterials (einseitig, doppelseitig oder mehrschichtig SPCBAMB) wird entsprechend der SMB-Struktur bestimmt. Je nach Größe des SMB, der gesamten Einheitsfläche Tragen Sie die Qualität der elektronischen Komponenten und Bestimmen der Dicke der Substratplatte, die Kosten für verschiedene Arten von Materialien variieren stark. Bei der Auswahl von SMB-Substraten sollten die Anforderungen an elektrische Geräteeigenschaften, Tg (Glasübergangstemperatur), CTE und Ebenheit Faktoren wie die Fähigkeit der Lochmetallisierung, Preis und andere Faktoren berücksichtigt werden.

Fälschte Produkte tauchen in fast jeder Branche auf, so dass es nicht verwunderlich ist, dass gefälschte Komponenten zu einem Problem in der Elektronikindustrie geworden sind, obwohl die Regierung, Unternehmen und andere Interessengruppen hart daran gearbeitet haben, gefälschte und schmutzige PCB-Produkte durch eine Vielzahl von Methoden zu verhindern. Betreten Sie den Markt, aber manchmal können sie erfolgreich in den Markt eintreten. Diese gefälschten Teile können Produktleistungsprobleme und Sicherheitsrisiken verursachen.

Produkte, die gefälschte elektronische Komponenten enthalten, können gefährlich sein. Wenn die gefälschten Teile ausfallen, kann dies der Person schaden, die sie verwendet. Dies kann auch dazu führen, dass die verwendeten Produkte nicht richtig funktionieren. In diesem Fall können die geschmiedeten Bauteile indirekt Schäden verursachen. Verletzungen beispielsweise durch gefälschte Artikel können einen Kurzschluss verursachen, der zu einem Brand führen kann und natürlich katastrophale Folgen haben kann.

Elektronische Komponenten sind für viele verschiedene Bereiche unverzichtbar. Chipfabriken umfassen Luft- und Raumfahrt, Medizinische Industrie, Militärindustrie, Kommunikation PCBA-Leiterplatten, etc. In diesen Branchen, wenn das Gerät ausfällt, die Folgen können tödlich sein. Wenn Geräte aufgrund gefälschter integrierter Schaltungen und anderer elektronischer Teile nicht normal funktionieren können, sie liefern möglicherweise keine genauen Testergebnisse, führt zu einer falschen und korrekten Diagnose, und sie können sogar direkt dem Patienten schaden. Wenn die Luft- und Raumfahrtkomponenten gefälschte elektronische Bauteile enthalten, dann können sie scheitern, Gefährdung des Lebens von Piloten und Besatzungsmitgliedern, Und niemand will ein Handy, das in seinen Händen explodieren kann.