Leiterplattentechnisch - Verstehen, worauf sich BGA in der PCBA-Verarbeitung bezieht

Täglich (PCB)A processing, the full name of BGA is Ball Grid Array (solder ball array package), Das ist, eine Reihe von Lötkugeln auf der Unterseite des Paketsubstrats als I herzustellen/O Ende der Schaltung zu verbinden mit dem Leiterplatte (PCB). Das Gerät, das mit dieser Technologie verpackt ist, ist ein Oberflächenmontagegerät. Es ist eine Verpackungsmethode, bei der ein integrierter Schaltkreis eine organische Trägerplatte annimmt. Um die Qualität eines solchen Prozesses bestimmen und kontrollieren zu können, Es ist erforderlich, die physikalischen Faktoren zu verstehen und zu testen, die seine langfristige Zuverlässigkeit beeinflussen, wie die Menge des Lots, Positionierung von Drähten und Pads, und Benetzbarkeit. Die Leistung und Montage von BGA-Geräten sind konventionellen Komponenten überlegen, aber viele Hersteller sind immer noch nicht bereit, in die Fähigkeit zu investieren, Massenproduktion von BGA-Geräten zu entwickeln. Der Hauptgrund ist, dass es sehr schwierig ist, die Lötstellen von BGA-Geräten zu testen, und es ist nicht einfach, seine Qualität und Zuverlässigkeit zu garantieren.

Im aktuellen Informationszeitalter, mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, sind Produkte wie Computer und Mobiltelefone immer beliebter geworden. Menschen haben immer mehr funktionale Anforderungen und stärkere Leistungsanforderungen an elektronische Produkte, aber die Volumenanforderungen werden kleiner und die Gewichtsanforderungen werden immer leichter. Dies hat die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Multifunktion, Sicherheit, Miniaturisierung und geringes Gewicht gefördert. Um dieses Ziel zu erreichen, wird die Feature-Größe von IC-Chips immer kleiner und die Komplexität wird weiter zunehmen. Infolgedessen wird die Anzahl der I/Os in der Schaltung zunehmen und die I/O-Dichte des Gehäuses wird weiter zunehmen. Um den Anforderungen dieser Entwicklung gerecht zu werden, sind einige *High-Density-Verpackungstechnologien entstanden, und BGA-Verpackungstechnologie ist eine davon.

BGA Packaging erschien Anfang der 1990er Jahre und hat sich mittlerweile zu einer ausgereiften Verpackungstechnologie mit hoher Dichte entwickelt. Unter allen Verpackungsarten von Halbleiter-ICs wuchs BGA-Verpackungen im Fünfjahreszeitraum von 1996 bis 2001 am schnellsten. Im 1999 betrug die Leistung von BGA etwa eine Milliarde. Bisher eignet sich diese Technologie jedoch am besten für Geräte mit hoher Dichte und hoher Dichte, und die Technologie entwickelt sich immer noch in Richtung Feinabstand und hohe I/O-Klemmenzahl. BGA-Verpackungstechnologie eignet sich hauptsächlich für die Verpackung von PC-Chipsätzen, Mikroprozessoren/Controllern, ASICs, Gate-Arrays, Speichern, DSPs, PDAs, PLDs und anderen Geräten.

Merkmale des BGA-Pakets in PCBA-Verarbeitung:

1. Weniger Verpackungsfläche;

2. Die Funktion wird erhöht, und die Anzahl der Stifte wird erhöht;

3. Die Leiterplatte kann beim Schmelzen und Löten selbstzentriert sein, und es ist einfach, verzinnt zu werden;

4. Hohe Zuverlässigkeit, gute elektrische Leistung und niedrige Gesamtkosten.

PCBA-verarbeitete Leiterplatten mit BGA haben in der Regel viele kleine Löcher. Die meisten Kunden haben einen fertigen Lochdurchmesser von 8-12 Millionen. Der Abstand zwischen der Oberfläche des BGA und dem Loch beträgt zum Beispiel 31,5 mils, im Allgemeinen nicht weniger als 10,5 mils, BGA-Löcher müssen gesteckt werden, BGA-Pads dürfen nicht mit Tinte gefüllt werden, und BGA-Pads werden nicht gebohrt.

In PCBA processing, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly production. Seit Anfang der 1990er Jahre, SMT-Technologie ist in ein ausgereiftes Stadium eingetreten. Allerdings, mit der schnellen Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung bequemer/Miniaturisierung, Vernetzung und Multimedia, Es wurden höhere Anforderungen an die elektronische Montagetechnik gestellt. Dichtemontagetechnologien entwickeln sich weiter, among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage.