Leiterplattentechnisch - Erklären Sie den Prozess der Leiterplatte blanke Platine zu PCBA

Was ist der Prozess vonblanke Leiterplatte zu PCBA, Lassen Sie uns unten im Detail erklären:

1. SMT-Platzierungsverfahren

SMT (Surface Mounted Technology) ist eine Oberflächenmontagetechnologie (Surface Mounted Technology), die eine der beliebtesten Technologien und Verfahren in der Elektronikindustrie ist.

Einfach ausgedrückt, handelt es sich um eine Art Oberflächenmontage-Komponenten ohne Leitungen oder Kurzleitungen (kurz SMC/SMD, Chipkomponenten auf Chinesisch), die auf der Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) oder der Oberfläche anderer Substrate montiert werden. Andererseits ist die Schaltungstechnologie des Lötens und Zusammenbaus durch Methoden wie Reflow-Löten oder Tauchlöten.

Welche Vorbereitungen müssen also vor der SMT-Platzierung getroffen werden?

1. Es muss einen MARK-Punkt auf der Leiterplatte geben, auch Bezugspunkt genannt, der für die Platzierung der Platzierungsmaschine geeignet ist und einem Bezugsobjekt gleichwertig ist;

2. Um eine Schablone herzustellen, um die Ablagerung von Lötpaste zu unterstützen, übertragen Sie die genaue Menge Lötpaste an die genaue Position auf der leeren Leiterplatte;

3. SMD-Programmierung, entsprechend der bereitgestellten Stücklistenliste, werden die Komponenten genau positioniert und in der entsprechenden Position der Leiterplatte durch Programmierung platziert.

Nachdem alle oben genannten Vorbereitungen abgeschlossen sind, kann SMT Patch durchgeführt werden.

Zunächst einmal, Die Bestückungsmaschine bestimmt, ob sich das Board in der richtigen Richtung befindet, entsprechend dem MARK-Punkt auf dem Board, der eingeschickt wird, und dann wird die Lotpaste auf die Schablone gebürstet, und die Lötpaste wird auf der PCB-Pads durch die Schablone.

Als nächstes platziert die Platzierungsmaschine die Komponenten entsprechend der Platzierungsprogrammierung auf die entsprechenden Positionen der Leiterplatte und durchläuft dann Reflow-Löten, um die Komponenten, die Lötpaste und die Leiterplatte effektiv zu kontaktieren.

Schließlich wird eine automatische optische Inspektion durchgeführt, um die Komponenten auf der Leiterplatte zu überprüfen, einschließlich: virtuelles Löten, Lötverbindung, Geräteausrichtung usw., aber die Funktionsprüfung kann nicht durchgeführt werden, da die Platine Steckkomponenten enthält, die nicht gelötet wurden.

Es sollte beachtet werden, dass einige Geräte positive und negative Pole oder Pin-Reihenfolge haben, so dass es notwendig ist, das eingehende Material zu überprüfen, um Patchfehler zu vermeiden, insbesondere für BGA verpackte Geräte. Ist die Richtung falsch, werden nachträgliche Demontage und Reparaturlöten verglichen Zeitaufwendig und aufwändig.

Zweitens der DIP-Plug-in-Prozess

DIP (Dual in-Iine Package) ist die englische Abkürzung für Dual in-line Package. In der Tat ist es ein Gerät, das auf der Leiterplatte perforiert und geschweißt werden kann, allgemein bekannt als Steckkomponenten.

Welche Vorbereitungen sind vor dem DIP-Plug-in zu treffen?

1. Bereiten Sie die Ofenbefestigung vor und befestigen Sie die Leiterplatte, um die Übertragung auf dem Förderband zu erleichtern;

2. Notwendigkeit, die Pins von Steckvorrichtungen mit zu langen Pins auf eine angemessene Länge zu korrigieren;

3. Manpower ist erforderlich, um das Steckgerät in das Durchgangsloch der entsprechenden Leiterplatte einzulegen.

Beschreiben Sie als nächstes kurz den Prozess des DIP-Plug-ins: Der DIP-Plug-in-Prozess ist viel einfacher als der SMT-Patch-Prozess, aber es erfordert menschliche Hilfe, um die Plug-in-Komponente in das entsprechende Loch einzufügen und dann durch die Wellenlötmaschine zu gehen, das Plug-in-Gerät ist perfekt auf der Leiterplatte verschweißt.

Manche Leute mögen sich Sorgen machen, ist das Lot im Lötpool nicht über die gesamte Platine gespritzt?

Die Antwort lautet nein. Das Lot im Lötpool klebt nur an der Stelle, an der es mit dem Metall in Berührung kommt und haftet nicht an der grünen Lötmaske. Dies ist die Rolle der Lötmaske.

Ist nach dem Löten des Steckgeräts die PCBA abgeschlossen? Natürlich nicht, denn auch das Board nach Patch und Plug-in wird geprüft und funktional verifiziert.

3. Führen Sie Funktionstests auf der produzierten PCBA durch

Der Funktionstest der hergestellten PCBA kann in zwei Schritte unterteilt werden:

Der erste Schritt: menschliche visuelle Inspektion von PCBA, vorläufiges Screening von defekten Platinen, wie: Zinnverbindung, falsches Löten, fehlendes Löten und andere sichtbare Fehler mit bloßem Auge, und dann senden Sie die defekte Platine zur Reparatur, die Platine ohne Problem wird den zweiten Schritt betreten.

Schritt 2: Überprüfen Sie die PCBA mit der Testvorrichtung, die tatsächlich die Einschalttestfunktion der PCBA ist. Verwenden Sie den Test auf der Testvorrichtung, um den entsprechenden Test für den entsprechenden Prüfpunkt der PCBA durchzuführen, wie z. B.: Ein- und Ausschalten, Relaiszugang, Kommunikation usw., beurteilen Sie, ob jedes kleine Modul auf der Platine normal arbeiten kann.

Nach den oben genannten zwei Schritten des Siebens kann nicht nur die Problemplatte abgeschirmt werden, sondern auch das Problem der Problemplatte kann während des Siebvorgangs festgestellt werden, was eine bestimmte Menge an Arbeit für nachfolgende Reparaturen der Problemplatte reduziert.

Daher kann man sehen, dass Techniker während des Prozesses von der Leiterplatte bis zur Leiterplatte strenge und umfassende Tests auf jedem Schritt durchführen, nur um sicherzustellen, dass jeder Schritt im Produktproduktionsprozess normal ist. Nur so können wir weitermachen. Schritt.

4. Wasserdichte, staubdichte und korrosionsbeständige Behandlung für PCBA

Wasserdicht, Staub- und Korrosionsschutzbehandlung ist, Wachs auf zu sprühen oder zu tauchen PCBA. Jedes Unternehmen kann seine eigene Art der Verarbeitung haben, einige manuell auftragen die Drei-Proof Farbe, Einige Maschinen sprühen den dreidichten Lack, etwas Tauchwachs, und natürlich einige tun die Behandlung nicht.